完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > sip
SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。
文章：434個 瀏覽：108001次 帖子：50個
硅光子新的設(shè)計挑戰(zhàn)與設(shè)計流程
在傳統(tǒng)的集成電路工藝中，設(shè)計人員通常會使用原理圖捕獲工具，按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個設(shè)計。接著，他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能，確保達(dá)到預(yù)想...
基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計
跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個涉及到多個層面的復(fù)雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設(shè)計和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中，使用通信業(yè)界通用的、公開的SI...
2018-12-26 標(biāo)簽：sip存儲監(jiān)控系統(tǒng) 4.8k 0
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...
手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈...
實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...
通過STB和SIP終端實現(xiàn)視頻通信設(shè)計及搭建模擬測試平臺
在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點成為研究與應(yīng)用的熱點.有線電視信號已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機(jī)頂盒是其過度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...
隨著航空航天系統(tǒng)對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展
系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC ...
SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...
智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開發(fā)并...
封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...
摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會。根...
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析
由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...
2023-05-29 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝光譜儀 3.5k 0
SDP是會話描述協(xié)議的縮寫，是描述流媒體初始化參數(shù)的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過程中看到或聽到的內(nèi)容，SDP包通常包括以下信息：
2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSDPIETF標(biāo)準(zhǔn) 3.5k 0
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...
2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 3.5k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
