半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，不僅帶來了世界經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的飛速發(fā)展，而且也帶來了整個社會的深刻變革。

從全球角度來看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，推動了現(xiàn)代資訊通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成?一個包含了設(shè)計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)，年營業(yè)額達(dá)到3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，現(xiàn)在也呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，全球幾大主導(dǎo)國家和地區(qū)近年來不斷在這一領(lǐng)域花費(fèi)巨資與高額資本，國際龍頭對產(chǎn)業(yè)的壟斷也有加劇之勢。中國作為『追趕者』，目前在這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴(yán)峻。

近年來，中國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80％，高階芯片的進(jìn)口率超過90％。充分表明了在中國，電子資訊產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零組件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外龍頭廠商的手中。

由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起步較晚，受到國際分工等歷史因素的影響，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體廠商長期處于微笑曲線的底部。它們往往由技術(shù)門檻較低、勞動力密集度較高的封裝環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈，并逐步向中低階晶片的加工制造環(huán)節(jié)延伸。而在國際高階晶片的競爭中，海外龍頭對中國大陸廠商的技術(shù)封鎖，是其長期保持競爭優(yōu)勢的重要手段，也是制約中國整合IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。

目前，中國政府正打算籌集巨額資金，用于打造中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這一宏偉目標(biāo)還具體到包括2025年中國產(chǎn)業(yè)所消耗芯片的70％要實現(xiàn)國產(chǎn)化，到2030年在各類芯片的設(shè)計、制造和封裝等方面都可達(dá)到世界先進(jìn)水準(zhǔn)。