IP(intelligentpropertycore)是指在半導體集成電路設計中具有自主知識產(chǎn)權的可復用設計模塊。設計公司不需要設計芯片的每一個細節(jié)，通過購買成熟可靠的IP方案來實現(xiàn)特定的功能。這種類似于積木的開發(fā)模式縮短了芯片的開發(fā)時間，提高了芯片的性能。IP核通常已經(jīng)通過設計驗證，IP核也可以理解為芯片設計的中間構件。

一般說來，一個復雜的芯片是由芯片設計者自主設計的電路部分和多個外購的IP核連接構成的。要設計這樣結構的一款芯片，設計公司可以外購芯片中所有的IP核，僅設計芯片中自己有創(chuàng)意的、自主設計的部分，并把各部分連接起來，這樣就大大加速芯片的設計。

IP的作用主要有四個方面，一是使芯片設計化繁為簡，縮短芯片設計周期，提高復雜芯片設計的成功率。二是IP開發(fā)和IP復用技術使小公司設計大芯片成為可能；三是使系統(tǒng)整機企業(yè)可以設計自己的芯片，提升自主創(chuàng)新能力和整機系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權含量；四是使芯片設計行業(yè)擺脫傳統(tǒng)IDM模式，成為產(chǎn)業(yè)鏈上獨立的行業(yè)，促進了芯片設計業(yè)迅猛發(fā)展。

IBS 數(shù)據(jù)，全球半導體 IP 核市場規(guī)模有望在 2027 年達到 101 億美元，IBS 口徑下 2018~2027 年 CAGR 達 9%，其中處理器 IP 市場增長較快，增速達 10%。

IP也是屬于卡脖子的產(chǎn)品，近兩年來在國家和資本的主推下，本土IP產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，經(jīng)測算2022年中國半導體IP市場規(guī)模達119億元，至2025年預計達198.8億元，2018-2025年預計年復合增長率為20%，增速超過全球半導體IP市場規(guī)模。

為了讓大家了解本土IP發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，8月29日晚19點，我們特別邀請了本土IP領先企業(yè)奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿做客貿(mào)澤電子芯英雄聯(lián)盟直播間，與大家圍繞“本土IP現(xiàn)狀與未來發(fā)展”來展開討論，歡迎預約圍觀！