據美國媒體報道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:20
7356 近日，高通在一份聲明中稱，2015年將有超過60款旗艦手機搭載驍龍810處理器，出貨并不會受到發(fā)熱等問題影響。除了高通，其他廠商也站出來為其“宣傳”，包括索尼、OPPO、微軟等。欲知更多科技資訊，請關注電子芯聞早報。
2015-02-06 09:19:491196 在智能手機業(yè)務方面，由于與美國宿敵蘋果以及中國本土手機制造商聯(lián)想和小米的競爭加劇，三星利潤急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴峻挑戰(zhàn)，它需要轉型為總體解決方案供應商，尋找下一個風口。高通好日子到頭，將不能按整機收專利。欲知更多科技資訊，請關注電子芯聞早報。
2015-02-11 09:53:44902 據彭博社的報道稱，三星電子已經從臺積電手中搶奪了A9處理器的代工權利，而新的處理器會使用14nm工藝。此外，報道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Giheung）的工廠將開始生產蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:451363 4月8日消息，據國外媒體報道，臺積電準備推出新的制造工藝，以應對來自其他定制半導體元件廠商的競爭。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動上表示，臺積電最早會在明年年末上馬10納米制造技術。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-04-09 10:24:101445 《福布斯》網絡版援引匿名消息人士報道稱，三星將代工生產高通旗下驍龍820（Snapdragon 820）處理器。三星憑借最新旗艦機型Galaxy S6賺足了市場眼球，不過該公司在芯片制造業(yè)務方面也取得了巨大成績。
2015-04-21 09:57:13953 三星的自主CPU架構代號為“Mongoose”（高通Krati金環(huán)蛇的天敵貓鼬），基于ARMv8-A指令集設計而來。能得到開發(fā)工具的公開支持，顯然說明三星的SoC已經定型并且有了測試樣品，甚至其軟件合作伙伴都應該已經拿到了。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-04-28 09:50:111571 科技行業(yè)中最大的兩個競爭對手可能會結束他們之間的競爭，轉而尋求一個十分牢靠的合作關系。韓國三星公司與美國蘋果公司之間的關系似乎正在解凍，三星將為蘋果的下一代iPhone制造主芯片，同時為蘋果其他產品生產顯示器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-05 09:47:291209 這個處理器，業(yè)內分析人士潘九堂強調，高通這個驍龍818 10核處理器是謠言，規(guī)格是胡扯，如此來看，高通應該不會跟進10核處理器了？欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-12 09:36:072255 2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，算是另類的“大小核”架構。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-15 09:22:331462 蘋果硬件產品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應商和制造商。而在蘋果A系列應用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 FinFET制程技術量產階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術量產。
2015-05-28 10:23:161272 Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產10納米系統(tǒng)半導體制程，據傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺積電，很有可能打算將10納米制程的量產時程從
2015-07-10 10:00:384235 由于臺積電似乎還沒有完全準備好16納米制程生產線的量產工作，因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-17 10:10:132294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 820改到下周發(fā)布的消息，相信可以讓正在焦急等待的手機商場們緩一口氣了。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-05 10:14:351524 臺積電剛剛公布了7月份的營收數據，高達809.5億元新臺幣，環(huán)比增長35%，同比增長24.7%，創(chuàng)下臺積電歷史第二高記錄。經過上月的大豐收之后，臺積電官方還表示16nm工藝會在今年第三季度量產，粉碎了此前量產延遲的傳聞，這對華為來說或許是個好消息。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-12 10:33:491093 三星電子與臺積電之間關于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許會因為爭奪 A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-28 09:40:331908 高通表示，驍龍820處理器將內建硬件智能保護功能，協(xié)同手機廠商或第三方安全應用進行工作，它可以分析哪些APP運行行為異常，有能力來跟蹤用戶APP，并且提醒用戶卸載廣告或者惡意APP。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-09-01 10:20:20928 手機晶片大廠高通9月3日發(fā)表旗艦手機晶片Snapdragon 820處理器，確定采用三星14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也代表臺積電失去這個產品的代工訂單。
2015-09-06 10:51:432248 據外媒Phone Arena報道，高通下一代移動處理器驍龍820將采用更成熟的制造工藝，以實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。據悉，三星14nm FinFET工藝將是驍龍820選擇的方案之一，這一方案已經
2015-10-16 10:19:292190 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術，三星已經奪取蘋果、高通等關鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 今天，華為要在北京正式公布麒麟950的細節(jié)，也算是在Mate 8之前，提前放出一個大招。對于這款處理器，華為非常重視，畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:471195 最新的研究報告顯示，臺積電可能已經贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨家代工權。據悉，臺積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨家代工權，主要是因為其擁有先進的InFO WLP晶圓級封裝技術。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-09 09:48:521059 這個月，處理器市場非常熱鬧，先是華為發(fā)布麒麟 950 處理器，接下來是高通發(fā)布驍龍 820，現(xiàn)在，輪到三星發(fā)布 Exynos 8890 處理器。這幾款處理器都是頂級處理器，將應用在 2016 年的旗艦手機上。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-13 10:13:271267 外資摩根大通證券在亞洲半導體報告中指出，半導體供應鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應商。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-12-02 10:16:531049 據外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:322015 三星2015年支付逾42億美元專利使用費，用于半導體、物聯(lián)網。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-28 09:39:241007 小米的最高配版本采用了驍龍820處理器+4GBRAM+128GBROM的超豪華硬件組合，確實是目前已經發(fā)布的手機新品中的“性能怪獸”。
2016-02-25 10:00:32926 今年初有消息稱“三星已經進入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設備。
2016-05-20 09:08:26870 臺積電南京設廠曾引發(fā)關注，就在今天臺積電南京產將舉行奠基大典。昨日晚間證監(jiān)會網站消息顯示，芯片設計商福州瑞芯微將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。關于近期的新機，小米note2或首發(fā)驍龍821，被高通起訴的魅族表示MX6要漲價。
2016-07-07 09:33:231874 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 今日電子芯聞早報：傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI；無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果；無人機需求強勁，市場規(guī)模上看820億美元；蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，臺積
2016-09-19 09:49:011715 今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結構；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323 今日芯聞早報：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺積電；和輝光電宣布建六代AMOLED廠；iPhone 7風潮可望拉抬半導體封測業(yè)績表現(xiàn)；Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領先；小米VR眼鏡
2016-09-22 09:41:342501 今日芯聞早報：三星Note7永久停產利好四大手機品牌；物聯(lián)網兩大組織OCF與AllSeen宣布合并；2017年大陸面板產能或超韓國成全球第一；三星首款可穿戴設備芯片，采用14納米工藝；三星首款
2016-10-12 09:37:591426 今日早報：高通10nm驍龍830或轉單臺積電；臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片；上海集成電路產業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術將取代傳統(tǒng)的光學心率監(jiān)測傳感器；花旗預計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。
2016-10-17 09:47:571504 據臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 今日芯聞早報：臺積電宣布近年來罕見的高層異動；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀錄；東芝年利潤預期上調50%：手機芯片需求強勁；蘋果AR 導航專利可以透過相機看到虛擬路名；彌補Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:521435 今日電子芯聞早報：臺積電5nm制程2020年量產迎戰(zhàn)三星；2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元；第三季全球DRAM總營收成長15.8%；特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041397 因為傳出三星壟斷了首批驍龍835，所以G6很有可能依然搭載驍龍820/821，不過，也有新聞源指出，這款H781并不像LG一貫旗艦機的命名方式，所以可能是G6 Compact或者G6 Lite。
2017-02-07 08:16:431333 南韓每日經濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產，后續(xù)將增加在臺積電生產的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產出。
2020-08-05 10:09:3010016 8月27日消息，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產品。
2020-08-28 09:33:423099 支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
前不久我們曾報道了三星正為Galaxy S7測試熱管散熱的消息，該計劃也被看做是針對某版本處理器過熱而采取的應對措施，更有媒體直接將矛頭指向了剛發(fā)布不久的驍龍820。然而隨后曝光的一則消息則道出了其中的原委，三星Galaxy S7采用熱管散熱另有隱情，而驍龍820這次可能真的被冤枉了。
2015-12-07 14:00:151643 驍龍 820 此前已經傳聞將會由三星代工生產，今天三星官方正式確認了這個消息，并且表示大規(guī)模生產使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:241377 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 繼日前傳出之前的臺積電高層主管蔣尚義，將赴中國大陸擔任中芯國際 （SMIC） 獨立董事之后，23 日又有中國大陸的媒體報導，表示之前被臺積電視為叛將，攜帶關鍵技術投奔對手韓國三星電子，并且與臺積電打了多年官司的臺積電前資深研發(fā)處長梁孟松，也已于 2016 年第 3 季離開三星，近期將投入中芯國際。
2016-12-24 10:14:222603 此前業(yè)界一直有傳聞，首批高通驍龍835的出貨將會全部供給三星，將會使用在三星S8上。而也有報道稱小米6將首批發(fā)布驍龍835，而考慮在三星S8預計于今年4月上市，而小米6現(xiàn)在并未傳出要發(fā)布的消息，因此其他廠商搭載驍龍835的產品至少需要5月才能與大家見面。
2017-02-08 09:26:301728 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導體產業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關的介紹，對CPU的結構、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 自從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 在客戶的爭奪方面，多數客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:404308 根據韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產技術“EUV（極紫外光刻）”的量產體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產了，這對其他半導體公司來說也是一個機遇，因為臺積電的7nm產能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應求的問題，那AMD會使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產，后續(xù)將增加在臺積電生產的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產出。
2020-08-07 08:56:081814 9月14日，據供應鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產線將生產驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 據韓媒 BusinessKorea 報道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴大與南韓三 星電子的差距，而三星的 半導體愿景 2030 計畫能否順利實現(xiàn)，仍待觀察。 臺積電 9 月 10 日在其官方網站
2020-09-27 14:03:591812 分析師表示，推動三星股價上漲的因素包括半導體行業(yè)的復蘇、三星集團擴大派息的預期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預期，三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:073588 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經奠定了業(yè)內兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術與產能優(yōu)勢，并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 11月19日消息，據國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內的14nm以上的芯片訂單轉向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務達到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據知情
2021-01-10 11:51:162843 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產，之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產，不過對此臺積電并不擔心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 在近期的一場半導體產學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 近日，據韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:071801
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工商網監(jiān)
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