一、簡(jiǎn)介:
ICT在線測(cè)試機(jī)(IN CIRCUIT TESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED 和IC等, 檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等, 并明確地指出缺點(diǎn)的所在位置, 幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì), 并提高不良品檢修效率. 它還率先使用可用數(shù)億次開(kāi)關(guān)的磁簧式繼電器(REED RELAY), 是當(dāng)今測(cè)試涵蓋率最高, 測(cè)試最穩(wěn)定, 使用最方便, 提供數(shù)據(jù)最齊全的在線測(cè)試機(jī).
二.隔離(GUARDING)測(cè)試原理:
在測(cè)試ACT測(cè)試最大的特點(diǎn)就是使用GUARDING的技巧,它把待測(cè)元件隔離起來(lái),而不受它線路的影響.(如下列圖示).電腦程式自動(dòng)選擇恰當(dāng)?shù)母綦x點(diǎn)可選擇多個(gè)

三.電阻的量測(cè)方法:
(1)定電流測(cè)量法:
??? 使用定電流測(cè)量法,電腦程式會(huì)根據(jù)待測(cè)電阻的阻值自動(dòng)設(shè)定電流源的大小.

(2)定電壓測(cè)量法:
?? 當(dāng)待測(cè)電阻并聯(lián)大電容時(shí),若用定電流測(cè)量法,大電容的充電時(shí)間過(guò)長(zhǎng),然而使用定電壓測(cè)量法可以縮短測(cè)試時(shí)間.

(3)相位測(cè)量法:
?? 當(dāng)電阻與電容并聯(lián)時(shí),如果用電流量測(cè)法無(wú)法正確量測(cè)時(shí),就需要用相位量測(cè)法來(lái)量測(cè)來(lái)做測(cè)試.此法利用交流電壓為信號(hào)源,量測(cè)零件兩端的電壓與電流的相位差,藉以計(jì)算出各別的電阻抗,電容抗或感抗.

(4)小電阻的量測(cè):
一般小電阻量測(cè)(0.1Ω~2Ω),可以把它當(dāng)成JUMPER的方式測(cè)量但只可量測(cè)有無(wú)缺件. 若需較精確的量測(cè),就須用四端量測(cè). 原理如下:

信號(hào)源和量測(cè)各有自己的回路,因此可準(zhǔn)確量測(cè)RX上的壓降。

應(yīng)用:小電阻如 0.1Ω~10Ω,小電感,小電容量測(cè)時(shí)會(huì)受到 cable 和探針接觸不良的影響,而造成測(cè)試不穩(wěn),而四線量測(cè)就可以解決這些問(wèn)題。
由二線式改為四線式量測(cè)法的修改說(shuō)明如下:
a. relay board需做以下修改,JA, JB, JC 跳線拿掉, 使之開(kāi)路OPEN。
b. JA0, JA1, JA2, JA3, JB0, JB1, JB2, JB3, JG0, JG1, JG2, JG3

? c. 此時(shí)Relay board只剩下32點(diǎn), 因?yàn)榈诙?a target="_blank">連接器已被當(dāng)成sense使用。
d. 程式方面須做如下設(shè)定:

? e. 在此設(shè)定下,電阻值最小可量測(cè)到0.01Ω。
四.電容量測(cè):
? (1)交流定電壓源量測(cè):略 (此測(cè)試方法與以上電阻測(cè)試方法類同)
? (2)直流定電流源:略 (此測(cè)試方法與以上電阻測(cè)試方法類同)
? (3)相位測(cè)量法:略 (此測(cè)試方法與以上電阻測(cè)試方法類同)
? (4)漏電流量測(cè):假設(shè)C1為100uF25V,將程式修改為STEP 2,按F9測(cè)試量測(cè)電容之正常漏電流,并將它填入STDVAL,如果C1反向則漏電流會(huì)增大。

註:每個(gè)電容值耐壓都有不同,所以在ACTVAL之電壓是不一定的。
(5)三端點(diǎn)量測(cè):
此方法用於量測(cè)電解電容,此量測(cè)法須於電容上端栽針(如圖),程式修改如下:


五.二極體量測(cè)法:
(1).DIODE一般量測(cè):

(2).兩并聯(lián)DIODE量測(cè)法:

二極體并聯(lián)須用CM mode 量測(cè)。程式須設(shè)定如下:

STEP2須加電壓(ACTVAL) 0.6V左右,調(diào)整ACTVAL電壓使其電流量到約40mA。
六.三極體(FEA)量測(cè)方法:
FET可分為二種:a. JFET、b. MOSFET 空乏型及增強(qiáng)型。
(1)MOSFET增強(qiáng)型如圖

程式設(shè)定如下:

控制閘極(gate)電壓由2V~3V直到導(dǎo)通為止,即可測(cè)試出來(lái)。
(2) JFET. MOSFET空乏型

程式設(shè)定如下:

控制閘極(gate)電壓直到夾止。
?(3)用三端點(diǎn)量測(cè)法來(lái)測(cè)試電晶體
日規(guī)電晶體量測(cè)只須量BC、BE兩端之二極體,就可量測(cè)到是否空焊反接 (如程式1、2項(xiàng)),但美規(guī)電晶體由於Base腳在中間,因此須用三端點(diǎn)來(lái)量測(cè) (程式第3項(xiàng)),才能偵測(cè)到反接的問(wèn)題。

程式設(shè)定如下

控制基極(B)電壓,使電晶體飽合。
七.電壓量測(cè)法:(舉例說(shuō)明)
首先需要外加電源, 機(jī)器的修改方法如附圖
a. 治具追加一個(gè)有Molex 7 pin母座之轉(zhuǎn)換版。
b. Pin 1 (輸出為5V)接至 NET NAME 為 VCC的探針 (預(yù)設(shè)為2號(hào)探針)。
c. Pin 2 (為電源輸出的GND)接至 NET NAME 為GND的探針 (預(yù)設(shè)為5號(hào)探針)。
d.Pin 7(輸出為3.3V) 接至 NET NAME 為VCC3的探針 (預(yù)設(shè)為10號(hào)探針)。
e. 參考附圖B及下列程式, 便可測(cè)試其電源穩(wěn)壓IC之輸出電壓VCC2, VTT。

假設(shè)STEP 8, 10 和12未放它至0.1V以下, 須增加STEP 7, 9 和11的TM值, 繼續(xù)量測(cè)直到STEP 8, 10 和12的STD 值至0.1V以下


<<附件一>>
Agilent TestJet Technology
美國(guó)安捷倫公司針對(duì)SMD IC接腳開(kāi)路難以完整偵測(cè)的問(wèn)題,成功的研發(fā)出Agilent TestJet Technology的技術(shù)以因應(yīng)。于JET-300 ICT 系統(tǒng)上配備了此技術(shù),大幅提升了數(shù)字電路板的可偵測(cè)率。計(jì)算機(jī)主機(jī)板、適配卡或傳真機(jī)、調(diào)制解調(diào)器的機(jī)板皆可得到滿意的測(cè)試效果。其應(yīng)用上的優(yōu)點(diǎn)如下:
1.?Agilent TestJet Technology的功能是利用量測(cè)一個(gè)銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來(lái)偵測(cè)接腳的斷路與否。此技術(shù)無(wú)需撰寫任何程序,即可做正確而迅速的測(cè)試。
2.?Agilent TestJet Technology可測(cè)試各種不同包裝的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (無(wú)接地者),BGA type (OMPAC)等都可測(cè)試。
3.?Agilent TestJet Technology也可用來(lái)偵測(cè)各種插座的接腳斷路,不論是Insertion type或是 SMD type皆可偵測(cè)。
寬頻而準(zhǔn)確的相位分離量測(cè)法
對(duì)于在RC或RL并聯(lián)電路中的R.L.C. 可用相位測(cè)量法,分別量出其零件值,由于信號(hào)源頻率寬廣(100Hz到1MHz),因此可以偵測(cè)的范圍優(yōu)于一般的ICT,像下圖線路中的零件都可以準(zhǔn)確量測(cè)。
三端點(diǎn)、四端點(diǎn)量測(cè)
可對(duì)三端點(diǎn)的零件如 TRANSISTOR,DIGITAL TRANSISTOR,F(xiàn)ET,SCR等?;蛩亩它c(diǎn)零件如 PHOTO COUPLER,做正確的測(cè)試,如有反插或零件損壞,必可測(cè)出。TRANSISTOR的β值也可量測(cè)。
電解電容極性測(cè)試
以三端點(diǎn)法偵測(cè)鋁質(zhì)電解電容極性反插,可測(cè)率100%;以測(cè)漏電流方式偵測(cè)電解電容極性反插,可測(cè)率極高。
軟件系統(tǒng)
JET-300擁有超越一般ICT的軟體功能,無(wú)論是在測(cè)試前的程序制作支持軟體, 或是測(cè)試后的不良信息和數(shù)據(jù)分析,都有高水平的表現(xiàn)。在微軟中文窗口環(huán)境下執(zhí)行的系統(tǒng)程序,操作容易,功能強(qiáng)大。
最差零件(焊點(diǎn))排行榜
系統(tǒng)可打印出不良數(shù)最多的零件(前十名)和不良次數(shù)最多的焊點(diǎn)( 前十點(diǎn))供廠商做品質(zhì)控制或制程改善的參考。
測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的日?qǐng)?bào)表和月報(bào)表
圖表上半的長(zhǎng)條圖用以顯示當(dāng)月份每日累積OPEN/SHORT,零件不良率及整個(gè)測(cè)試的可接受率。圖表的下半派圖用以清楚明了地顯示當(dāng)日各不良原因的百分比。
網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
如果把多臺(tái)ICT連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) ,則每一臺(tái)ICT的測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)都可以在網(wǎng)絡(luò)上的任何一臺(tái)計(jì)算機(jī)上顯示,管理者可以很方便地隨時(shí)查看生產(chǎn)線的狀況。
網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤訊息查詢系統(tǒng)
只要把ICT 和檢修站都連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng), 則在檢修站就可以檢視到不良板的所有錯(cuò)誤訊息,包括:打印機(jī)的印出訊息和錯(cuò)誤圖形顯示。
待測(cè)板圖形顯示功能
可在待測(cè)板不良發(fā)生時(shí),明白顯示不良零件或焊點(diǎn)的位置,亦可在零件位置查詢時(shí)顯示零件的位置,此功能可大大縮短不良品檢修的時(shí)間和程序調(diào)適的時(shí)間。如果廠內(nèi)有網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)系統(tǒng),則此圖形亦可在維修站的屏幕上顯示出來(lái)。
主要優(yōu)點(diǎn)
??測(cè)試速度快
??測(cè)試穩(wěn)定性好
??誤測(cè)率低
??易操作,易維護(hù)。
<<附件二>>
? 制作針床所需客戶提供以下資料:
?*實(shí)裝板1塊
*材料表1份
?*線路圖1份
?*空? 板1塊???????
?*計(jì)算機(jī)自動(dòng)選點(diǎn)系統(tǒng)所需CAD資料格式????????
?(1)由Cadence,Allegro,Valid生成的文件。(如:*.fab,*.val等)
(2)由Mentor生成的文件。(如:neutral.vss, pf.vss, route.vss等)
(3)由Pads生成的文件。(如:*.asc等)
(4)由Pcad生成的文件。(如:*.pdf等)
(5)由Protel生成的文件。(如:*.pcb, *.pro等)
?(6)由Zuken生成的文件。(如:*.udf, *.mdf, *.ccf等)
? *計(jì)算機(jī)自動(dòng)選點(diǎn)系統(tǒng)所需GERBER資料
?
(1)Aperture file(D-Code)???
(2)Component side layer(Top layer)
(3)Solder side layer(Bottom layer)
(4)Silk screen component layer
(5)Silk screen solder layer
(6)Solder mask component layer??
(7)Solder mask solder layer?
(8)VCC plane layer?
(9)GND plane layer
(10)Drill map layer
(11)Inner layer1—10???
<<附件三>>

1.?當(dāng)R1>10R2,R1無(wú)法量測(cè)
2.?當(dāng)XL>10R2,L無(wú)法量測(cè); XL=2πfL.
??????? 當(dāng)R2>10XL,R2無(wú)法量測(cè).
3.?當(dāng)電容值較大時(shí),量R需增加Delay或用CV MODE,當(dāng)10R2
5.?當(dāng)L2>10L1,L2無(wú)法量測(cè).
6.?當(dāng)10XL
8.?當(dāng)C2>10C1時(shí),C1不可測(cè),注意此特性與R、L相反.
9.?當(dāng)電容值較大時(shí),量D需加Delay,量C時(shí)需注意方向性.
10.?當(dāng)D1, D2同向并聯(lián)時(shí),必須用CM MODE,否則無(wú)法量測(cè).
電子發(fā)燒友App












評(píng)論