2026年3月26日晚，華虹公司（688347.SH）發(fā)布2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入172.91億元，同比增長(zhǎng)20.18%；歸母凈利潤(rùn)3.77億元，同比下降1.04%。在半導(dǎo)體行業(yè)周期性復(fù)蘇與AI需求爆發(fā)的雙重背景下，華虹公司通過“特色工藝+產(chǎn)能擴(kuò)張”雙輪驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了營收規(guī)模的歷史性突破，展現(xiàn)出穿越周期的成長(zhǎng)韌性。

一、五大特色工藝平臺(tái)齊頭并進(jìn)，高附加值產(chǎn)品占比提升

華虹公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，聚焦嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻四大核心平臺(tái)，2025年各平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，成為營收增長(zhǎng)的核心引擎。

非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)：受益于消費(fèi)電子與汽車電子MCU需求回升，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)銷售收入同比增長(zhǎng)16.2%。其中，55nm eFlash工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，40nm eFlash客制化產(chǎn)品進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品批量供貨，滿足汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)苛要求。獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)銷售收入同比激增44.5%，48nm NOR Flash產(chǎn)品出貨占比大幅提升，技術(shù)迭代成果加速釋放。

模擬與電源管理平臺(tái)：AI周邊電源應(yīng)用與手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求推動(dòng)該平臺(tái)銷售收入同比增長(zhǎng)42.0%。技術(shù)層面，0.18μm BCD 120V平臺(tái)成功開發(fā)，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)汽車電子48V系統(tǒng)高壓應(yīng)用需求；90nm BCD工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并持續(xù)迭代，多款“BCD+”集成方案在汽車電子領(lǐng)域批量應(yīng)用，市場(chǎng)滲透率顯著提升。

功率器件平臺(tái)：深耕新能源賽道，1.6μm IGBT工藝產(chǎn)品投片占比快速提升，工藝水平對(duì)標(biāo)國際一線，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車主驅(qū)逆變器、風(fēng)光儲(chǔ)充等領(lǐng)域，成為本土供應(yīng)鏈進(jìn)步的核心支撐。同時(shí)，公司積極布局化合物半導(dǎo)體，推進(jìn)功率氮化鎵工藝開發(fā)，為高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)及高壓直流系統(tǒng)等新興市場(chǎng)提前占位。

邏輯與射頻平臺(tái)：40nm超低功耗特色工藝成功量產(chǎn)，面向物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，顯著延長(zhǎng)產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間；55/40nm特色工藝及RFCMOS工藝保持穩(wěn)定量產(chǎn)，65nm RF SOI工藝平臺(tái)營收穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司開發(fā)的智能手機(jī)主攝像頭CIS芯片制造工藝，憑借優(yōu)異性能為切入高端市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。

二、產(chǎn)能利用率維持高位，12英寸產(chǎn)線占比突破60%

華虹公司2025年產(chǎn)能建設(shè)與運(yùn)營效率持續(xù)提升，8英寸與12英寸產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率均保持在100%以上，為營收增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)保障。其中，無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）產(chǎn)能快速爬坡，截至2025年12月單月投片量超4萬片，帶動(dòng)12英寸營收占比提升至約60%，成為公司增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

公司產(chǎn)能擴(kuò)張戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)：FAB9第一階段產(chǎn)能建設(shè)已達(dá)成目標(biāo)，第二階段設(shè)備持續(xù)搬入，計(jì)劃于2026年三季度達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能；上海12英寸制造基地（FAB5）收購事項(xiàng)有序推進(jìn)，未來將與無錫產(chǎn)線形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步豐富工藝平臺(tái)覆蓋，滿足客戶多元化代工需求。

三、研發(fā)投入持續(xù)加碼，技術(shù)迭代加速

華虹公司堅(jiān)持“技術(shù)立企”戰(zhàn)略，2025年研發(fā)投入達(dá)19.94億元，同比增長(zhǎng)21.37%，占營收比重提升至11.53%。截至2025年底，公司累計(jì)獲授權(quán)國內(nèi)外專利4913項(xiàng)，當(dāng)年新增發(fā)明專利292項(xiàng)、實(shí)用新型專利14項(xiàng)，合計(jì)306項(xiàng)。在研項(xiàng)目聚焦40納米特色工藝、40納米嵌入式閃存、90納米BCD、新一代功率器件等前沿方向，技術(shù)迭代節(jié)奏加快。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，公司現(xiàn)有研發(fā)人員1395人，占員工總數(shù)比例達(dá)18.29%，其中碩博研究生占比超過77%，人才結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。高強(qiáng)度研發(fā)投入與高效執(zhí)行，為公司特色工藝平臺(tái)的技術(shù)領(lǐng)先與產(chǎn)品迭代提供了有力支撐。