2026年3月30日晚間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）正式披露2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%，歸母凈利潤(rùn)為21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%。

一、刻蝕設(shè)備：核心業(yè)務(wù)穩(wěn)中求進(jìn)

作為中微公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，刻蝕設(shè)備在2025年繼續(xù)發(fā)揮“壓艙石”作用。報(bào)告顯示，公司刻蝕設(shè)備全年實(shí)現(xiàn)銷售收入98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12%，占全年?duì)I收的近八成。這一成績(jī)的取得，得益于中微公司在刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新。

截至2025年底，中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨量已超過(guò)6800臺(tái)，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進(jìn)制程的各類刻蝕場(chǎng)景。在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升，顯示出公司產(chǎn)品的強(qiáng)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。特別是自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備，已實(shí)現(xiàn)對(duì)95%以上的300多種刻蝕應(yīng)用需求的覆蓋，成為公司刻蝕業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要引擎。

其中，60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備在存儲(chǔ)器生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大批量生產(chǎn)，使中微公司成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠全面覆蓋存儲(chǔ)器刻蝕應(yīng)用中各類超高深寬比需求的供應(yīng)商。此外，ICP雙臺(tái)機(jī)的重復(fù)性和匹配精度達(dá)到皮米級(jí)控制水平，核心工藝指標(biāo)再攀新高，進(jìn)一步鞏固了公司在刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

二、薄膜設(shè)備：爆發(fā)式增長(zhǎng)成新引擎

在刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí)，中微公司的薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)在2025年迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。報(bào)告顯示，公司薄膜沉積設(shè)備全年實(shí)現(xiàn)銷售收入5.06億元，同比大增224.23%，成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。

近年來(lái)，中微公司將各類薄膜沉積設(shè)備的開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入市場(chǎng)作為聚焦重點(diǎn)，以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時(shí)間內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出十幾種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備。多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場(chǎng)的雙重突破，補(bǔ)齊了業(yè)務(wù)發(fā)展短板，打開(kāi)了更大成長(zhǎng)空間。特別是LPCVD設(shè)備，累計(jì)出貨量已突破300個(gè)反應(yīng)臺(tái)，多款產(chǎn)品已獲重復(fù)性訂單，顯示出強(qiáng)大的市場(chǎng)潛力。

薄膜設(shè)備的高速增長(zhǎng)，不僅得益于公司對(duì)技術(shù)研發(fā)的持續(xù)投入，更得益于對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。隨著人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的加速落地，芯片制造向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，薄膜沉積設(shè)備作為關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)之一，市場(chǎng)需求持續(xù)升溫。中微公司憑借其在薄膜設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)布局，成功抓住了這一市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。

三、研發(fā)投入：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)突破

中微公司之所以能夠在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得如此顯著的成績(jī)，離不開(kāi)其對(duì)技術(shù)研發(fā)的持續(xù)高投入。報(bào)告顯示，2025年公司研發(fā)投入達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.65%，占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)30%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均水平。

高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)了公司產(chǎn)品迭代速度的顯著提升。新設(shè)備開(kāi)發(fā)周期從傳統(tǒng)的3至5年縮短至2年以內(nèi)，大大加快了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入速度。目前，中微公司正在推進(jìn)六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備等多個(gè)核心領(lǐng)域。

此外，中微公司還通過(guò)自主研發(fā)與外延并購(gòu)相結(jié)合的方式，加速完善業(yè)務(wù)布局。2025年底，公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅的收購(gòu)，切入濕法工藝領(lǐng)域，填補(bǔ)了公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白。通過(guò)本次交易，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

四、市場(chǎng)布局：全球化視野下的穩(wěn)健拓展

在市場(chǎng)布局方面，中微公司堅(jiān)持全球化視野，穩(wěn)健拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。報(bào)告顯示，2025年公司大陸地區(qū)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)40.07%至120.58億元，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的主要增量來(lái)源。這主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn)。

同時(shí)，中微公司也積極拓展海外市場(chǎng)，盡管臺(tái)灣地區(qū)及其他國(guó)家和地區(qū)收入同比有所下滑，但公司通過(guò)不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，加強(qiáng)與國(guó)際知名客戶的合作，為未來(lái)的海外市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。