Winbond W83L771W/G硬件監(jiān)控IC:精準(zhǔn)溫度監(jiān)測(cè)的理想之選
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,對(duì)硬件狀態(tài)的監(jiān)測(cè)至關(guān)重要,尤其是溫度監(jiān)測(cè),它直接關(guān)系到設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。今天,我們就來深入了解一下Winbond推出的W83L771W/G硬件監(jiān)控IC,看看它在溫度監(jiān)測(cè)方面有哪些出色的表現(xiàn)。
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一、產(chǎn)品概述
W83L771W/G是一款專為筆記本應(yīng)用設(shè)計(jì)的硬件監(jiān)控IC,具有2通道溫度傳感器和2線制系統(tǒng)管理總線(SMBus?)串行接口。它擁有片上熱傳感器和遠(yuǎn)程溫度傳感器輸入,能夠高精度地測(cè)量溫度。其內(nèi)置的10位帶符號(hào)ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器),分辨率達(dá)到0.125°C,可將監(jiān)測(cè)到的溫度值進(jìn)行精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換。該芯片采用8引腳TSSOP封裝,工作電壓為3.3V ±10%,具有高溫精度、低功耗的特點(diǎn)。
二、產(chǎn)品特性
2.1 溫度監(jiān)測(cè)
- 高精度測(cè)量:能夠以高達(dá)±1℃的精度測(cè)量溫度,為設(shè)備的溫度管理提供可靠的數(shù)據(jù)支持。
- 雙傳感器配置:配備一個(gè)片上熱傳感器和一個(gè)遠(yuǎn)程溫度傳感器輸入,可同時(shí)監(jiān)測(cè)本地和遠(yuǎn)程溫度。遠(yuǎn)程溫度傳感器輸入可連接到熱二極管或晶體管,如2N3904。
2.2 通用特性
- 接口:采用SMBus?串行接口,方便與其他設(shè)備進(jìn)行通信。
- 電源:支持3.3V±10%的VCC操作,具有較好的電源適應(yīng)性。
- 數(shù)據(jù)格式:遠(yuǎn)程溫度數(shù)據(jù)采用10位帶符號(hào)格式,分辨率為0.125°C,同時(shí)還提供可編程的偏移寄存器,可適應(yīng)不同的熱二極管。
- 報(bào)警輸出:ALERT輸出支持SMBus? 2.0協(xié)議,可設(shè)置可編程的溫度高低限和滯后,用于ALERT和T_CRIT_A輸出。
- 兼容性:SMBusTM 2.0兼容接口,支持TIMEOUT功能,增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
2.3 封裝
采用8引腳TSSOP封裝,體積小巧,適合筆記本等空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景。
三、關(guān)鍵規(guī)格
| 規(guī)格 | 詳情 |
|---|---|
| 本地溫度范圍和精度 | 0°C至+80°C,± 3°C(@70°C) |
| 遠(yuǎn)程溫度范圍和精度 | -30°C至+127°C,± 1°C(@70°C) |
| 電源電壓 | 3.3V ±10% |
| 工作電源電流 | 1 mA(典型值) |
| ADC分辨率 | 11位 |
四、功能描述
4.1 溫度監(jiān)測(cè)功能
W83L771W/G提供一個(gè)遠(yuǎn)程溫度傳感器輸入和一個(gè)本地片上熱傳感器,可分別監(jiān)測(cè)遠(yuǎn)程和本地溫度。測(cè)量到的溫度會(huì)與可編程的高低限寄存器和T_CRIT寄存器中的值進(jìn)行數(shù)字比較,通過監(jiān)測(cè)狀態(tài)寄存器(SR)可以檢測(cè)到任何超出限制的值。
4.2 訪問接口
該芯片通過SMBus串行接口讀寫內(nèi)部寄存器,讀寫的SMBus地址分別為10011001b和10011000b。
4.3 ALERT輸出模式
ALERT引腳是一個(gè)低電平有效、開漏輸出引腳,當(dāng)測(cè)量溫度超過限制寄存器中定義的限制時(shí)觸發(fā)。它有三種輸出模式:
- 比較器模式:通過設(shè)置Filter and Alert Configure Register(寄存器地址BFh,D0置1)可啟用該模式。在此模式下,當(dāng)監(jiān)測(cè)溫度超出限制時(shí),ALERT引腳會(huì)發(fā)出警報(bào),直到溫度回到目標(biāo)范圍。
- 中斷模式:當(dāng)狀態(tài)寄存器中的任何標(biāo)志(除Busy標(biāo)志D7和OPEN標(biāo)志D2外)被設(shè)置時(shí),W83L771W/G會(huì)在讀取狀態(tài)寄存器時(shí)設(shè)置配置寄存器的ALERT掩碼位D7。這會(huì)阻止進(jìn)一步的ALERT觸發(fā),直到主設(shè)備在中斷服務(wù)程序結(jié)束時(shí)重置ALERT掩碼位。
- SMBus ALERT模式:ALERT輸出連接到SMBus警報(bào)線,當(dāng)測(cè)量溫度超過限制時(shí),ALERT引腳被拉低,狀態(tài)寄存器中的相應(yīng)警報(bào)標(biāo)志置高。通過SMBus ALERT協(xié)議,主設(shè)備可以確定是哪個(gè)從設(shè)備產(chǎn)生了中斷。
4.4 T_CRIT_A輸出和T_CRIT標(biāo)志
當(dāng)測(cè)量溫度超過在19h(遠(yuǎn)程)和20h(本地)中定義的臨界溫度(T_CRIT)時(shí),T_CRIT_A輸出引腳被拉低。只有當(dāng)測(cè)量溫度低于(T_CRIT - TH)時(shí),T_CRIT_A輸出才會(huì)被重置,其中TH是溫度滯后。狀態(tài)寄存器只有在被讀取且溫度轉(zhuǎn)換低于T_CRIT設(shè)定點(diǎn)時(shí)才會(huì)被重置。
4.5 測(cè)量溫度數(shù)據(jù)格式
- 遠(yuǎn)程溫度:采用11位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式,分辨率為0.125°C。
- 本地溫度:采用8位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式。
4.6 數(shù)字濾波器
W83L771W/G提供三級(jí)數(shù)字濾波器,可抑制由于噪聲導(dǎo)致的錯(cuò)誤遠(yuǎn)程溫度讀數(shù)。通過設(shè)置Filter and Alert Configure Register中的
4.7 故障檢測(cè)
當(dāng)DPLUS和DMINUS出現(xiàn)錯(cuò)誤連接時(shí),會(huì)有相應(yīng)的故障檢測(cè)響應(yīng)。除了特定的響應(yīng)情況外,錯(cuò)誤連接發(fā)生后,OPEN標(biāo)志將保持低電平,遠(yuǎn)程溫度將顯示為-30°C,這是該芯片能夠測(cè)量的最低溫度。
4.8 轉(zhuǎn)換速率和移動(dòng)平均
該芯片在轉(zhuǎn)換速率選擇中提供嵌入式移動(dòng)平均功能。較低的轉(zhuǎn)換速率可以獲得更多的遠(yuǎn)程溫度測(cè)量平均值,從而實(shí)現(xiàn)出色的噪聲抑制。
五、控制和狀態(tài)寄存器
5.1 寄存器概述
W83L771W/G有多個(gè)寄存器,包括本地溫度寄存器、遠(yuǎn)程溫度寄存器、狀態(tài)寄存器、配置寄存器等,每個(gè)寄存器都有其特定的功能和默認(rèn)狀態(tài)。
5.2 溫度寄存器數(shù)據(jù)格式
不同的溫度寄存器采用不同的數(shù)據(jù)格式,如LT、RTHB等寄存器采用二進(jìn)制補(bǔ)碼格式,RTLB、RHSLB等寄存器也采用二進(jìn)制補(bǔ)碼格式,但表示的數(shù)值含義不同。
5.3 狀態(tài)寄存器(SR)
狀態(tài)寄存器用于指示各種狀態(tài),如ADC是否忙碌、本地和遠(yuǎn)程溫度是否超出高低限、遠(yuǎn)程二極管是否斷開等。
5.4 配置寄存器(C)
配置寄存器用于設(shè)置ALERT中斷掩碼、遠(yuǎn)程和本地T_CRIT_A中斷掩碼等。
5.5 T_CRIT滯后寄存器(TH)
該寄存器用于設(shè)置T_CRIT的滯后值,單位為℃,最大值為31。
5.6 轉(zhuǎn)換速率寄存器(CR)
轉(zhuǎn)換速率寄存器可設(shè)置不同的轉(zhuǎn)換速率,從31.25 mHz(32 Sec)到16 Hz不等,用戶可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。
5.7 濾波器和警報(bào)配置寄存器(RDTF)
該寄存器用于設(shè)置數(shù)字濾波器級(jí)別和啟用ALERT輸出比較器模式。
六、電氣特性
6.1 絕對(duì)最大額定值
| 參數(shù) | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|
| 電源電壓 | 3.3 | V |
| 輸入電壓 | 3至5.5 | V |
| 工作溫度 | 0至+ 70 | °C |
| 存儲(chǔ)溫度 | -50至+150 | °C |
6.2 DC特性
在不同的工作條件下,芯片的輸入輸出電壓、漏電流等參數(shù)都有明確的規(guī)定,以確保芯片的正常工作。
6.3 AC特性
串行總線的時(shí)序參數(shù),如SCL時(shí)鐘周期、起始條件保持時(shí)間、停止條件建立時(shí)間等,都有相應(yīng)的要求,以保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
七、頂部標(biāo)記和封裝規(guī)格
7.1 頂部標(biāo)記
W83L771W和W83L771G的頂部標(biāo)記包含了芯片型號(hào)、跟蹤代碼等信息,通過這些信息可以了解芯片的生產(chǎn)時(shí)間、組裝廠ID和IC版本等。
7.2 封裝規(guī)格
采用TSSOP 8L 3X3 MM^2封裝,對(duì)封裝的各個(gè)尺寸都有詳細(xì)的規(guī)定,確保芯片能夠正確安裝和使用。
八、應(yīng)用電路
雖然文檔中未詳細(xì)給出應(yīng)用電路,但在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們可以根據(jù)芯片的功能和特性,結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景,合理設(shè)計(jì)應(yīng)用電路,以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備溫度的有效監(jiān)測(cè)和控制。
總的來說,Winbond W83L771W/G硬件監(jiān)控IC在溫度監(jiān)測(cè)方面具有高精度、低功耗、多功能等優(yōu)點(diǎn),是電子工程師在設(shè)計(jì)筆記本等設(shè)備時(shí)的理想選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體需求合理配置寄存器和設(shè)置參數(shù),以充分發(fā)揮該芯片的性能。你在使用類似的硬件監(jiān)控IC時(shí),遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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溫度監(jiān)測(cè)
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