中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構建技術壁壘

覽富財經網曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片，封測領域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標簽：中芯國際SiP封裝技術 6.5k 0

研究生創(chuàng)芯大賽舉行：鼓勵學生投身半導體行業(yè)

2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設置SiP創(chuàng)新獎，期盼激發(fā)學生想象力與創(chuàng)新潛能，鼓勵...

2020-10-26 標簽：半導體SiP智能汽車 2.1k 0

nRF9160 SiP認證世界最大型NB-IoT網絡

nRF9160 SiP認證可讓物聯網產品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調制解調器和GPS的...

2020-10-19 標簽：SiP物聯網中國電信 4.2k 0

SiP封裝技術與WLCSP的現狀分析，未來的趨勢將是如何

如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標簽：SiPwlcsp 1.7k 0

Silicon Labs擴展行業(yè)領先的藍牙產品系列，為物聯網設備 提供無與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一。

2020-09-10 標簽：SiP藍牙物聯網 1.1k 0

銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產基地落成

項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設4條芯片封裝生產線，年產1.7億顆，產值5.2億元；二期計劃投資7....

2020-08-17 標簽：芯片SiP智能終端 4.7k 0

先進封裝技術WLCSP和SiP的發(fā)展現狀和趨勢分析

如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-08-12 標簽：SiPwlcsp 2.7k 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢

根據Yole預測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。根據Accenture預計，到2026年全球5...

2020-06-06 標簽：摩爾定律EMISiP 1.5萬 0

意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝，包含高性能3D數字加速度計和3D數字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標簽：SiP 1.7k 0

SIP系統封裝技術淺析

系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經?；煜?個...

2020-05-28 標簽：SiP系統封裝MCP 3.7k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強，從而造成更為嚴重的熱問題。同時，內埋置基...

2020-05-21 標簽：SiP陶瓷封裝材料 3k 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。 （１）具有系列...

2020-05-21 標簽：SiP封裝陶瓷基板 2k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能，...

2020-05-21 標簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2.9k 0

Nordic nRF9160 SiP提供了強大的數據處理能力 并能透過云端進行分析

Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group，選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調制解調器和G...

2020-03-10 標簽：處理器SiPPCS 5.1k 0

半導體行業(yè)拯救者，系統級封裝迎來好時光

現世界排名第一的封測廠，中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高，達到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似，當時日月光的營收達到了392...

2019-12-31 標簽：半導體sip 3.6k 0

基于SIP的VoIP網絡攻擊工具以及安全測試

筆者今天針對VoIP網絡環(huán)境的安全管理，攻擊工具，VoLTE帶來的安全問題，滲透測試工具和開源安全測試流程等相關話題進行逐一討論。希望讀者通過對此文章的...

2020-01-30 標簽：SiPVoIP網絡安全 1.1萬 0

SiP封裝在5G和IoT時代面臨的挑戰(zhàn)

近期，SiP封裝產業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術，帶來先進的5G材...

2019-09-17 標簽：智能手機SiPAI 2.1萬 0

受惠于蘋果SiP訂單加持 日月光投控8月集團合并營收創(chuàng)成立以來單月營收歷史新高

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新...

2019-09-12 標簽：SiP蘋果 3.2k 0