企業(yè)看好電動(dòng)車用PCB

全球汽車市場(chǎng)發(fā)展上，在凈零排放的環(huán)保共識(shí)下，電動(dòng)車長(zhǎng)線趨勢(shì)已不可逆，雖然電動(dòng)車會(huì)取代部分傳統(tǒng)燃油車市場(chǎng)，但電動(dòng)車用 PCB 用量為傳統(tǒng)車的 3 倍，且在技術(shù)不斷突破下對(duì)車用板用量會(huì)更增加，車用板市場(chǎng)長(zhǎng)期看好，而臺(tái)廠在 2021 年也有四家廠商躋身前十大車用印刷電路板廠之列，分別為敬鵬、欣興、健鼎及定穎，在汽車板市場(chǎng)占有一席之地。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)N.T.Information調(diào)查，2021年全球車用電路板的持續(xù)成長(zhǎng)，雖然受芯片短缺及封控、塞港等不利因素影響，但整體汽車銷售為8，300萬(wàn)輛，較2020年的7，800萬(wàn)輛小幅成長(zhǎng)，電動(dòng)車銷售量更是翻倍，從2020年的300萬(wàn)輛增加到2021年的650萬(wàn)輛，其中所用的電路板更是傳統(tǒng)燃油車的三倍，加上銅箔基板的價(jià)格上漲，使得電路板制造商得以調(diào)漲售價(jià)。

若以排行來(lái)看，以2021年全球前10大車用電路板廠來(lái)說(shuō)，臺(tái)廠占有四名，分別為敬鵬（第4名）、欣興（第6名）、健鼎（第8名）及定穎電子（第10名），且隨著汽車版圖的改變，在先進(jìn)技術(shù)的加持下，預(yù)期車用電路板將會(huì)持續(xù)蓬勃成長(zhǎng)，并為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)另一波商機(jī)。

敬鵬則表示，若考量到車用軟板加上硬板，公司全球排名是第4，但若單以硬板來(lái)看，除了CMK、Meiko，敬鵬應(yīng)是全球第3，且與前2名差距不大，市占率都在10%上下。

敬鵬表示，2017年很多板廠要進(jìn)車用PCB領(lǐng)域，但也陸續(xù)有些廠商退出，長(zhǎng)期來(lái)看，汽車電子化程度持續(xù)提高，且電動(dòng)車用的電子產(chǎn)品更多，長(zhǎng)期對(duì)PCB的需求趨勢(shì)成長(zhǎng)明確，雖然短期電動(dòng)車市場(chǎng)可能會(huì)受到俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、電池材料不足的影響，但長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)仍是明確。

多家PCB大廠加碼擴(kuò)產(chǎn)HDI

HDI制程具備高技術(shù)門檻、資金進(jìn)入障礙特點(diǎn)，看準(zhǔn)HDI產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)散，中型廠柏承（6141-TW）、定穎（6251-TW）及泰鼎（4927-TW）今年第三季陸續(xù)完成新增產(chǎn)能后，大廠規(guī)劃明年還要投資加開(kāi)新產(chǎn)能。

HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大，已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺(tái)PCB廠IC載板外另一具備高度市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能，尤其未來(lái)電動(dòng)車應(yīng)用將有更多商機(jī)。

臺(tái)廠在中國(guó)大陸市場(chǎng)投資擴(kuò)充新增HDI產(chǎn)能，2021年第三季起陸續(xù)投產(chǎn)，大型廠如華通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）等都已開(kāi)始規(guī)劃下一階段擴(kuò)產(chǎn)案，迎接5G與電動(dòng)車等需求成長(zhǎng)潮。

力爭(zhēng)全球PCB市占率10%的臻鼎（4958-TW）也認(rèn)為，HDI制程的需求高成長(zhǎng)，從2021-2026年HDI市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)5%，臻鼎-KY對(duì)此也積極打造智能制造因應(yīng)，在江蘇的淮安另有新產(chǎn)能也即將開(kāi)出。

臻鼎-KY在淮安第三園區(qū)打造HDI產(chǎn)能，也將秦皇島廠類載板經(jīng)驗(yàn)移植到淮安第三園區(qū)并進(jìn)行升級(jí)，淮安HDI第一個(gè)廠將在第四季裝機(jī)，明年第一季進(jìn)行樣品驗(yàn)證，明年年中量產(chǎn)并貢獻(xiàn)營(yíng)收，第二廠則會(huì)在2025年啟動(dòng)投資。

目前PCB廠投資及擴(kuò)充腳步，已不像前一波2000年時(shí)盲目擴(kuò)充多層板制程產(chǎn)能，現(xiàn)階段HDI板制程具技術(shù)、資本密集高門檻，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于供給，臺(tái)廠在此一制程投資較不受中國(guó)紅色供應(yīng)鏈影響，投資也有較高效益。

華通投資150億元新臺(tái)幣建置的重慶二廠，延后一年時(shí)間動(dòng)工后，一期廠區(qū)2021年第三季投入量產(chǎn)，今年資本支出規(guī)劃90億元新臺(tái)幣，并已展開(kāi)二期廠區(qū)規(guī)劃。

健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期HDI產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出，也規(guī)劃明年擴(kuò)充江蘇無(wú)錫廠，投資至少60億元新臺(tái)幣，將有助進(jìn)一步提升記憶體模組板及汽車板市場(chǎng)占有率。

目前全球汽車產(chǎn)業(yè)受晶片供應(yīng)不足形成產(chǎn)出受限，甚至部分車廠停工，正足以說(shuō)明不管內(nèi)燃機(jī)車、電動(dòng)車對(duì)于車用電子系統(tǒng)的高度依賴程度，甚至在各國(guó)以政策獎(jiǎng)勵(lì)推進(jìn)電動(dòng)車，對(duì)于汽車電子系統(tǒng)在電機(jī)、電控、自動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)的依賴更甚，HDI以其輕、薄、短、小特性，更符合設(shè)計(jì)，將是繼智慧型手機(jī)、5G應(yīng)用之后在車用市場(chǎng)將取得重要地位。

審核編輯 ：李倩