近日，中芯集成在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下半年公司的igbt業(yè)務(wù)將在一定程度上受到市場(chǎng)調(diào)整的影響。由于公司目前正在有計(jì)劃地進(jìn)行igbt產(chǎn)品的新一代交替，因此預(yù)計(jì)隨著明年上半年完成車(chē)輛搭載和新能源產(chǎn)品的新老交替，igbt事業(yè)將再次實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。同時(shí)，在車(chē)載高性能逆變器模塊和新能源大功率模塊方面，公司仍有廣闊的發(fā)展空間。

據(jù)介紹，目前中芯集成8英寸硅基礎(chǔ)產(chǎn)能仍保持在每月17萬(wàn)個(gè)。12英寸晶片加工技術(shù)和產(chǎn)品也在不斷驗(yàn)證中，生產(chǎn)能力也在不斷提高。同時(shí)，公司將根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)擴(kuò)大生產(chǎn)。

從第三季度開(kāi)始，手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)的需求都轉(zhuǎn)為上升趨勢(shì)，隨著smic相關(guān)生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)量變得充分，優(yōu)勢(shì)正在持續(xù)擴(kuò)大。smic集成高性能mems麥克風(fēng)產(chǎn)品已經(jīng)完成了國(guó)際頭終端用戶(hù)的苛刻認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模批量生產(chǎn)。mems的慣性導(dǎo)航和激光雷達(dá)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，并開(kāi)始不斷增加。

在sic事業(yè)方面，中芯集成目前正在快速成長(zhǎng)。6英寸sicmosfet主要用于汽車(chē)內(nèi)的主驅(qū)動(dòng)器變換器，該公司正快馬加鞭地?cái)U(kuò)大客戶(hù)和市場(chǎng)。它認(rèn)可sic產(chǎn)品的性能、可靠性和規(guī)模，是各重要的產(chǎn)業(yè)資本與公司合作開(kāi)發(fā)，芯片網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)力，不僅認(rèn)可了sic事業(yè)的開(kāi)發(fā)，也完全信賴(lài)了公司的發(fā)展和積累。