半導(dǎo)體芯科技編譯

來(lái)源：SIA

經(jīng)過(guò)18個(gè)月的研究、調(diào)查、工作組會(huì)議和技術(shù)審查，半導(dǎo)體PFAS聯(lián)盟發(fā)布了關(guān)于PFAS在半導(dǎo)體行業(yè)中使用的第十份也是最終的一份白皮書。這些論文確定了不同PFAS化學(xué)物質(zhì)在半導(dǎo)體制造工藝以及半導(dǎo)體制造設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的各種應(yīng)用中的基本性能屬性，以及行業(yè)在這些不同應(yīng)用中替代這些物質(zhì)時(shí)面臨的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。除了環(huán)境排放和控制之外，白皮書還考慮了工作場(chǎng)所的健康和安全。

該系列文章為政策制定者和行業(yè)專家提供了重要的知識(shí)和技術(shù)數(shù)據(jù)，有助于制定有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)使用PFAS的全行業(yè)方法，并更好地為全球、國(guó)家和州監(jiān)管提供信息和幫助立法。下面列出了10份白皮書的主題，可在SIA網(wǎng)站上下載。

l 半導(dǎo)體制造和PFAS背景

l 用于半導(dǎo)體制造的含PFAS表面活性劑

l PFOS和PFOA轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體制造中使用的短鏈PFAS材料

l 半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS的光產(chǎn)酸劑

l 半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS氟化物等離子體蝕刻和沉積

l 用于半導(dǎo)體制造的含PFAS傳熱流體

l 半導(dǎo)體制造組裝測(cè)試封裝和基板工藝中使用的含PFAS材料

l 半導(dǎo)體制造中使用的含有PFAS的濕化學(xué)物質(zhì)

l 半導(dǎo)體制造中使用的含有PFAS的潤(rùn)滑劑

l 半導(dǎo)體制造中使用的含有PFAS的物品

白皮書發(fā)現(xiàn)，各種PFAS應(yīng)用于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的數(shù)千個(gè)基本應(yīng)用，包括制造芯片所需的復(fù)雜工具、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝過(guò)程。在絕大多數(shù)情況下，所使用的PFAS化學(xué)物質(zhì)具有獨(dú)特的性質(zhì)和功能，沒(méi)有現(xiàn)成的替代品或“直接”替代品。開發(fā)替代品需要大量研究和新發(fā)現(xiàn)，并且整合和鑒定非PFAS物質(zhì)與必要的性能要求可能需要5-25年的時(shí)間才能用于大批量生產(chǎn)操作。雖然在某些情況下最終可能會(huì)出現(xiàn)可行的替代品，但如果不改變材料系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的和可靠的大批量生產(chǎn)，對(duì)于一些要求嚴(yán)格的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，完全替代含PFAS的材料是不可能的。對(duì)于PFAS在行業(yè)中的持續(xù)關(guān)鍵用途，需要開展大量工作來(lái)優(yōu)化和最大限度地減少這些物質(zhì)的使用以及捕捉和減少排放。

該聯(lián)盟還發(fā)表了一項(xiàng)關(guān)于“潛在PFAS限制對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響”的研究，探討了潛在限制的影響以及這些基本應(yīng)用缺乏替代品的情況。

該聯(lián)盟現(xiàn)已進(jìn)入下一合作階段，重點(diǎn)是排放圖譜和模型開發(fā)，以及評(píng)估行業(yè)對(duì)PFAS的管制，并根據(jù)污染防治等級(jí)，確定盡量減少使用和排放的技術(shù)。

該聯(lián)盟由來(lái)自整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的42家成員公司組成，包括器件制造商、設(shè)備制造商和化學(xué)品供應(yīng)商，該類文章體現(xiàn)了這些公司數(shù)百名技術(shù)專家的不懈努力。半導(dǎo)體PFAS聯(lián)盟的工作成果展示了半導(dǎo)體行業(yè)及其供應(yīng)鏈在解決PFAS相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)方面發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用。

審核編輯 黃宇