SoC系列中首款芯片。 11月26日，聯(lián)發(fā)科深圳舉辦的新品發(fā)布會現(xiàn)場，發(fā)言人稱，天璣1000將提供極高的能效，因?yàn)樗乃薪M件都在一個(gè)芯片內(nèi)，這將使得手機(jī)制造商可以為更大的電池或更大的攝像頭傳感器保留內(nèi)部空間。此外，該芯片的各個(gè)核心都是高性能的，其中新的AI芯片在
2019-11-27 09:44:16
5317 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1080*720像素)的屏幕、1300萬像素?cái)z像頭和1080p視頻播放。 為大家所
2012-12-15 12:33:142246 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082 昨日，聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布，因此于今日開始停牌，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然，各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為宣布，聯(lián)發(fā)科將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。
2016-05-13 16:55:261730 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 據(jù)臺媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進(jìn)行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是
采用其
首顆雙核心芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）今日發(fā)布了其第六代移動視覺處理器---i6，這是首款基于Pixelworks大量移動顯示
2020-11-23 14:02:58
的HK32U3009（ARM + RISC-V）屬于異構(gòu)多核。
對稱多處理（SMP）vs 非對稱多處理（AMP）
從軟件設(shè)計(jì)上，多核可以分為對稱多處理（SMP）和非對稱多處理（AMP）：SMP指的是所有
2023-06-15 18:32:06
什么是異構(gòu)多處理呢？為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)
2021-02-26 06:59:37
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
如何在 MA35 系列微處理器 （MPU） 上開發(fā) AMP（非對稱多處理）應(yīng)用程序，并通過建立多個(gè)端點(diǎn)的過程促進(jìn)與其他內(nèi)核的多通道數(shù)據(jù)傳輸。
2025-08-19 06:11:45
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理
2017-02-16 11:58:05
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言，激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過，手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?！ 〉投耸袌鰞?b class="flag-6" style="color: red">款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來看，搭載這兩個(gè)處理
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
華碩首款PC音箱Cine5發(fā)布
在聲卡領(lǐng)域多有斬獲之后，華碩今天又發(fā)布了自己的第一款PC音箱產(chǎn)品“Cine5”，采用條形音箱造影設(shè)計(jì)(SoundBard)，支持五聲
2010-03-12 10:19:471009 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案
2012-01-05 19:42:371001 聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 近日，全球無線通訊機(jī)數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)科宣布，推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進(jìn)的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案集成了業(yè)界最先進(jìn)的多核計(jì)算與圖形處理技術(shù)。
2013-07-30 16:55:272121 ）所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理（heterogeneous multi-processing，HMP）移動 SoC。
2013-09-12 10:52:53985 在2013年，聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項(xiàng)新技術(shù)，CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以簡單的看做ARM Big.LITTLE
2016-11-04 18:41:191350 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 小米6發(fā)布會會在今天開啟，那么小米6發(fā)布會在4月19號幾點(diǎn)開呢？小米6發(fā)布會地點(diǎn)是哪里？小編給大家做個(gè)詳細(xì)的介紹。
2017-04-19 14:19:161614 MX6發(fā)布已經(jīng)半年了，轉(zhuǎn)眼之間，MX7的發(fā)布也就提上了日程。不同的是，這一次的MX7顯得有點(diǎn)特別——被聯(lián)發(fā)科坑過幾次之后，MX7將不再使用聯(lián)發(fā)科處理器，轉(zhuǎn)而使用高通最新發(fā)布的中端Soc驍龍660。
2017-05-11 17:54:394377 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302 了。業(yè)內(nèi)人士@Ke 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。 但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過了。 業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的
2017-07-26 11:34:05392 在魅藍(lán)note6發(fā)布之前，許許多多的網(wǎng)友在呼吁魅族要早日用上高通處理器。圍繞著魅藍(lán)note6究竟用了什么處理器，網(wǎng)上有過強(qiáng)烈的爭論，甚至發(fā)布會前幾天一度反轉(zhuǎn)到用的聯(lián)發(fā)科P20。幸好，發(fā)布會上李楠告訴我們用的驍龍625。
2017-08-24 10:09:372626 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 器國內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能 聯(lián)發(fā)科曦力P60SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC
2018-03-23 15:14:002546 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 關(guān)鍵詞：平板電腦 , MT8135 , 聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布，推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。聯(lián)發(fā)科技MT8135領(lǐng)先業(yè)界以系統(tǒng)
2018-10-28 00:17:01524 。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)
2019-03-09 11:01:01306 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:242217 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2021年發(fā)布首款Mini LED電視。
2020-11-03 11:03:19941 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了，數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片的型號為MT6893，是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是，國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668 ，另一種是聯(lián)發(fā)科Helio A25芯片，最高提供6GB+128GB內(nèi)存組合。 具體配置上，金立M12配備了一塊6.55英寸HD+顯示屏，采用左上挖孔設(shè)計(jì)，用來容納自拍攝像頭。手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio
2020-11-20 14:45:152628 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 起步，是業(yè)內(nèi)首款全系支持 5G 雙模全網(wǎng)通手機(jī)。 而作為參考，當(dāng)時(shí)的首發(fā)價(jià)為： 榮耀 V30 的 6GB+128GB 版本價(jià)格
2020-12-04 09:31:472674 1月12日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造，同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu)，芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前驍
2021-01-12 15:20:352418 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖，圖中顯示，聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布，代號為天璣2000。 目前，市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預(yù)售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價(jià)1499元，有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍(lán)配色）。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105 聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)正在順利進(jìn)行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。
2023-09-13 11:27:031129 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 器（Symmetric Multi-Processing，簡稱SMP）和非對稱多處理器（Asymmetric Multi-Processing，簡稱AMP）。這兩種架構(gòu)在設(shè)計(jì)理念、資源管理、任務(wù)分配和性能優(yōu)化等方面存在顯著差異。 對稱多處理器（SMP） 定義 對稱多處理器是一種多處理器架構(gòu)，其中所有處
2024-10-10 15:58:033112 對其實(shí)力的廣泛認(rèn)可。 作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中，天璣9300作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越的性能表現(xiàn)，在
2024-11-25 11:14:321484 
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