功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

數(shù)明半導(dǎo)體單通道隔離門極驅(qū)動芯片簡述

數(shù)明半導(dǎo)體最新推出的SiLM59xx和SiLM58xx系列是帶有主動保護(hù)和高CMTI的單通道隔離門極驅(qū)動芯片，擁有強(qiáng)勁的驅(qū)動能力、完善的保護(hù)功能、超高的...

2023-09-13 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 4.4k 1

SimpleFOC之多路PWM驅(qū)動，相電流監(jiān)測1

開關(guān)元器件的和嚴(yán)格意義并不是相同的。IGBT，MOS并不是理想開關(guān)器件，其開通時間和關(guān)斷時間不是嚴(yán)格一致的，如果兩端有電壓，將導(dǎo)致直流電源短路，損壞橋臂...

2023-04-24 標(biāo)簽：元器件 IGBT MOS 4.4k 0

嵌入式設(shè)計入門：三極管基礎(chǔ)電路設(shè)計

在嵌入式電路中，三極管一般作為開關(guān)器件和功率器件使用，下面就從這兩個方面講解嵌入式中三極管基礎(chǔ)電路的設(shè)計。

2016-04-15 標(biāo)簽：三極管嵌入式功率器件 4.4k 0

多晶硅的刻蝕機(jī)理介紹

SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

2023-12-25 標(biāo)簽：多晶硅 MOSFET 功率器件 4.4k 0

常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 4.4k 0

特斯拉的三電核心技術(shù)技術(shù)分析

特斯拉車型采用CTC技術(shù)后，續(xù)航里程得到大幅提升、每千瓦時電池生產(chǎn)成本和資本投入也實現(xiàn)有效降低。

2023-03-31 標(biāo)簽：動力電池逆變器特斯拉 4.3k 0

SiC功率模塊的液冷散熱設(shè)計與節(jié)能分析

為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設(shè)計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu)，從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標(biāo)評估了冷板性...

2024-01-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 4.3k 0

電動汽車電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的組成和作用

電動汽車電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)是新能源汽車的核心技術(shù)之一，它的主要任務(wù)是按駕駛員的駕駛意圖，將動力電池的化學(xué)能高效地轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，經(jīng)過變速器、驅(qū)動軸等機(jī)構(gòu)驅(qū)動車輪...

2023-09-04 標(biāo)簽：電動汽車電機(jī)控制變速器 4.3k 0

GaN 器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計

近年來，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。5G 時代的到來，對射頻器件所用半導(dǎo)體材料提出了新要求。氮化鎵（GaN）由于其大禁帶寬度和高飽和電...

2022-07-11 標(biāo)簽：集成電路功率器件 GaN 4.3k 0

什么是800V高壓架構(gòu)？800V高壓架構(gòu)的多種方案

越來越多的車企向800V高壓平臺進(jìn)軍。那么800V高壓僅僅是指快充系統(tǒng)么？它到底為何能成為車企技術(shù)中的“香餑餑”？400V和800V的電動車在用車體驗上...

2024-01-06 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4.2k 0

新潔能車規(guī)級PDFN 5x6雙面散熱功率器件介紹

在汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展的今天，提升可靠性、效率和散熱性能成為了功率器件設(shè)計的重要方向。車規(guī)級 PDFN5*6 雙面散熱產(chǎn)品，以其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的封...

2025-02-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率器件 4.2k 0

三種功率器件的區(qū)別解析

600-650V功率器件是Si SJ MOS(又稱Si 超結(jié)MOS)，SiC MOS和GaN HEMT競爭最為激烈的產(chǎn)品區(qū)間，其典型應(yīng)用為高頻高效高功率...

2025-08-16 標(biāo)簽：封裝功率器件 SiC 4.2k 0

氮化鎵和碳化硅MOSFET應(yīng)用建議以及碳化硅二極管應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅作為寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料，具有比傳統(tǒng)硅材料更加優(yōu)異的性能，尤其是用于功率轉(zhuǎn)換和控制的功率器件。與傳統(tǒng)硅器件相比，碳化硅具有禁帶寬度寬、耐高溫、耐...

2023-02-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅寬禁帶 4.2k 0

如何計算散熱器

散熱器通常用于吸收和散發(fā)來自電子功率器件（如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等）的過多熱量，以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。

2023-03-19 標(biāo)簽：散熱器功率器件 4.2k 0

MOS管燒毀的原因分析

今天給大家講一下關(guān)于MOS管燒毀的原因，文字比較多點，不容易讀，希望大家可以認(rèn)真看完。

2023-04-18 標(biāo)簽：電路設(shè)計 MOS管過電壓 4.1k 0

伺服驅(qū)動技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及開發(fā)趨勢

值得關(guān)注的還有機(jī)械諧振抑制技術(shù)和多軸驅(qū)動一體化技術(shù)的發(fā)展。目前一些主流品牌或高檔伺服系統(tǒng)都已具備這種諧振抑制功能，而且均能提供四到五個不同諧振范圍的機(jī)械...

2023-02-15 標(biāo)簽：控制器半導(dǎo)體技術(shù)功率器件 4.1k 0

雙脈沖測試平臺的架構(gòu)及搭建方案

雙脈沖測試是表征功率半導(dǎo)體器件動態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。...

2022-10-12 標(biāo)簽：功率器件脈沖測試 4.1k 0

老式的功率器件要求具有最小的負(fù)載以保證穩(wěn)定性

用戶如果使用具有省電模式 (PSM) 的開關(guān)穩(wěn)壓器，則往往會擔(dān)心穩(wěn)壓器在輕負(fù)載時的工作情況，因為 PSM 會減少工作頻率、跳脈、提供脈沖群或出現(xiàn)這些情況...

2018-05-21 標(biāo)簽：負(fù)載電流功率器件 4.1k 0

IGBT模塊參數(shù)之NTC熱敏電阻

IGBT結(jié)溫是功率電子器件最重要的參數(shù)之一，器件在運行中測量此溫度是非常困難的。一個方法是通過使用IGBT模塊內(nèi)部的NTC(熱敏電阻)近似估計芯片穩(wěn)定工...

2023-08-11 標(biāo)簽：熱敏電阻 NTC IGBT 4k 0

碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望

碳化硅作為一種寬禁帶材料，具有高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點，可以實現(xiàn)高壓、大功率、高頻、高溫應(yīng)用的新型功率半導(dǎo)體器件。該文對碳化硅功率...

2023-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力系統(tǒng)功率器件 4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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