韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只
11月15日，廣東韶關(guān)高技術(shù)區(qū)管理委員會與天水華天電子集團股份有限公司舉行了韶華科技后續(xù)建設(shè)項目合作協(xié)議簽署儀式。
韶關(guān)日報據(jù)報道，根據(jù)協(xié)議，項目后續(xù)建設(shè)，總投資為20億3000萬元，原項目用地的基礎(chǔ)上，7萬平方米的廠房，動力及生產(chǎn)、生活配套設(shè)施建設(shè)，新引進先進集成電路測試封裝設(shè)備，購買具備先進水平的集成電路測試封裝生產(chǎn)線建設(shè)計劃。后續(xù)項目建設(shè)完成后，集成電路年封裝測試能力新增270億個。
據(jù)介紹，韶華科技項目一期總投資9億7千萬元，2021年5月開工以來，歷時15個月完成了從圖紙到生產(chǎn)線建設(shè)，2022年8月26日順利進入生產(chǎn)，新型顯示器零件和集成電路測試補丁生產(chǎn)線完工。”預(yù)計到2023年，年銷售額將達到1.6億元。
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jf_15747056
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