晶圓制造、封測(cè)、EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、分銷、EMS全產(chǎn)業(yè)鏈齊聚上海臨港盛會(huì)
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發(fā)表于 03-10 18:49
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,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃興起，上下游企業(yè)緊密協(xié)作，從材料研發(fā)到芯片制造，再到產(chǎn)品應(yīng)用，形成完整閉環(huán)，為EDA工具提供了廣闊的施展空間。芯片性能、功耗、尺寸等方面的嚴(yán)苛要求，讓EDA從幕后走向
發(fā)表于 01-20 23:22
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發(fā)表于 01-20 20:09
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成立6.3.3合見工軟成立 6.4技術(shù)覆蓋面日趨全面6.4.1全定制電路設(shè)計(jì)EDA工具系統(tǒng)6.4.2數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具6.4.3晶圓
發(fā)表于 01-20 19:27
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】--EDA了解與發(fā)展概況
圖示。
按應(yīng)用對(duì)象的不同，EDA工具可分為：模擬設(shè)計(jì)類、數(shù)字設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類、系統(tǒng)類。
下圖展示設(shè)計(jì)全定制電路和數(shù)字電路的流程中各
發(fā)表于 01-19 21:45
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