2026年3月30日，芯原股份正式發(fā)布了其2025年年度報(bào)告，報(bào)告顯示公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.52億元，同比增長(zhǎng)35.77%。

AI算力需求激增，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收高增長(zhǎng)

芯原股份2025年?duì)I收的高增長(zhǎng)，主要得益于AI算力需求的強(qiáng)勁釋放。隨著云側(cè)與端側(cè)AI市場(chǎng)的快速發(fā)展，公司AI算力相關(guān)收入占比大幅提升至64.43%，同比增長(zhǎng)8.64個(gè)百分點(diǎn)。這一變化不僅體現(xiàn)了公司在AI芯片定制領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其營(yíng)收增長(zhǎng)提供了核心動(dòng)力。

具體來(lái)看，芯原股份在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的收入達(dá)到10.79億元，同比大幅增長(zhǎng)95.35%，占營(yíng)收比重提升至34.22%。這一領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，主要得益于云側(cè)AI ASIC及IP需求的激增。公司憑借在半導(dǎo)體IP授權(quán)和一站式芯片定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域的深厚積累，成功抓住了這一市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的快速增長(zhǎng)。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，量產(chǎn)業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)引擎

在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，芯原股份的一站式芯片定制業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出。報(bào)告期內(nèi)，公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入8.77億元，同比增長(zhǎng)20.94%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入14.90億元，同比大增73.98%。量產(chǎn)業(yè)務(wù)的高增長(zhǎng)，不僅成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的核心引擎，也體現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)模式的可規(guī)模化優(yōu)勢(shì)。

芯原股份的一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式，與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司在銷售風(fēng)險(xiǎn)、庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)支持費(fèi)用等方面有所不同。公司僅需以相對(duì)穩(wěn)定的量產(chǎn)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)管理日益增長(zhǎng)的量產(chǎn)業(yè)務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的高效擴(kuò)張和成本的優(yōu)化控制。這一模式不僅提升了公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為其未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

新簽訂單爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來(lái)增長(zhǎng)可期

除了營(yíng)收的高增長(zhǎng)外，芯原股份在新簽訂單方面也取得了顯著成績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，公司全年新簽訂單金額達(dá)59.60億元，同比大增103.41%。其中，AI算力相關(guān)訂單占比超73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超50%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場(chǎng)對(duì)芯原股份技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品服務(wù)的認(rèn)可，也為其未來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)提供了有力保障。

截至2025年末，芯原股份在手訂單金額達(dá)50.75億元，較三季度末大幅提升54.45%，已連續(xù)九個(gè)季度保持高位。其中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單超30億元，預(yù)計(jì)一年內(nèi)可轉(zhuǎn)化比例超80%。這一訂單結(jié)構(gòu)意味著，規(guī)模效應(yīng)的持續(xù)釋放有望加快推動(dòng)公司走向盈虧平衡，為未來(lái)的盈利能力改善提供較強(qiáng)能見(jiàn)度。

高研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力

在營(yíng)收高增長(zhǎng)和新簽訂單爆發(fā)式增長(zhǎng)的背后，是芯原股份對(duì)高研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)堅(jiān)持。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)13.49億元，占營(yíng)業(yè)收入比重約43%。這一高研發(fā)投入強(qiáng)度，旨在維持公司在半導(dǎo)體IP及芯片定制領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，支撐其持續(xù)獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可。

芯原股份的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模龐大且高素質(zhì)，研發(fā)人員數(shù)量達(dá)1839人，占員工總數(shù)89.40%，其中碩士及以上學(xué)歷占比高達(dá)88.42%。這一研發(fā)團(tuán)隊(duì)不僅為公司技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)支撐，也為其在AI芯片、Chiplet等領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。