德州儀器建立物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng) 幫助制造商實(shí)現(xiàn)更多互聯(lián)

德州儀器（TI）宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，此舉將幫助采用TI技術(shù)的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。

2014-04-14 標(biāo)簽：TI物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù) 1.3k 0

TI推最新數(shù)學(xué)函數(shù)庫 MCU性能提升達(dá)100倍

日前，德州儀器 （TI） 宣布針對其超低功耗 MSP430? 微控制器 （MCU） 推出免費(fèi)易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境，充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減...

2014-04-14 標(biāo)簽：MCUTI 3.3k 0

TI推出面向個(gè)人電子產(chǎn)品最小型15A、多相位DC/DC轉(zhuǎn)換器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可滿足 4 核及 8 核處理器電源需求的業(yè)界最小型 15 安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器，為智能手機(jī)與平板電腦延長電池運(yùn)行時(shí)間。...

2014-03-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器TI 1.3k 0

德州儀器MWC上現(xiàn)最小高清DLP芯片

　日前，在2014年世界移動通信大會（MWC）上，德州儀器（TI）推出了0.3英寸高清Tilt & Roll Pixel （TRP） DLP Pico芯...

2014-02-28 標(biāo)簽：TIdlpMWC 1.9k 0

e絡(luò)盟提供來自TI的HapTouch BoosterPack 以提升人機(jī)界面應(yīng)用體驗(yàn)

e絡(luò)盟日前宣布與德州儀器（TI）攜手推出HapTouch? BoosterPack。該擴(kuò)展板將SP430TCH5E觸覺MCU及TI DRV2603觸覺驅(qū)...

2014-01-15 標(biāo)簽：MCUTIBoosterPack 1.4k 0

德州儀器面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇視頻處理器

2013 年 10 月 29 日，北京訊——日前，德州儀器 （TI） 宣布面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇 （DaVinci?） 視頻處理器 DM...

2013-10-29 標(biāo)簽：德州儀器TI視頻處理器 1.2k 0

無線充電芯片市場面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PM...

2013-10-29 標(biāo)簽：高通TI無線充電 1.1k 0

TI推出可降低常開智能手機(jī)、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430 MCU

10 月 22日，北京訊——日前，德州儀器 （TI） 宣布推出可降低常開智能手機(jī)、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430? 微控制器 （MCU），為新一...

2013-10-22 標(biāo)簽：MCUMSP430TI 861 0

TI創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案支持面向未來的高穩(wěn)健智能電網(wǎng)部署

10 月 21 日，北京訊——日前，全球?qū)嵤┖途S護(hù)智能電網(wǎng)的首選系統(tǒng)供應(yīng)商德州儀器 （TI） 在阿姆斯特丹舉行的 2013 年歐洲表計(jì)國際展覽會（Eur...

2013-10-21 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)TI 871 1

Mouser提供在線設(shè)計(jì)全攻略 TI WEBENCH設(shè)計(jì)工具加速您的設(shè)計(jì)

2013年10月14日 – Mouser Electronics即日推出德州儀器（TI） 在線軟件設(shè)計(jì)工具，該工具只需幾秒就能實(shí)現(xiàn)自定義設(shè)計(jì)。 WEBE...

2013-10-15 標(biāo)簽：TIMouserWEBENCH 1.8k 1

高通AP擬整合Rx芯片 爭食德州儀器市場

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PM...

2013-10-14 標(biāo)簽：高通TIAP 1.2k 0

TI 推出 Tiva C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件

日前，德州儀器 （TI）宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件，從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 （MC...

2013-09-03 標(biāo)簽：MCUTITM4C123G 5.3k 1

e絡(luò)盟現(xiàn)提供德州儀器新型Hercules LaunchPad平臺

2013年8月27日，e絡(luò)盟日前宣布提供兩款全新的TI Hercules LaunchPad開發(fā)套件，以幫助設(shè)計(jì)工程師深入研究TI Hercules? ...

2013-08-29 標(biāo)簽：MCUTILaunchpad 1.4k 0

TI推出面向低成本電機(jī)應(yīng)用的 InstaSPIN-FOC 無傳感器電機(jī)控制技術(shù)

2013年8月23日，德州儀器 （TI） 宣布為其最低成本的實(shí)時(shí)控制 C2000? Piccolo? F2802x 微控制器 （MCU） 系列提供 TI...

2013-08-23 標(biāo)簽：MCUTIFOC 5.8k 0

TI壯大FPD-Link III汽車級串行器解串器產(chǎn)品陣營

德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界功能最豐富的芯片組，進(jìn)一步壯大其 FPD-Link III 汽車級串行器解串器產(chǎn)品陣營。與同類競爭解決方案相比，可幫助 ...

2013-07-05 標(biāo)簽：LCDTI觸摸屏 3k 0

新一代BeagleBone借助e絡(luò)盟平臺正式登陸中國市場

中國 – 2013年5月8日， e絡(luò)盟日前宣布在中國推出深受消費(fèi)者青睞的BeagleBone系列最新產(chǎn)品 —BeagleBone Black，這是一款基...

2013-05-08 標(biāo)簽：TIe絡(luò)盟英蓓特 1.7k 1