隨著國(guó)際貿(mào)易戰(zhàn)洗禮，加上手機(jī)市場(chǎng)需求走弱，PCB產(chǎn)業(yè)也慢慢進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告指出，第三季全球手機(jī)出貨量較去年同期減少6％，已是連續(xù)四個(gè)季度的下滑，但5G做為下一世代的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，IDC預(yù)估在2020年5G智能型手機(jī)將有2.12億支的出貨量，看好5G可望帶來(lái)龐大的商機(jī)，各大廠無(wú)不積極布局相關(guān)領(lǐng)域，業(yè)者更表示，雖然市場(chǎng)進(jìn)入淡季，但對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)前景仍有期待。

首先為5G帶動(dòng)PCB相關(guān)材料的規(guī)格升級(jí)，今年Q3~4明顯可見(jiàn)PCB 上游原料產(chǎn)業(yè)對(duì)拉貨動(dòng)下降，然而在5G需求的加持下，將進(jìn)而帶動(dòng)PCB板廠的規(guī)格提升，未來(lái)PCB產(chǎn)品將走向面積放大以及迭構(gòu)層數(shù)增加，進(jìn)而帶動(dòng)上游CCL 廠銅箔基板需求量。因此營(yíng)運(yùn)重心在通訊應(yīng)用的銅箔基板廠商將享有產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)的有利趨勢(shì)。

在5G與AI持續(xù)加持，也促使電動(dòng)車(chē)與自動(dòng)駕駛增強(qiáng)汽車(chē)電子應(yīng)用擴(kuò)大。正崴本月公告擴(kuò)大旗下中國(guó)車(chē)用創(chuàng)投公司NEW START INDUSTRIES LTD.投資額，并表示明年將對(duì)車(chē)用領(lǐng)域進(jìn)行布局，隨著中國(guó)大陸也透過(guò)政策在扶持電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，電動(dòng)車(chē)需求包括三電整合，包括電控、電池電源管理，以及高層版的PCB零組件等，于市場(chǎng)面及終端用戶(hù)，明后年或?qū)⒍加酗@著的發(fā)展機(jī)會(huì)。