近期，裕太微向投資人透露，其車(chē)載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片將于2024年下半年開(kāi)始試產(chǎn)，而車(chē)載高速視頻傳輸芯片也即將提供給客戶進(jìn)行展示。

這兩類(lèi)產(chǎn)品都被視為裕太微未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，將從2024年至2026年陸續(xù)推向市場(chǎng)，對(duì)公司營(yíng)收份額的提高產(chǎn)生積極影響。

此外，裕太微還披露了目前正在進(jìn)行的第三輪大規(guī)模研發(fā)投入，主要致力于開(kāi)發(fā)2.5G系列網(wǎng)通產(chǎn)品、24口及以下網(wǎng)通交換機(jī)芯片、車(chē)載高速視頻傳輸芯片、車(chē)載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片、車(chē)載網(wǎng)關(guān)芯片和5G/10G網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片等。

對(duì)于當(dāng)前行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，裕太微表示，據(jù)摩根大通證券近期發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告預(yù)測(cè)，晶圓代工庫(kù)存去化將在2024年下半年結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣度將在2024年下半年全面回升，并在2025年進(jìn)一步加強(qiáng)。

在非AI需求方面，3C領(lǐng)域的消費(fèi)、通信、計(jì)算等垂直領(lǐng)域在今年第1季已經(jīng)觸底反彈；汽車(chē)、工業(yè)需求則可能在2024年底、2025年初恢復(fù)，主要原因是整體庫(kù)存調(diào)整較晚，非AI需求逐漸恢復(fù)。

值得注意的是，裕太微在2023年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收逐季環(huán)比增長(zhǎng)的良好勢(shì)頭，尤其是第四季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增幅顯著。

展望未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的逐步復(fù)蘇和客戶庫(kù)存的優(yōu)化，下游客戶需求有望增加，加上裕太微2.5G網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片、多口網(wǎng)通以太網(wǎng)交換機(jī)芯片、千兆網(wǎng)通以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片、車(chē)載芯片等產(chǎn)品的持續(xù)放量以及其他高速有線通信新品的逐年推出，預(yù)計(jì)公司2024年及以后的營(yíng)收將會(huì)取得更大突破。