2026年4月22日，華海清科正式發(fā)布2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.84億元，同比增長(zhǎng)5.89%。在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)周期性波動(dòng)的背景下，華海清科憑借技術(shù)積累、產(chǎn)能擴(kuò)張和戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)的雙重增長(zhǎng)，進(jìn)一步鞏固了其在CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)龍頭地位。

一、核心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)：CMP設(shè)備市占率持續(xù)提升

華海清科的營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于其核心業(yè)務(wù)——CMP裝備的強(qiáng)勁表現(xiàn)。作為國(guó)內(nèi)唯一能提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司CMP設(shè)備在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域的市占率穩(wěn)步提升。2025年，半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)收入達(dá)40.54億元，占總營(yíng)收比重升至87.22%，成為絕對(duì)主導(dǎo)產(chǎn)品。

技術(shù)突破是市占率提升的關(guān)鍵。2025年，公司推出的新一代300mm CMP設(shè)備在先進(jìn)制程（如3nm及以下）中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，其拋光均勻性、材料去除率等核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。此外，公司針對(duì)特色工藝（如功率半導(dǎo)體、MEMS）開發(fā)的專用CMP設(shè)備也獲得客戶廣泛認(rèn)可，進(jìn)一步拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。

二、多元化布局成效顯現(xiàn)：新業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著

在鞏固CMP設(shè)備優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，華海清科通過“裝備+服務(wù)”的多元化戰(zhàn)略，培育出減薄裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生等第二增長(zhǎng)曲線。2025年，這些新業(yè)務(wù)合計(jì)貢獻(xiàn)營(yíng)收超5億元，成為拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。

• 減薄裝備：300mm超精密減薄設(shè)備在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量交付，其加工精度、表面粗糙度等指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
• 離子注入裝備：低能大束流離子注入機(jī)通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，標(biāo)志著公司正式切入離子注入設(shè)備這一高端市場(chǎng)。
• 晶圓再生服務(wù)：依托自主開發(fā)的再生工藝，公司晶圓再生產(chǎn)能利用率提升至90%以上，服務(wù)客戶覆蓋國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，毛利率較去年同期提高5個(gè)百分點(diǎn)。

三、財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健：研發(fā)投入與現(xiàn)金流管理并重

盡管面臨原材料價(jià)格上漲、研發(fā)投入加大等壓力，華海清科仍通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提升生產(chǎn)效率等措施，實(shí)現(xiàn)了盈利質(zhì)量的穩(wěn)步提升。2025年，公司毛利率為41.81%，雖較上年下降1.39個(gè)百分點(diǎn)，但仍保持在行業(yè)較高水平；凈利率為23.32%，較上年下降6.67個(gè)百分點(diǎn)，主要受研發(fā)投入增加和銷售費(fèi)用上升影響。

現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為7.99億元，同比減少30.73%，主要因本期采購(gòu)付款及職工薪酬增加。但公司通過合理的負(fù)債管理和資金運(yùn)作，保持了較低的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期末，公司資產(chǎn)負(fù)債率為43.23%，較去年同期減少1.62個(gè)百分點(diǎn)；總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.37次，較去年同期增加0.05次，運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

四、研發(fā)與產(chǎn)能雙輪驅(qū)動(dòng)：為長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)

華海清科深知技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的立身之本。2025年，公司研發(fā)投入達(dá)5.43億元，同比增長(zhǎng)37.98%，占營(yíng)收比例達(dá)11.69%。重點(diǎn)研發(fā)方向包括：

• 先進(jìn)制程CMP設(shè)備：開發(fā)適用于2nm及以下制程的超高精度CMP設(shè)備；
• 新型減薄技術(shù)：研究超薄晶圓（厚度<50μm）的加工工藝；
• 關(guān)鍵耗材國(guó)產(chǎn)化：推進(jìn)拋光液、拋光墊等耗材的自主可控生產(chǎn)。

產(chǎn)能方面，公司天津生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目已于2025年初投產(chǎn)，新增CMP設(shè)備年產(chǎn)能200臺(tái)；同時(shí)，公司正在規(guī)劃建設(shè)上海研發(fā)中心，重點(diǎn)布局離子注入、減薄等高端設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

五、行業(yè)地位鞏固：機(jī)構(gòu)持倉(cāng)與市場(chǎng)信心提升

華海清科的穩(wěn)健表現(xiàn)也贏得了資本市場(chǎng)的認(rèn)可。2025年末，公司股東戶數(shù)為1.98萬戶，前十大股東持股比例達(dá)51.41%，其中不乏國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、社?；鸬乳L(zhǎng)期投資者。此外，公司股票在2025年被納入上證科創(chuàng)板50指數(shù)成分股，進(jìn)一步凸顯了其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿地位。