sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

AI存儲(chǔ)器的需求推動(dòng)SK海力士第二季度財(cái)報(bào)盈利增長(zhǎng)

近期，全球知名的電子科技巨頭SK海力士正式公布了其截止至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)表。這份報(bào)表以無(wú)可挑剔的成績(jī)展示了公司在這一季...

2024-07-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)囂人工智能 SK海力士 1.5k 0

韓國(guó)半導(dǎo)體出口額將達(dá)到百億美元

7月22日，國(guó)際媒體傳來(lái)最新消息，揭示了韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示，6月份韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額飆升至134.4億美元，較去年同期大幅增...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.6k 0

SK海力士攜手臺(tái)積電，N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來(lái)構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電內(nèi)存 1.6k 0

SK海力士與Amkor攜手推進(jìn)硅中介層合作，強(qiáng)化HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱(chēng)SK海力士正與全球知名的封裝測(cè)試外包服務(wù)（OSAT）大廠(chǎng)Amk...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.5k 0

SK海力士與Amkor共同推動(dòng)HBM與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用

7月17日，韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與...

2024-07-17 標(biāo)簽：封裝 SK海力士 HBM 2.1k 0

SK海力士探索無(wú)焊劑鍵合技術(shù)，引領(lǐng)HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術(shù)，以推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息，...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)SK海力士 2.1k 0

SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memo...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.6k 0

英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時(shí)代邁進(jìn)的浪潮中，英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在通過(guò)組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)...

2024-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)SK海力士 1.9k 0

人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)

7月12日，隨著人工智能技術(shù)的日新月異，作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）正成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)器行業(yè)...

2024-07-12 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 1.5k 0

三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，三星電子與SK海力士正攜手點(diǎn)亮一顆璀璨的新星——高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）晶圓工藝技術(shù)的重大革新。據(jù)韓媒最新報(bào)道，這兩家行業(yè)巨頭已...

2024-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士三星 1.8k 0

報(bào)告稱(chēng)HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆

隨著全球算力市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算需求的急劇攀升，特別是在人工智能（AI）應(yīng)用遍地開(kāi)花與電子設(shè)備日益追求小型化、高效能的大背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)正迎...

2024-07-11 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM芯片 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù) 或用于HBM4；小鵬 P7+ 汽車(chē)官圖首次亮相

1. AMD 砸 6.65 億美元收購(gòu)芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ，與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng) ? 根據(jù)英國(guó)業(yè)界周三（7月10日）消息，AMD將以6.65億美元收購(gòu)...

2024-07-11 標(biāo)簽：SK海力士 HBM 三星 889 0

三星電子與SK海力士加大DRAM與HBM產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)AI熱潮下的存儲(chǔ)需求

在全球人工智能（AI）技術(shù)持續(xù)升溫的背景下，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調(diào)整生產(chǎn)策略，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)且多樣化的存儲(chǔ)需求。據(jù)韓國(guó)媒體...

2024-07-08 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 SK海力士 1.5k 0

SK海力士加速布局HBM市場(chǎng)，產(chǎn)能擴(kuò)增應(yīng)對(duì)爆發(fā)式增長(zhǎng)

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代浪潮中，SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略，全力擁抱高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國(guó)權(quán)威媒體最新報(bào)道，SK海力士...

2024-07-08 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 1.3k 0

SK海力士二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)創(chuàng)新高，AI熱潮助力未來(lái)布局

在全球科技行業(yè)，尤其是人工智能（AI）領(lǐng)域持續(xù)升溫的背景下，存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。近期，市場(chǎng)分析師的普遍樂(lè)觀(guān)預(yù)期與多家金融機(jī)構(gòu)...

2024-07-08 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1.3k 0

SK海力士豪擲748億美元加碼存儲(chǔ)器芯片投資，聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來(lái)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實(shí)力，再次成為業(yè)界的焦點(diǎn)。據(jù)最新報(bào)道，SK海力士計(jì)劃在2...

2024-07-04 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)器芯片 SK海力士 1.3k 0

美光HBM市場(chǎng)雄心勃勃，SK海力士加速應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)巨頭美光（Micron）近日釋放了強(qiáng)烈的市場(chǎng)擴(kuò)張信號(hào)，宣布其目標(biāo)是在2025年自然年將高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)占有率提升至與DRAM...

2024-07-03 標(biāo)簽：美光存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1.3k 0

韓國(guó)6月半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)51%

韓國(guó)半導(dǎo)體出口再次展現(xiàn)強(qiáng)勁勢(shì)頭，據(jù)韓國(guó)海關(guān)總署7月1日最新公布的數(shù)據(jù)顯示，6月份韓國(guó)半導(dǎo)體出口額飆升至134億美元，同比增長(zhǎng)率高達(dá)50.9%，創(chuàng)下歷史新...

2024-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.4k 0

三星與SK海力士啟動(dòng)芯片浸沒(méi)式液冷測(cè)試

近日，科技界迎來(lái)了一則重要消息：三星電子與SK海力士已攜手啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對(duì)浸沒(méi)式液冷的兼容測(cè)試。這一舉措旨在響應(yīng)服務(wù)器運(yùn)營(yíng)方對(duì)于建立浸沒(méi)式液冷解決方案保修...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片三星電子 SK海力士 1.3k 0

我國(guó)科學(xué)家實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)系統(tǒng)研制重大突破，SK海力士計(jì)劃2028年前投資103萬(wàn)億韓元押注AI

傳感新品【東北師范大學(xué)：研究一種用于對(duì)映選擇性識(shí)別多巴的多孔有機(jī)籠電化學(xué)傳感器】手性是自然界和生物體中普遍存在的一種特性，確定手性分子的構(gòu)型具有重要...

2024-07-02 標(biāo)簽：AI 激光雷達(dá)SK海力士 2.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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