電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）5月19日，德州儀器（TI）發(fā)了一篇新聞稿，宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。該項(xiàng)目投資約300億美元，計(jì)劃建造
2022-05-25 00:08:00
12713 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模全球第一的國(guó)家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來看，12英寸晶圓產(chǎn)能中國(guó)的缺口較大
2015-01-22 10:45:543165 近年來半導(dǎo)體原料硅晶圓全球大缺貨，科學(xué)園區(qū)同業(yè)公會(huì)年初向臺(tái)灣“國(guó)貿(mào)局”申請(qǐng)，在不危害臺(tái)灣安全及對(duì)產(chǎn)業(yè)無(wú)重大不良影響下，建議開放中國(guó)制造12英寸硅晶圓進(jìn)口;臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”六月底審查后決定暫時(shí)保留，僅
2018-07-17 09:33:144370 2022年5月19日——德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓
2022-05-19 16:11:232393 
半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">量產(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:362337 
近日江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱JCET）全新的12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線在韓國(guó)最先進(jìn)封裝廠投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-08-03 09:32:003825 12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工
2021-05-12 15:53:176100 等第三代半導(dǎo)體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。 ? 推動(dòng)功率氮
2024-09-23 07:53:007413 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:005497 
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其12英寸SiC襯底；最近，南砂晶圓公開展示了12英寸導(dǎo)電型SiC襯底，國(guó)內(nèi)12英寸SiC又添一名新玩家。 ? 為
2025-05-21 00:51:007317 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “粵芯半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進(jìn)入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造企業(yè)，有望
2025-12-23 09:42:061744 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。
2011-08-19 08:52:07904 2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。
2014-11-06 15:00:507306 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設(shè)中國(guó)西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 西南首條12英寸晶圓生產(chǎn)線在成都高新區(qū)開工 新年春節(jié)剛過，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 據(jù)報(bào)道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動(dòng)工，正好填補(bǔ)了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬(wàn)片12英寸晶圓芯片，將帶動(dòng)上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值。
2017-12-27 14:14:554073 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 大尺寸硅片加工技術(shù)助推領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)龍頭地位。根據(jù)ICInsight的預(yù)測(cè)，未來12英寸（300mm）產(chǎn)線將成為全球晶圓加工工藝的絕對(duì)主流，其產(chǎn)能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產(chǎn)線相比，12寸產(chǎn)線對(duì)設(shè)備精度和技術(shù)水平要求更高，目前僅有一小部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備能夠滿足這一工藝要求。
2018-03-13 09:18:504980 
本文開始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
而在晶圓載具類產(chǎn)品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計(jì)劃出爐，家登已深耕大陸市場(chǎng)多時(shí)，其中在大陸布局的產(chǎn)品系列以12英寸前開式晶圓傳送盒最為關(guān)鍵，已獲前段大廠認(rèn)證，增量后段封測(cè)廠實(shí)績(jī)，未來幾年訂單能見度相當(dāng)明朗。
2018-05-31 09:35:225832 根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬(wàn)平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%，晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮，累計(jì)上漲比例約為10%，2018年8英寸硅晶
2018-06-28 10:54:4516817 
日前上海新昇日前在互動(dòng)平臺(tái)表示生產(chǎn)的12英寸晶圓已經(jīng)通過了華力微電子的認(rèn)證，今年底產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)片/月，而最終的產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)片/月。
2018-07-30 14:28:364870 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346244 繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國(guó)擴(kuò)增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要2020年才會(huì)紓解。
2018-10-18 08:33:374347 根據(jù)韓國(guó)媒體《ETnews》的報(bào)道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動(dòng)下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺(tái)積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當(dāng)前市場(chǎng)上的需求。
2018-12-18 15:15:583301 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題，通過該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線，并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2018-12-19 15:08:518840 
能晶源也因此成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長(zhǎng)時(shí)可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè)，但當(dāng)期尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2018-12-20 14:45:207537 硅晶圓廠商值得期待？ 我國(guó)硅片需求量巨大，但大多仰賴進(jìn)口。目前，國(guó)內(nèi)也僅僅對(duì)8英寸及以下的硅晶圓制造技術(shù)有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。 近日，上海新昇傳來捷報(bào)，
2018-12-30 11:08:0210782 
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片。
2019-02-21 17:59:0126721 晶圓代工廠法說會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；
2019-05-08 08:57:262700 晶圓代工廠法說會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。
2019-07-04 17:42:334316 近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 近日，華潤(rùn)微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。
2020-09-03 09:39:524875 
業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價(jià)格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進(jìn)運(yùn)營(yíng)有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場(chǎng)預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:592479 文章經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載自 財(cái)經(jīng)要參（ID：mofzpy），作者：要參君 一 另辟蹊徑！ 于無(wú)聲處聽驚雷！ 上海傳來大消息：國(guó)產(chǎn)8英寸石墨烯晶圓，終于實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)！ 在上海舉行的國(guó)際石墨烯創(chuàng)新大會(huì)上，這一國(guó)產(chǎn)
2020-10-21 09:48:178881 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺(tái)
2020-11-23 14:00:393711 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259 ：關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5014551 12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 近期的半導(dǎo)體市場(chǎng)，尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張？ 跟隨摩爾定律演進(jìn)，集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4211432 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天：在12英寸
2020-12-31 09:44:145522 本周一（4日），2021年上海市重大項(xiàng)目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個(gè)投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目參加此次集中開工儀式，其中，聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開工。
2021-01-04 16:19:223950 ? ? 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 價(jià)格。 而英文媒體最新的報(bào)道顯示，另一家重要的芯片代工商聯(lián)華電子，已經(jīng)提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)。 英文媒體是根據(jù)合約芯片制造商透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子已經(jīng)提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)的，但并未透露提高的幅度。 同此前出
2021-01-06 17:07:052896 ： 關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多，
2021-02-01 10:39:4611189 
3月17日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725 德州儀器今日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州（簡(jiǎn)稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:121828 
近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 IC insights預(yù)計(jì)，2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí)，模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來臨。
2022-04-29 09:56:314636 
德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (Rich Templeton) 先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長(zhǎng)期的自有制造能力的承諾。
2022-05-19 14:06:451894 50億美元，將于今年內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計(jì)在2025年能夠正式投產(chǎn)。 該硅晶圓廠建成后位，12英尺硅晶圓的月產(chǎn)能可以達(dá)到120萬(wàn)片，并且將為當(dāng)?shù)靥峁┏^1000個(gè)就業(yè)崗位。 現(xiàn)在的先進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中，12英寸硅晶圓是必不可少的重要材料，恰逢臺(tái)積電
2022-06-28 16:41:412692 根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 近日，中國(guó)領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商中芯國(guó)際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司、天津市西清經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂《中芯國(guó)際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，建設(shè)12英寸晶圓鑄造生產(chǎn)線。
2022-09-01 09:44:452814 ，近期華潤(rùn)微電子傳來好消息。 12月29日，據(jù)華潤(rùn)微電子官方公眾號(hào)消息，華潤(rùn)微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進(jìn)功率封測(cè)基地實(shí)現(xiàn)通線。 公開資料顯示，華潤(rùn)微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資75.5億元，項(xiàng)目建成
2023-01-09 12:47:421902 德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。
2023-02-17 10:04:152261 硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣的浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
2023-02-28 15:12:141613 據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117 全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？
2023-06-30 09:20:571104 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:392248 
研究人員針對(duì)擴(kuò)大二維半導(dǎo)體晶圓尺寸和批量制備的核心科學(xué)問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)策略，成功實(shí)現(xiàn)了最大尺寸為12英寸的二維半導(dǎo)體晶圓的批量制備。
2023-07-13 11:16:00742 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:491343 Accura BE作為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)12英寸晶邊刻蝕設(shè)備，其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平?！?Accura BE通過軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合，可以提升客戶的產(chǎn)能。
2023-07-19 16:50:012760 業(yè)界評(píng)價(jià)說：“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個(gè)月，相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績(jī)可能會(huì)受到影響。
2023-08-11 10:36:451175 9月17日，北方華創(chuàng)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備研發(fā)成功有關(guān)信息，目前已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其優(yōu)秀的工藝均勻性、穩(wěn)定性贏得客戶高度評(píng)價(jià)。
2023-09-20 10:09:492728 增芯是12英寸先進(jìn)制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項(xiàng)目1共70億韓元投資項(xiàng)目竣工后，具備年產(chǎn)24萬(wàn)12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費(fèi)、工業(yè)、電子等領(lǐng)域的相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。
2023-09-21 09:45:201349 （CIS）晶圓將成為中國(guó)Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時(shí)刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，成
2023-12-28 15:40:441163 英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目，一期總投資70億元，項(xiàng)目建成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、類工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。 以下為新聞原稿： 2023年12月
2024-01-02 18:10:261911 
日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-05-29 11:16:421406 5月27日，中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國(guó)產(chǎn)化階段。此項(xiàng)目總投資高達(dá)9.61億元，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)
2024-05-30 11:24:522315 
來源：芯榜 編輯：感知芯視界 Link 6月28日，增芯舉行國(guó)內(nèi)首條12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)儀式。該項(xiàng)目位于增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，預(yù)計(jì)今年年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶
2024-07-02 09:31:371147 舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術(shù)交流會(huì)暨增芯投產(chǎn)活動(dòng)”，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家學(xué)者和企業(yè)家等百余位嘉賓出席活動(dòng)。 “增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)儀式”在增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)舉行。現(xiàn)場(chǎng)，增芯總經(jīng)理張亮難掩激動(dòng)，“增芯可以在增城生產(chǎn)第一批芯
2024-07-02 14:28:442042 近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商晶盛機(jī)電傳來振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術(shù)難關(guān)，這一里程碑式的成就不僅彰顯了晶盛機(jī)電在超精密加工領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-08-12 15:10:091878 日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長(zhǎng)的300毫米（即12英寸）晶圓，標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511978 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的空白，更為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力，同時(shí)也為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)突破成本瓶頸、提升生產(chǎn)效率開辟了創(chuàng)新路徑。 此前，該激光剝離技術(shù)已在6英寸、8英寸碳化硅晶圓加工領(lǐng)域通過了多家行
2025-09-10 09:12:481432
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