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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上

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一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺灣對手供貨英偉達

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2024-03-18 標簽：pcb 存儲器 IC封裝 3.8k 0

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2024-03-11 標簽：pcb CSP IC封裝 3.5k 0

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2012-03-05 標簽：PCB IC封裝 PCB散熱 3.4k 0

半導體IC封裝中涂覆技術的應用及WBC膠水

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PCB行業(yè)加速度！6家企業(yè)沖刺IPO！

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2024-02-26 標簽：新能源汽車 pcb 印制電路板 3.2k 0

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投入實際應用，...

2021-03-03 標簽：等離子 IC封裝 3.1k 0

關于PCB板級設計和IC封裝設計的信號完整性100條經(jīng)驗法則

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2018-02-07 標簽：PCB 信號完整性 IC封裝 3k 0

Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...

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10個基本的高級IC封裝術語

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2022-08-12 標簽：芯片封裝 IC封裝 2.9k 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。

2024-03-14 標簽：半導體封裝 BGA封裝 IC封裝 2.9k 0

朗迅科技打造IC封裝技術虛擬仿真實訓系統(tǒng)

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臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應用...

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2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模...

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2020-04-03 標簽：mems 光開關 IC封裝 2.2k 0

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