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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系統(tǒng)級(jí)封裝

新唐科技，全球領(lǐng)先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應(yīng)商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。這款具精巧簡潔設(shè)計(jì)、高度整合的...

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2024-04-19 標(biāo)簽：功率放大器 SiP 網(wǎng)絡(luò)廣播 1.8k 0

支持SIP對(duì)講、廣播、打點(diǎn)、CAN總線傳輸橋接擴(kuò)撥電話、視頻聯(lián)動(dòng)等功能的礦用音頻模塊

最新推出礦用音頻模塊:支持SIP對(duì)講、廣播、打點(diǎn)、CAN總線傳輸橋接擴(kuò)撥電話、視頻聯(lián)動(dòng)等功能一、 **IP ** 礦用電話結(jié)構(gòu)組件： 1、主板，包括：...

2023-09-11 標(biāo)簽：SiP CAN 總線 1.8k 0

嵌入式網(wǎng)絡(luò)音頻模塊sip廣播音頻模塊SV-2701VP/SV-2703VP

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2023-07-26 標(biāo)簽：嵌入式 SiP 音頻模塊 1.8k 0

長電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展，面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiP 封裝長電科技 1.8k 0

訊芯投資8000萬美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬美元，以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元?jiǎng)t通過貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽：SiP 封裝 CPO 1.8k 0

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時(shí)代”？利爾達(dá)首款SiP模組應(yīng)運(yùn)而生！

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的...

2022-07-20 標(biāo)簽：SiP 封裝 1.8k 0

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2025-12-10 標(biāo)簽：SiP 環(huán)旭電子先進(jìn)封裝 1.8k 0

sip中繼是什么？

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SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢(shì)將是如何

如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標(biāo)簽：SiP wlcsp 1.7k 0

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

0 引言　　微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)...

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利用SAM HA系列器件簡化復(fù)雜LIN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

　　為了獲得額外的設(shè)計(jì)靈活性，這些 SiP 中使用的兩個(gè) IC 可作為具有其他變體的獨(dú)立設(shè)備系列提供。

2022-06-17 標(biāo)簽：收發(fā)器穩(wěn)壓器 SiP 1.7k 0

sip機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)功放

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STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

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為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略...

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