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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

      文章：2109個 瀏覽：95479次 帖子：53個

      功率器件技術(shù)

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      貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

      2023-05-06 標簽：pcb封裝技術(shù)功率器件 1.5k 0

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      2024-10-15 標簽：半導體microchipIGBT 1.5k 0

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      2024-11-26 標簽：半導體功率器件SiC 1.5k 0

      小信號器件和功率器件又是什么？

      隨著小信號器件概念的出現(xiàn)，半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類：世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）也將小信號器件定義為耗...

      2023-02-07 標簽：分立器件功率器件額定電流 1.5k 0

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      對應(yīng)于同樣的貼片測試任務(wù)，貼片機的冷態(tài)Cpk值較貼片機的熱態(tài)Cpk值要好。通常設(shè)備制造商都經(jīng)過嚴格的出廠前測試，熱態(tài)Cpk值是通過將貼片機連續(xù)高速空運行...

      2023-09-13 標簽：功率器件貼片機cpk 1.5k 0

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      GaN功率器件的應(yīng)用在消費類產(chǎn)品電源近年相當普及，大大提升了電源的效率和功率密度，其優(yōu)點和用量遞增，也逐漸延伸到服務(wù)器和工業(yè)電源領(lǐng)域。 安森美（onse...

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      如何解決PCB散熱問題

      通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

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      2023-02-03 標簽：功率器件SiC能源 1.4k 0

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      導熱硅脂作為一種散熱材料，在電子設(shè)備和其他應(yīng)用中發(fā)揮著重要的作用。主要起到以下幾個方面的功能：1、傳導熱量：導熱硅脂是一種導熱材料，其主要作用是加強熱量...

      2024-05-20 標簽：芯片gpu功率器件 1.4k 0

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      本文采用的DTS（DieTopSystem）技術(shù)結(jié)合了芯片雙面銀燒結(jié)工藝與銅線鍵合工藝，此技術(shù)能夠避免直接在芯片上進行銅線鍵合時造成的芯片損傷。

      2024-03-18 標簽：DTS功率器件SiC 1.4k 0

      碳化硅功率器件的技術(shù)優(yōu)勢

      隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的硅基功率器件因其物理特性的限制，已經(jīng)逐漸難以滿足日益增長的高性能、高效率、高可靠性的應(yīng)用需求。在這一背景下，碳化硅（S...

      2024-09-11 標簽：半導體功率器件碳化硅 1.4k 0

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      傳統(tǒng)模塊封裝使用的敷銅陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二維平面上布局，電流回路面積大，雜散電感參數(shù)大。CPES...

      2023-08-14 標簽：pcb功率器件SiC 1.4k 0

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      隨著DC/DC電源轉(zhuǎn)換器、電動汽車車載充電器(OBC)、工業(yè)電機驅(qū)動器、太陽能逆變器以及牽引逆變器等應(yīng)用對功率密度的需求日益提高，系統(tǒng)的工作溫度也隨之增...

      2025-01-13 標簽：MOSFET功率器件SiC 1.4k 0

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      觀眾朋友們大家好~今天起，我們?nèi)碌臋谀俊抡?01大講堂正式上線！仿真作為我們半導體器件研發(fā)的重要工具之一，通過建模、驗證、優(yōu)化等流程，讓我們在研發(fā)...

      2023-08-23 標簽：半導體元器件PCB板 1.4k 0

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      MCT 是一種新型MOS 與雙極復合型器件。如上圖所示。MCT是將 MOSFET 的高阻抗、低驅(qū)動圖 MCT 的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大...

      2023-11-01 標簽：晶閘管MOS功率器件 1.4k 0

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      隨著半導體封裝尺寸日益變小，普遍應(yīng)用于大功率器件上的粗鋁線鍵合技術(shù)不再是可行的選擇。

      2023-05-08 標簽：半導體功率器件封裝術(shù) 1.4k 0

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      T2PAK應(yīng)用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù);焊接注意事項：...

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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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