科技公司最終都是芯片公司？

盡管人人都能用上手機，但 PC 處理器依然是現(xiàn)代生活的計算中心：近 20 億人每天打開個人電腦工作、學習。這些電腦里的處理器再加上被裝在數(shù)據(jù)中心和超級計算機里的數(shù)億顆 PC 處理器在無形的數(shù)據(jù)世界里計算著一切，從推薦視頻、記錄股市交易，到分析戰(zhàn)場情報，找到下一個轟炸目標。

過去 20 年里，這個重要的基礎設施的競爭格局長久地維持靜態(tài)。

上一場芯片大戰(zhàn)后，幾家頭部公司牢牢控制著自己的位置。大多數(shù)時候，英特爾控制著超過 2/3 的市場，決定著明年 CPU 計算能力提升 8% 還是 10%；英偉達是在虛擬世界里描繪畫面的首選，高通決定信號如何在空氣里傳播。三年前，蘋果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平靜。但它的成功更多被外界歸因于資本實力——果然只有錢最多的公司才可能造好芯片。

這一局面在過去一周幾乎被徹底改寫。并且向世界重復了一個樸素真理：純粹的商業(yè)世界里，技術終會前進、壟斷不可能永遠持續(xù)，此前芯片市場的平靜不過是在等待技術積累。

七天以來，一場圍繞個人電腦的芯片戰(zhàn)爭在美國市場逐漸成型。至少六家市值數(shù)千億美元的公司參與其中，向本來沒有競爭關系的公司、甚至是合作伙伴發(fā)起進攻。

10 月 25 日，高通發(fā)布筆記本電腦芯片 Snapdragon X Elite，宣稱其性能超過蘋果的 M2 Max 和英特爾的同級別處理器，還說要為世界上其他筆記本電腦制造商提供 “與蘋果競爭的領先解決方案”。

同一天，蘋果預熱了新的發(fā)布會，并在本周二推出新的 M3 系列處理器。以別無二家的 3 納米技術，刷新了筆記本電腦的性能基準。

與此同時，多家美國媒體報道了英偉達和 AMD 的新計劃：研發(fā)高性能、低功耗的筆記本電腦芯片方案，在兩年內上市與蘋果、高通競爭。

新的競爭正在向同級別市場擴散。英偉達要用最新的車用芯片 DRIVE Thor 解決從車內娛樂到自動駕駛的一切需求。特斯拉則像蘋果一樣，一顆一顆地將自家產(chǎn)品里的芯片換成自己的。

一場決定未來計算形態(tài)的芯片戰(zhàn)爭正在爆發(fā)，而戰(zhàn)場又回到了硅谷。

01. 共同的方向：手機芯片反攻電腦、汽車、服務器

不論蘋果的 M3 系列、還是高通的 Snapdragon X Elite，它們的結構看上去都不像是傳統(tǒng)電腦的芯片，而更像是手機芯片——雖然尺寸會大一些。

傳統(tǒng)的電腦中，不同公司生產(chǎn)的 CPU、顯卡、內存條等零件被送去工廠，焊接在電路板上。蘋果和高通的處理器都是 SoC（System On a Chip，片上系統(tǒng)）——CPU、GPU、內存、控制器等處理器內核都被集成在一個芯片封裝里。臺積電的工廠里就可以完成大部分生產(chǎn)工作。

類似的，英偉達下一代汽車芯片 Thor 也轉向 SoC 設計。對性能要求更高的服務器芯片則是下一個突破目標。

轉折點發(fā)生在 2020 年底，蘋果發(fā)布采用 SoC 設計的 M1 芯片。一開始蘋果只在入門級的電腦里用了新處理器，但性能已經(jīng)追上前一年的頂級配置英特爾處理器電腦，續(xù)航還多出幾個小時。

此前 14 年，蘋果一直在 Mac 電腦上使用英特爾的 CPU。從 2015 年起，英特爾處理器的性能提升跌入個位數(shù)的百分比。這一度被視為摩爾定律行將就木的必然結果。

“SoC 里，CPU、GPU、內存等計算單元距離最多不過 1 厘米，可以通過晶圓直接互通，相比傳統(tǒng)通過外部的 PCB 板的電路的方式，信息傳輸效率會大幅提升，也能降低功耗。”《芯片簡史》作者汪波博士說。

如果把電腦完成一項任務看做做菜，傳統(tǒng)的電腦中調度芯片就像是去不同的超市、攤位買食材，再做菜。SoC 相當于從一個冰箱里拿食材做菜。而 M1 芯片的 “食材” 更豐富，蘋果針對人工智能、音視頻編碼、加密存儲等一系列特定用途訂制了專用的計算單元，以更快解決常見問題。這些功能都需要和 CPU 協(xié)作，縮短信息傳輸距離頗為必要。

第二年，蘋果陸續(xù)發(fā)布性能更好的 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra?！哆B線》雜志稱這些產(chǎn)品 “讓摩爾定律保持了活力”。

英特爾也早早意識到了行業(yè)向 SoC 轉移的趨勢，并在 2012 年推出了適用于智能手機和上網(wǎng)電腦的 SoC 平臺 Atom，但它對英特爾 x86 架構、自身芯片代工廠的依賴，都讓它與蘋果、高通等公司支持的 Arm 架構 + 臺積電競爭中捉襟見肘，最終在 2016 年放棄嘗試。

“x86 屬于復雜指令集，基于它的 CPU 性能強但功耗也大。GPU 同樣是高功耗的處理器，把它們放一起做 SoC，散熱會是一個極大麻煩?！?汪波說。

而且 Windows 筆記本電腦市場品牌眾多、個人配置需求千變萬化，一定程度上也限制了英特爾，它要盡可能提供同時滿足多種需求、價格更低的 CPU，很難像蘋果那樣迅速迭代。

英特爾的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）同樣意識到了蘋果的威脅，他在 2021 年初告訴員工：“我們必須向 PC 生態(tài)系統(tǒng)提供比一家生活方式公司更好的產(chǎn)品”。

但它面臨的對手不只有蘋果。2020 年推出搭載 M1 芯片的 MacBook 后，蘋果在筆記本電腦市場的銷售份額翻了一倍到 11%。M1 的成功讓高通等迫切想要進入的新公司們明確了接下來該怎么做，以及找誰做。

02. 技術門檻降低：芯片設計民主化、臺積電解決制造

回頭看來，各種設備上的芯片向 SoC 進化是理所當然，但期間過程極其復雜。從組建芯片設計團隊到推出 M1，蘋果花了 12 年。

在此期間，蘋果通過高薪和并購網(wǎng)羅了曾在英特爾、高通、博通、Imagination 等芯片公司工作過的人才，進而一步一步將芯片里的計算單元替換為自研產(chǎn)品。先是棄用 Arm 公開發(fā)售的 CPU 內核設計、再是以自己的 GPU 取代了 Imagination 的設計，并自研了處理圖像、編解碼音頻和視頻、加速人工智能算法、加密存儲等各種專用計算單元，推動著 iPhone 芯片每兩年實現(xiàn)一次性能飛躍，才有了 M1 超過英特爾芯片的可能。

一個偉大產(chǎn)品的誕生往往也是一場超長馬拉松結束。蘋果第一代 Mac 電腦和第一代 iPhone 發(fā)布后，大批工程師在短時間里離職。蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯和微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨（微軟深度參與第一代 Mac 的軟件研發(fā)）都將不止一次在采訪中提及這樣的離職潮，來說明自己的團隊付出了多么超常的努力，并最終工作到力竭。

蘋果芯片工程師則發(fā)現(xiàn)，一場馬拉松的結束是下一場的開始。

根據(jù) The Information 報道，蘋果內部的芯片項目數(shù)量在過去十年中從個位數(shù)增加到幾十個，但員工人數(shù)卻沒有以同樣的速度增長。

本周的發(fā)布會就是蘋果工程師負擔持續(xù)加重的例證。M1 系列芯片有四個規(guī)格，但蘋果工程師只做了兩個完整設計——M1 和 M1 Max，發(fā)布相隔近一年。M1 Pro 是 M1 Max 的縮水版，而 M1 Ultra 是 M1 Max 的拼接版。而本周蘋果則同時發(fā)布了三個完全不同的設計——M3、M3 Pro、M3 Max。這讓 M3 Pro 可以尺寸更小更便宜，M3 Max 可以追求極致性能。蘋果的芯片更精確地服務了不同價位段的產(chǎn)品，但增加了芯片團隊的工作量。

M1，M1 Pro/Max 是兩個設計；M3、M3 Pro、M3 Max 用了三個設計。來源：X（@LuvLetter_moe）

一位蘋果芯片工程師在接受采訪時稱，為了滿足公司各個產(chǎn)品線迅速、穩(wěn)定且大幅迭代芯片的需求，蘋果的芯片工程師每周工作近 80 個小時——996 不過是 72 小時，通常還有午休——才能按時完成任務。

根據(jù)多家媒體統(tǒng)計，過去兩年有數(shù)百名蘋果芯片工程師離職。他們也把做高性能處理器的經(jīng)驗擴散開。

2019 年，蘋果芯片部門平臺架構高級總監(jiān)杰拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）牽頭創(chuàng)辦了芯片公司 NUVIA。他于 2010 年加入蘋果，此前在 Arm 工作了 12 年。在蘋果的 9 年，帶隊開發(fā)了蘋果所有 SoC 的 CPU，也是蘋果 M1 Pro、M1 Max 的首席架構師。

與他一起創(chuàng)辦 NUVIA 的另外兩位芯片專家分別是：約翰·布魯諾（John Bruno）和馬努·古拉蒂（Manu Gulati），都有豐富的芯片工作履歷。

根據(jù) NUVIA 官網(wǎng)介紹，這批蘋果芯片元老的目標是開發(fā)性能更強的 CPU，處理指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)和不斷增長的需求。他們的技術路線與蘋果一致——從頭設計一款兼容 Arm 生態(tài)的 CPU 內核。

M1 系列成功后，NUVIA 得到了一批大型科技公司的收購邀約。2021 年，高通從微軟、英特爾、Meta 等公司競爭中勝出，花 14 億美元收購。三位 NUVIA 創(chuàng)始人能從這筆交易中獲得數(shù)億美元收入——比蘋果 CEO 蒂姆·庫克（Tim Cook）的年收入還高。

NUVIA 團隊帶著上百名員工加入高通，其創(chuàng)始團隊均擔高通的高管。兩年不到，高通新處理器的性能已經(jīng)超過蘋果 M2 系列。

曾經(jīng)限制一家公司制造出高性能芯片的還有制造。在芯片 60 多年歷史的大多數(shù)時間，掌控了芯片制造工廠基本上就等于掌控了芯片本身，英特爾一度靠著獨占的先進晶圓廠壟斷了芯片市場，競爭對手即使能設計出好的芯片，也沒法用先進技術造出來。

直到 2017 年，英特爾建立的芯片垂直整合體系開始出現(xiàn)裂縫?？恐嫶蟮?iPhone 訂單和蘋果每兩年大幅迭代芯片性能的要求，臺積電的芯片制造工藝迅速超過英特爾。這一年，臺積電造出 10 納米制程芯片時，英特爾還在使用 14 納米工藝。之后幾年，臺積電按照穩(wěn)定節(jié)奏推動 7 納米、5 納米芯片變成現(xiàn)實，保持領先。

相同制程下英特爾的 x86 架構芯片性能好過 SoC 芯片中普遍使用的 Arm 架構，但雙方制程的差距給 Arm 方案補上了性能短板。蘋果在 2020 年發(fā)布的 M1 芯片使用了 5 納米的工藝，而同年英特爾的筆記本電腦芯片還停留在 10 納米（晶體管密度與臺積電 7 納米工藝相當）。

臺積電的公開代工屬性決定，任何一家希望做芯片的公司，不用大幅投入就能獲得頂尖的制造工藝。高通的 X Elite 緊跟著蘋果用上了 4 納米工藝，雖然比最新的 M3 使用 3 納米有一些差距，但已經(jīng)超過了 M 系列的其他產(chǎn)品。

03. 研發(fā)芯片不只得有錢，還得能靠芯片持續(xù)賺錢

芯片研發(fā)需要不間斷的巨額投入，所以這也是為什么挑起競爭的總是那些巨頭。巨頭們不僅需要資深的芯片管理者，還需要成百上千的工程師團隊。因此，研發(fā)人員和工程師的薪酬、福利是研發(fā)投入的一大部分。

2019 年開始，原本每年 “只” 愿意投 50 多億美元做研發(fā)的高通，研發(fā)費用以大約每年 10 億美元的規(guī)模遞增。在截至今年三季度的 12 個月里，累計研發(fā)投入近 90 億美元。

支撐這些公司如此密集投入的原因各不相同，但本質上它們都有非常穩(wěn)定的 “稅” 收，才有機會借著芯片技術帶來的性能提升，帶來更多收入，形成良性循環(huán)。

蘋果每年賣出 2 億多部 iPhone，每自研一個芯片不僅提升產(chǎn)品競爭力，還能拿走原本屬于芯片供應商的利潤。同時它的芯片又被用于電腦、手表、耳機、以及 Vision Pro。

高通依靠自己在移動通信領域擁有的大量專利和領先地位，從幾乎每一部智能手機里收稅 —— 也包括蘋果。根據(jù)分析機構測算，蘋果每賣出一部 iPhone 就要向高通支付 13 美元的無線專利授權費和 25 美元的基帶芯片費用。每一年高通光是向蘋果收的 “稅” 差不多就撐得起全年研發(fā)費用。高通再把這些費用來研發(fā)更先進的驍龍芯片，讓更多設備商離不開它。

類似的，AIGC 和大模型的需求爆發(fā)意味著，計算廠商和 AI 初創(chuàng)公司未來幾年都需要大量采購英偉達 GPU。英偉達有了可靠的現(xiàn)金流，可以支持自研 CPU，在汽車和電腦市場更進一步。

一旦離開了如此高關聯(lián)度的主業(yè)支撐，再有錢的大公司也要認真算賬。Google 2016 年就想給自己的 Pixel 手機自研 SoC，之后從高通挖來 SoC 工程師史蒂夫·莫洛伊（Steve Molloy）擔任芯片主管，在印度招聘了大量芯片工程師。

但 Pixel 系列手機發(fā)布至今 7 年，全球累計出貨量為 3790 萬部，還趕不上 iPhone 一個季度的銷量。Google 的創(chuàng)始人們早已將權力分給 CFO，不會給沒有回報前景無限資源。Google 自研 Pixel 芯片的量產(chǎn)計劃已經(jīng)推遲到 2025 年。

同樣不順的還有 Meta。Meta 于 2018 年組建了一個名為 Facebook Agile Silicon Team 的芯片團隊，希望從易到難設計芯片，最終在 Quest 系列虛擬現(xiàn)實設備用上自研芯片。但 Quest 持續(xù)虧損，于是 Meta 將定制芯片的設計任務先后外包給了三星和聯(lián)發(fā)科，最后放棄定制芯片，直接購買高通 XR 芯片。

Meta Quest 2 已經(jīng)是迄今最暢銷的 XR 設備，一年也不過賣 1000 萬臺左右。蘋果即將發(fā)售的 Vision Pro 初期銷量不會比它好，但其所需要的芯片研發(fā)成本，早已被年銷 2 億部的 iPhone 和 2600 萬臺的 Mac 攤薄。

04. AI、汽車和 XR，新的需求、新的稅收機會

大約 60 年前，美國加州舊金山灣區(qū)南部的一串小城開始被稱為 “硅谷”。這里一批企業(yè)推動了晶體管和集成電路的應用，催生芯片產(chǎn)業(yè)。他們的第一批客戶是政府和軍隊。

1980 年代后，隨著計算機普及、互聯(lián)網(wǎng)誕生，消費者、企業(yè)取代政府機構成為硅谷的最大客戶。蘋果、英偉達、Google、Meta 等科技公司在此誕生。科技巨頭們盤踞一方，賺走各自行業(yè)里的大多數(shù)利潤，也離 “硅” 越來越遠。一度，美國最重要的科技公司都專精于軟件或互聯(lián)網(wǎng)。

如果芯片需求依舊只停留在現(xiàn)有視頻、表格、游戲，無論蘋果、高通，還是英偉達、AMD，可能都不會如此全力以赴。但 AI、汽車和 XR 催生出新的計算需求，而消費電子市場的停滯則加劇了競爭的急迫性——每家公司都需要擠出更多利潤。

目前 AI 已經(jīng)有一些實際應用誕生。微軟想把名為 “Copilot” 的 AI 助手塞進 Office 365、Bing 搜索、Outlook 郵件等幾乎一切生產(chǎn)力工具里；蘋果在用 Transformer 模型改進輸入法（中文還不行）；Adobe 的 AI 工具 Firefly 也將集成進 Photoshop、Illustrator、Premiere 等設計軟件當中。

但是訓練和推理大模型的算力資源消耗和成本非?？鋸?。無論是自己采購 GPU、還是向云計算商租用服務器，提供 AI 服務的公司們都面臨嚴重的算力短缺和昂貴的運營成本。通過大模型普及的必經(jīng)之路是用上每臺電腦、每個手機的處理器。

這也是為什么從高通到蘋果的發(fā)布會，都在強調新的芯片可以更好地支持移動設備本地跑大模型。蘋果稱 M3 Max 能夠支持運行包含數(shù)十億各參數(shù)規(guī)模的 Transformer 模型；高通則表示，首款搭載驍龍 X Elite 的 PC 將支持 130 億參數(shù)模型的本地推理。

在可預見的未來，個人電腦依然是最重要的生產(chǎn)力工具。行業(yè)研究機構 Counterpoint 預計，AI 將為已經(jīng)消沉多年的 PC 市場注入新的活力，到 2026 年，全球 AI PC 的滲透率將超過一半。在這個市場，蘋果要用芯片留住最愿意花錢買電腦的顧客、高通要讓 PC 廠商賣出更多電腦給自己交稅、英偉達則要從 GPU 做到 CPU，拿走更多 PC 廠商的利潤，三家公司在這里碰撞。

另一個潛在市場需求來自 XR。很難說這會是多大的市場，但蘋果今年發(fā)布的 Vision Pro 已經(jīng)為其它廠商指明了方向 —— 借助屏幕 “透視” 功能實現(xiàn)增強現(xiàn)實（AR）效果。要讓它的視覺體驗達到我們已經(jīng)習慣的 “視網(wǎng)膜” 標準，需要單眼屏幕分辨率達到 6K。

Vision Pro 目前還只有 4K，已經(jīng)需要把 M2 芯片戴在頭上，再加一顆 R1 芯片實時處理傳感器信息，內置風扇、外接電池。在 6K 精度下的實時渲染復雜畫面，需要今天各家芯片所無法達到的性能和功耗。

汽車對于芯片算力的需求也在增長。隨著電動化和智能化的加快，以及智能座艙和自動駕駛的普及，這些 “輪子上的數(shù)據(jù)中心” 吸引了一批芯片廠商的進入。汽車芯片也已經(jīng)從原來通用、分散的單一功能芯片轉向集成的多功能 SoC。

早前高通已經(jīng)借驍龍 8155 將 7 納米先進制程帶入汽車芯片；而英偉達去年發(fā)布的下一代 SoC 芯片 Thor，單片算力最高可以達到 2000 TOPS，是其現(xiàn)款產(chǎn)品 Orin 的近 8 倍。高通要參與自動駕駛、英偉達則要做汽車的主芯片，特斯拉則不希望依賴其中任何一家。

新的環(huán)境驅動著這些科技公司轉向芯片之爭，而芯片之爭很可能將決定之后誰才是科技公司。