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led芯片

led芯片

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  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

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led芯片技術(shù)

LED芯片的封裝特性和結(jié)構(gòu)詳解

LED芯片的封裝特性和結(jié)構(gòu)詳解

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...

2019-09-20 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝 9.6k 0

LED驅(qū)動(dòng)電源的安全設(shè)計(jì)是重中之重

LED芯片運(yùn)作時(shí)散熱需求外,驅(qū)動(dòng)高亮度LED需要的高電流驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),因?yàn)闊艟弋a(chǎn)品動(dòng)輒連續(xù)使用照明超過8小時(shí),驅(qū)動(dòng)電路的安全性就更加重要。

2016-02-26 標(biāo)簽:LED照明LED芯片驅(qū)動(dòng)電源 9.3k 0

三種紫外LED封裝物料對(duì)比:誰最高效可靠?

本文立足于波長(zhǎng)小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù),對(duì)不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對(duì)比,進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...

2016-03-11 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝紫外LED 9.2k 0

9個(gè)因素決定LED顯示屏品質(zhì)

對(duì)目前市場(chǎng)上種類繁多,價(jià)格差異巨大的LED顯示屏,消費(fèi)者非常頭痛,關(guān)鍵就是不知道怎樣才能買到質(zhì)量好的顯示屏。

2018-06-26 標(biāo)簽:LED顯示屏LED芯片 8.8k 0

850nm和940nm的紅外發(fā)射管之間有何差異呢?

采用紅外發(fā)光二極管構(gòu)成發(fā)光體的紅外發(fā)射管是紅外對(duì)管的重要構(gòu)成部分,其由砷化鎵制成PN結(jié),并通過正向偏壓向PN結(jié)注入電流激發(fā)紅外光,其光譜功率分布在830...

2023-02-21 標(biāo)簽:LED芯片遙控器紅外發(fā)光二極管 8.3k 0

LED燈珠發(fā)光的原理是什么 LED燈珠的組成部分

LED(發(fā)光二極管)燈珠發(fā)光的原理基于半導(dǎo)體的電學(xué)特性,具體來說,是基于PN結(jié)的電致發(fā)光效應(yīng)。

2023-12-05 標(biāo)簽:led發(fā)光二極管LED芯片 8.2k 0

雙色發(fā)光二極管的工作原理簡(jiǎn)析

雙色發(fā)光二極管的工作原理簡(jiǎn)析

雙色發(fā)光二極管(LED)能夠發(fā)出兩種不同顏色的光,通常是** **紅色和綠色** **。

2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體控制電路發(fā)光二極管 8k 0

ISELED—氛圍燈方案的新選擇

ISELED—氛圍燈方案的新選擇

現(xiàn)在主流的車內(nèi)氛圍燈方案分為兩種,一種是帶自動(dòng)尋址功能的LIN總線方案,代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36,邁來芯的MLX81106...

2023-05-30 標(biāo)簽:LED芯片LIN總線RGB 7.4k 0

了解LED芯片常出現(xiàn)的六大問題

(1)一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。 (2)一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制...

2018-02-02 標(biāo)簽:ledled芯片 7.3k 0

LED芯片封裝材料有哪些?led芯片封裝工藝流程

LED芯片封裝材料有哪些?led芯片封裝工藝流程

有機(jī)硅,即有機(jī)硅化合物, 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性,即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標(biāo)簽:LED芯片IGBTLED封裝 7.1k 0

熱像儀對(duì)LED芯片檢測(cè)的過程和系統(tǒng)解決方案

圖中可看出紅圈處為L(zhǎng)ED芯片,周邊部分為電極,芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出,芯片的左右側(cè)溫度不均勻,研發(fā)人員可以此為能依據(jù),改進(jìn)器件...

2018-08-07 標(biāo)簽:LED芯片熱像儀 6.9k 0

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 標(biāo)簽:LEDLED芯片LED封裝 6.6k 0

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場(chǎng),COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...

2023-12-27 標(biāo)簽:PCB板LED顯示屏LED芯片 6.3k 0

29家LED企業(yè)凈利增長(zhǎng)排行榜 誰成為利潤(rùn)之王?

從同比增速超過100%的7家公司來看,其中上游芯片端有乾照光電;中游封裝端包括鴻利智匯以及瑞豐光電兩家公司;下游應(yīng)用端則包括長(zhǎng)方集團(tuán)和勤上股份兩家公司;...

2018-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體led芯片 6.3k 0

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)果中從上至下依次為:電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底,該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍(lán)寶石襯底...

2024-07-16 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體封裝 6.2k 0

LED模組上的芯片都有哪些不同?

LED模組上的芯片都有哪些不同?

LED模組上面有好幾種芯片,每一種芯片所控制的信號(hào)和功能都各有不同,下面我們以單個(gè)模組控制信號(hào)的走向來逐一認(rèn)識(shí)和分析它們的不同。

2023-09-08 標(biāo)簽:LED芯片鎖存器直流電源 5.9k 0

如何測(cè)試LED芯片壽命

 LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià),并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的...

2020-01-23 標(biāo)簽:led發(fā)光二極管LED芯片 5.8k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體,通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn),成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料,為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源;

2023-02-01 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝GaN 5.8k 0

什么是LED光衰?影響LED光衰的因素

LED光衰是指LED經(jīng)過一段時(shí)間的點(diǎn)亮之后,其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會(huì)降低,且不能恢復(fù),即降低的部分稱為L(zhǎng)ED的光衰。

2024-01-30 標(biāo)簽:LED芯片LED光衰光傳輸 5.7k 0

揭開微米級(jí)LED芯片精密檢測(cè)的秘密

本文主要闡述使用紅外熱像對(duì)微米級(jí)別的LED芯片內(nèi)器件進(jìn)行溫度檢測(cè)分析的方法,通過現(xiàn)場(chǎng)案例表明使用紅外熱像檢測(cè)小目標(biāo)的效果,使讀者對(duì)紅外熱像這種新型的溫度...

2014-12-10 標(biāo)簽:LED芯片福祿克紅外熱像儀 5.6k 0

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    Arduino
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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    羅姆
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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    Cirrus LogIC
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      柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下,例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí),使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中,微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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    研華
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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    驍龍
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    32位單片機(jī)
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
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    PFM
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào),通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率(遠(yuǎn)低于探針共振頻率)的激勵(lì)信號(hào),通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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