近期，上海舉行的國際石墨烯創(chuàng)新大會上，出現(xiàn)了一則科技亮點。一塊只有8英寸的石墨烯單晶晶圓亮相，吸引了眾多參觀者。作為取代硅基芯片的新一代半導體，碳基芯片正在闊步走來。

早在今年上半年，國內已經有傳言稱，國內正在研發(fā)碳基芯片，并已經實現(xiàn)了小批量生產。當時，因為碳基芯片處于萌芽狀態(tài)，網上認為還需要幾年時間才能走出實驗室。沒有想到，傳言屬實，在部分領域已經開始運用8寸石墨烯碳基芯片，制作成熟產品。

與傳統(tǒng)硅基芯片相比，碳基芯片具有良好的導熱性能，并且相同的面積算力更是達到了驚人的10倍以上。考慮到碳基芯片，具有3D疊加性質，未來出現(xiàn)超過硅基芯片100倍性能的手機處理器也不足為奇。

在今年9月之后，華為受限制終止了對外芯片采購。未來想要打開對外采購通道，暫時沒有確切的時間表。石墨烯為基礎的碳基芯片，已經開始批量生產，發(fā)展到了8寸的水平，為未來華為解決裸基芯片困境埋下了新彩蛋。

目前，華為正在開發(fā)光芯片，而國內量子芯片、碳基芯片均在路上。如果碳基芯片率先實現(xiàn)批量生產，并將工藝提升至90納米，甚至28納米，那么，將會給華為提供一個彎道超車的機會。

根據現(xiàn)在的數據可以推測出，華為使用90納米碳基芯片，至少可以達到9納米的水平。如果未來擁有28納米碳基芯片，即便不考慮良好的導電、散熱、易拓展等性能，也遠好于臺積電3納米芯片。

相比華為的芯片供應未來可期，臺積電將面臨泰山壓頂的壓力。碳基芯片是外界認為，除了量子芯片之外，最理想的芯片之一。在綜合性能上，遠遠勝過硅基芯片，如今已經實現(xiàn)了8寸批量生產。隨著碳基芯片產業(yè)的原始資金積累，未來增加研發(fā)投資規(guī)模，提高產量，以商養(yǎng)商科研循環(huán)，必然能夠使碳基芯片成為市場主流產品。相反，作為傳統(tǒng)半導體的堅定維護者，臺積電現(xiàn)有硅基芯片生產制程工藝，已經處于理論性死亡階段，未來必然會退出半導體舞臺。

來源：小中最帥

責任編輯：haq