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深入解析 onsemi NTR3C21NZ N 溝道 MOSFET

lhl545545 ? 2026-04-19 15:30 ? 次閱讀
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深入解析 onsemi NTR3C21NZ N 溝道 MOSFET

在電子設(shè)計領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵的功率器件,其性能和特性對電路的設(shè)計和性能有著至關(guān)重要的影響。今天,我們就來深入解析 onsemi 的 NTR3C21NZ N 溝道 MOSFET,了解它的特點、參數(shù)以及應(yīng)用場景。

文件下載:NTR3C21NZ-D.PDF

一、產(chǎn)品概述

NTR3C21NZ 是 onsemi 推出的一款采用 SOT - 23 封裝的 N 溝道功率 MOSFET,其尺寸為 2.4 x 2.9 x 1.0 mm,具有 20 V 的耐壓和 3.6 A 的電流處理能力。該器件采用先進的溝槽技術(shù),在 SOT - 23 封裝中實現(xiàn)了超低的導(dǎo)通電阻 (R_{DS(on)}),并且符合 Pb - Free、Halogen Free/BFR Free 以及 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。

二、主要特性

2.1 先進的溝槽技術(shù)

先進的溝槽技術(shù)使得 NTR3C21NZ 在性能上有了顯著提升。這種技術(shù)能夠有效降低導(dǎo)通電阻,提高器件的效率和功率密度。在實際應(yīng)用中,較低的導(dǎo)通電阻意味著更低的功率損耗和更少的熱量產(chǎn)生,從而提高整個系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

2.2 超低 (R_{DS(on)})

在不同的柵源電壓下,NTR3C21NZ 展現(xiàn)出了出色的導(dǎo)通電阻特性。例如,在 (V{GS}=4.5V) 時,(R{DS(on)}) 最大為 24 mΩ;在 (V{GS}=1.8V) 時,(R{DS(on)}) 最大為 55 mΩ。這種低導(dǎo)通電阻特性使得該器件在功率負(fù)載開關(guān)電源管理等應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異,能夠有效降低功耗,提高系統(tǒng)效率。

三、應(yīng)用場景

3.1 功率負(fù)載開關(guān)

在功率負(fù)載開關(guān)應(yīng)用中,NTR3C21NZ 的低導(dǎo)通電阻特性可以減少開關(guān)過程中的功率損耗,提高開關(guān)效率。同時,其快速的開關(guān)速度和良好的耐壓性能,能夠確保在不同負(fù)載條件下穩(wěn)定可靠地工作。

3.2 電源管理

在電源管理電路中,NTR3C21NZ 可以用于電壓調(diào)節(jié)、電流控制等功能。其低導(dǎo)通電阻和高耐壓特性,能夠有效降低電源管理電路中的功率損耗,提高電源的效率和穩(wěn)定性。

四、參數(shù)解析

4.1 最大額定值

符號 參數(shù) 單位
(V_{DSS}) 漏源電壓 20 V
(V_{GS}) 柵源電壓 +8 V
(I_{D}) 連續(xù)漏極電流(穩(wěn)態(tài),(T_{A}=25^{circ}C)) 3.6 A
(I_{D}) 連續(xù)漏極電流(穩(wěn)態(tài),(T_{A}=85^{circ}C)) 2.6 A
(I_{D}) 脈沖漏極電流((t_{p}=10 mu s)) 13.2 A
(P_{D}) 功率耗散(穩(wěn)態(tài),(T_{A}=25^{circ}C)) 0.47 W
(T{J}, T{STG}) 工作結(jié)溫和存儲溫度 -55 至 150 °C
(I_{S}) 源極電流(體二極管 2.2 A
(T_{L}) 焊接時的引腳溫度(距外殼 1/8 英寸,10 s) 260 °C

這些最大額定值為我們在設(shè)計電路時提供了重要的參考,確保器件在安全的工作范圍內(nèi)運行。如果超過這些額定值,可能會導(dǎo)致器件損壞,影響系統(tǒng)的可靠性。

4.2 電氣特性

4.2.1 關(guān)斷特性

  • (V{(BR)DSS}):漏源擊穿電壓,在 (V{GS}=0V),(I_{D}=250 mu A) 時,最小值為 20 V。
  • (I{DSS}):零柵壓漏極電流,在 (V{GS}=0V),(V{DS}=20V),(T{J}=25^{circ}C) 時,最大值為 1.0 (mu A);在 (T_{J}=85^{circ}C) 時,最大值為 5.0 (mu A)。
  • (I{GSS}):柵源泄漏電流,在 (V{DS}=0V),(V_{GS}=pm8V) 時,最大值為 (pm10 mu A)。

4.2.2 導(dǎo)通特性

  • (V{GS(TH)}):柵極閾值電壓,在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=250 mu A) 時,最小值為 0.45 V,最大值為 1.0 V。
  • (R{DS(on)}):漏源導(dǎo)通電阻,在不同的柵源電壓和漏極電流下有不同的值,如 (V{GS}=4.5V),(I_{D}=5A) 時,典型值為 18 mΩ,最大值為 24 mΩ。
  • (g{fs}):正向跨導(dǎo),在 (V{DS}=5V),(I_{D}=3A) 時,典型值為 20 S。

4.2.3 電荷和電容特性

  • (C{iss}):輸入電容,在 (V{GS}=0V),(f = 1.0 MHz),(V_{DS}=16V) 時,值為 1540 pF。
  • (C_{oss}):輸出電容,值為 105 pF。
  • (C_{rss}):反向傳輸電容,值為 86 pF。
  • (Q{G(TOT)}):總柵極電荷,在 (V{GS}=4.5V),(V{DS}=16V),(I{D}=5A) 時,值為 17.8 nC。

4.2.4 開關(guān)特性

  • (t_{d(on)}):導(dǎo)通延遲時間,值為 7.0 ns。
  • (t{r}):上升時間,在 (V{GS}=4.5V),(V{DS}=16V),(I{D}=5A),(R_{G}=6.0 Omega) 時,值為 14 ns。
  • (t_{d(off)}):關(guān)斷延遲時間,值為 420 ns。
  • (t_{f}):下降時間,值為 4670 ns。

4.3 熱阻特性

符號 參數(shù) 最大值 單位
(R_{theta JA}) 結(jié)到環(huán)境熱阻(穩(wěn)態(tài)) 264 °C/W
(R_{theta JA}) 結(jié)到環(huán)境熱阻((tleq5s)) 80 °C/W

熱阻特性對于評估器件的散熱性能非常重要。較低的熱阻意味著器件能夠更快地將熱量散發(fā)出去,從而保證器件在高溫環(huán)境下的正常工作。

五、封裝與訂購信息

5.1 封裝

NTR3C21NZ 采用 SOT - 23 封裝,這種封裝具有體積小、散熱性能好等優(yōu)點,適合在空間有限的電路板上使用。

5.2 訂購信息

器件型號 封裝 包裝方式
NTR3C21NZT1G SOT - 23(無鉛) 3,000 / 卷帶包裝
NTR3C21NZT3G SOT - 23(無鉛) 10,000 / 卷帶包裝

六、總結(jié)

NTR3C21NZ N 溝道 MOSFET 以其先進的溝槽技術(shù)、超低的導(dǎo)通電阻、良好的耐壓和電流處理能力,以及符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)等特點,在功率負(fù)載開關(guān)和電源管理等應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢。電子工程師設(shè)計相關(guān)電路時,可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇該器件,以提高電路的性能和可靠性。同時,在使用過程中,要嚴(yán)格按照器件的參數(shù)要求進行設(shè)計和使用,確保器件在安全的工作范圍內(nèi)運行。

大家在實際應(yīng)用中是否遇到過類似 MOSFET 的使用問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

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