4月23-24日，沁恒攜 全系藍(lán)牙SoC 、豐富接口芯片與互連型MCU亮相2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。大會(huì)期間，沁恒通過主題演講、展臺(tái)互動(dòng)等形式詳細(xì)介紹了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太網(wǎng)、BLE+Type-C PD、BLE+防水級(jí)觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品，分享了沁恒基于自研青稞RISC-V“核”技術(shù)和收發(fā)器“根”技術(shù)的一體化芯片構(gòu)建方式，展示了跨接口、跨領(lǐng)域技術(shù)融合的一站式方案，廣泛賦能下游互連互通應(yīng)用。

現(xiàn)場(chǎng)直擊

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，沁恒發(fā)表了《少外圍，長續(xù)航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解決方案》主題演講，系統(tǒng)闡述了沁恒在無線SoC領(lǐng)域的技術(shù)路徑與產(chǎn)品布局：將MCU的易用性與RF射頻收發(fā)深度融合，同時(shí)集成USB、NFC、以太網(wǎng)、Type-C PD、防水級(jí)觸摸、段式LCD等差異化接口與人機(jī)交互功能，全面呈現(xiàn)了少外圍、長續(xù)航、低功耗的BLE芯片和解決方案。

技術(shù)一捅到底 產(chǎn)品互連互通

“技術(shù)一捅到底、產(chǎn)品互連互通”是沁恒長期秉持的芯片設(shè)計(jì)理念。在技術(shù)層面，沁恒憑借自研青稞RISC-V處理器“核”技術(shù)和收發(fā)器“根”技術(shù)，將技術(shù)一捅到底。以青稞RISC-V為核心構(gòu)建的RISC-V全家桶貫通了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié)；自研USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)專業(yè)接口技術(shù)貫穿了底層收發(fā)器PHY、中間控制器、上層協(xié)議棧和應(yīng)用軟件，各模塊銜接緊密。在產(chǎn)品層面，多層次青稞RISC-V處理器與藍(lán)牙、以太網(wǎng)、超高速USB、Type-C PD等專業(yè)接口矩陣組合，提供了覆蓋高速通信連接、藍(lán)牙組網(wǎng)互聯(lián)、Type-C電源功率、電機(jī)控制等領(lǐng)域的百余款芯片。目前，青稞系列芯片年銷量過億顆。

在無線SoC領(lǐng)域，沁恒自研RF射頻、基帶算法、協(xié)議棧及PCB天線技術(shù)，基于自研青稞RISC-V與多領(lǐng)域?qū)I(yè)通訊技術(shù)，形成了BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+以太網(wǎng)、BLE+Type-C PD、BLE+段式LCD、BLE+防水級(jí)觸摸等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品，芯片響應(yīng)快、功耗低、續(xù)航長。依托多年MCU研發(fā)沉淀，沁恒讓藍(lán)牙SoC像MCU一樣易用。

熱門展品回顧

01 藍(lán)牙+高速USB+NFC+Type-C PD無線SoC CH587

內(nèi)置4M PHY，2.4G通信提速，結(jié)合內(nèi)置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持BLE、高性能2.4G、USB無線有線三模通信。CH587提供防水級(jí)觸摸、指紋算法硬件加速和高刷屏顯等特色功能，內(nèi)置段式LCD驅(qū)動(dòng)模塊、LED點(diǎn)陣屏接口、ARGB專用燈驅(qū)、ADC、QSPI等豐富外設(shè)，為各類專業(yè)無線應(yīng)用提供高集成度、高性能的解決方案。

02 藍(lán)牙+高速USB+NFC無線SoC CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G每秒8000個(gè)數(shù)據(jù)包，較常規(guī)BLE性能大幅提升。芯片內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級(jí)觸摸按鍵等外設(shè)，封裝小至3*3mm，單芯片滿足多類型無線/有線連接需求。

03 藍(lán)牙+以太網(wǎng)+雙USB無線MCU CH32V208

144MHz主頻，集成BLE、10M以太網(wǎng)收發(fā)器及控制器、雙USB，支持USB主機(jī)及設(shè)備功能，集成CAN接口、雙路運(yùn)放、ADC、TouchKey等豐富外設(shè)資源，被稱為“全能小網(wǎng)關(guān)”。

04 單節(jié)1.5V電池供電無線SoC CH596

采用低壓工藝，支持1.2~1.8V工作電壓，適于單節(jié)1.5V電池供電應(yīng)用。芯片提供ADC、防水級(jí)觸摸按鍵、LED點(diǎn)陣屏、旋轉(zhuǎn)編碼器等外設(shè)資源。

05 藍(lán)牙串口透?jìng)餍酒珻H9140/1/2/3/9

藍(lán)牙和串口的雙向透明傳輸，以及藍(lán)牙、串口、USB的三通傳輸，可通過APP或串口命令輕松配置，無需二次開發(fā)，快速實(shí)現(xiàn)無線串口和串口延長，可選GPIO、ADC采集等功能。同時(shí)提供對(duì)應(yīng)的透?jìng)髂K，協(xié)議棧固化，即插即用。

多領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)融合 推動(dòng)萬物互聯(lián)

憑借自研青稞RISC-V處理器和藍(lán)牙/以太網(wǎng)/USB/Type-C專業(yè)接口技術(shù)，沁恒無線SoC產(chǎn)品不僅支持低功耗藍(lán)牙、高性能2.4G、近場(chǎng)通信NFC等無線通訊，還支持480Mbps高速USB、以太網(wǎng)、CAN等有線連接，具備防水級(jí)觸摸、隔空感應(yīng)、段式LCD、點(diǎn)陣LED、ARGB單線驅(qū)動(dòng)等人機(jī)交互功能，為多領(lǐng)域互連互通應(yīng)用提供一站式解決方案，多種需求一次滿足，讓應(yīng)用開發(fā)一步到位。

熱門方案回顧

01 計(jì)算機(jī)外設(shè) ——

主控+迷你Dongle+模擬開關(guān)+燈控，一站配齊

02 醫(yī)療健康 ——

1.2V-1.8V電壓供電，低功耗助力長續(xù)航

03 智能家居 ——

BLE+NFC+LCD+防水觸摸+隔空感應(yīng)，靈活適配多樣需求

04 儀器儀表——

BLE+NFC+LCD+LED點(diǎn)陣，單芯片全集成，外圍更省

不止藍(lán)牙芯片

豐富接口芯片+MCU助力需求升級(jí)

除了藍(lán)牙SoC產(chǎn)品，沁恒還提供涵蓋以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、USB連接的系列化接口芯片和互連型MCU，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的方案升級(jí)需求。

01 雙高速USB+以太網(wǎng)MCU CH32V407

支持向量擴(kuò)展和并行處理，內(nèi)置2組480Mbps高速USB2.0 PHY和百兆以太網(wǎng)PHY，助力網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用升級(jí)，提供LTDC、FSMC、SDIO、DVP等接口。

02 超高速USB3.0雙核高性能MCU CH32H417

青稞RISC-V雙核，大核400MHz高主頻，內(nèi)置5Gbps超高速USB3.0 PHY和百兆以太網(wǎng)PHY，USB3.0實(shí)測(cè)450MB/s，提供UHSIF、DVP等，助力高性能圖像傳感和高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。

03 多高速ADC的USB3.0 MCU CH32X315

480MHz高主頻，4組5Msps高速ADC共48個(gè)輸入通道，配合CH448可實(shí)現(xiàn)384路通道采樣，支持PDUSB，提供USB3.0、ARGB等，助力HID應(yīng)用升級(jí)16kHz高上報(bào)率。

04 支持Type-C的七口USB3.0 HUB芯片 CH637

工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，原生支持Type-C正反插、PDHUB、Type-C電源100W反向快充，助力超高速USB接口拓展。

05 USB3.0千兆網(wǎng)卡芯片 CH398

工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，提供性能更優(yōu)、功能更全的廠商驅(qū)動(dòng)，多系統(tǒng)免驅(qū)，助力超高速接口拓展聯(lián)網(wǎng)。

關(guān)于沁恒

南京沁恒微電子股份有限公司專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究，是一家基于自研專業(yè)接口IP、微處理器內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于為客戶提供萬物互聯(lián)、上下互通的芯片及解決方案，主要產(chǎn)品包括USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和連接型/互聯(lián)型/無線型MCU，產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制。