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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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通過兩步濕化學(xué)表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的工藝
摘要 本文展示了一種通過兩步濕化學(xué)表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的簡易結(jié)合工藝。在200℃后退火后,獲得沒有缺陷或微裂紋的強(qiáng)結(jié)合界面。在詳細(xì)的表面和結(jié)合...
貝茵凱“第七代大功率IGBT產(chǎn)品”12英寸晶圓已成功下線
據(jù)了解,貝茵凱的“第七代高性能igbt產(chǎn)品——12英寸晶片”采用先進(jìn)技術(shù),對(duì)傳統(tǒng)的igbt制造工程進(jìn)行了優(yōu)化和改善,結(jié)構(gòu)進(jìn)行了創(chuàng)新和調(diào)整。貝茵凱以汽車規(guī)...
Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器
全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應(yīng)商快捷(Fairchild) 半導(dǎo)體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(...
引言 我們?nèi)A林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設(shè)計(jì)是為了技術(shù)的簡單性和在GaAs表面產(chǎn)生的最小損害。它將GaAs清洗與三個(gè)條件結(jié)合起來,...
評(píng)估各種清洗技術(shù)的典型方法是在晶片表面沉積氮化硅(Si,N4)顆粒,然后通過所需的清洗工藝處理晶片。國家半導(dǎo)體技術(shù)路線圖規(guī)定了從硅片上去除顆粒百分比的標(biāo)...
佳能推出納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備 或?yàn)橹忻栏?jìng)爭(zhēng)增添新戰(zhàn)線
據(jù)佳能介紹,傳統(tǒng)的光刻設(shè)備將電路圖案投射到涂有防腐劑的晶片上,而新產(chǎn)品就像郵票一樣,在晶片上印上印有電路圖案的掩模來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。由于電路圖案的傳遞過程...
“我一直在強(qiáng)調(diào),中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對(duì)媒體公開的環(huán)節(jié)時(shí)催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的,...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機(jī)晶片制造商 占比達(dá)31%
據(jù)Engadget中國版26日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過1億臺(tái)手機(jī)是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科晶片 2.1k 0
摘要:晶片級(jí)封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨(dú)的焊點(diǎn)與PCB連接。本文討論了晶片級(jí)封裝技術(shù)及其優(yōu)勢(shì)...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 2.1k 0
連接微觀與宏觀:半導(dǎo)體探針臺(tái)的科技與創(chuàng)新
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)進(jìn)步的核心引擎,其成果無處不在,從我們的智能手機(jī)到現(xiàn)代交通工具,再到各種先進(jìn)的醫(yī)療設(shè)備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中,每一個(gè)微小但至關(guān)重要的部...
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
摘要:在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上,封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒
引言 描述了溢流晶片清洗工藝中的流場(chǎng)。該信息被用于一項(xiàng)倡議,其主要目的是減少晶片清洗中的用水量。使用有限元數(shù)值技術(shù)計(jì)算速度場(chǎng)。大部分的水無助于晶片清洗。...
1947年底第一塊晶體管問世,同為主動(dòng)元件,相對(duì)于之前使用的真空管,晶體管具有體積小、能耗低,性能優(yōu)越的特點(diǎn),并且克服了真空管易碎的缺點(diǎn),使其很快就成為...
晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300...
分析化學(xué)小型化的一個(gè)方便的起點(diǎn)是使用單c:晶體硅作為起始材料,微加工作為使技術(shù),濕化學(xué)蝕刻作為關(guān)鍵的微加工工具。在本文中,我們回顧了硅微加工,并描述了形...
格芯率先響應(yīng)歐盟籌組的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
小編得到消息,近日,據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,歐盟正積極籌組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,擬邀請(qǐng)意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè),以減少對(duì)外國制造商的依賴。 報(bào)道稱,...
旺榮半導(dǎo)體約30億元8英寸功率晶圓擴(kuò)能項(xiàng)目簽約浙江麗水
由浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司投資的該項(xiàng)目是李秀半導(dǎo)體整個(gè)連鎖產(chǎn)業(yè)的代表項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額約30億元,占地面積7000平方米。主要通過建設(shè)8英寸功率零件的晶...
被動(dòng)元件第1季供給緊俏狀況預(yù)期將延續(xù)到第2季。市場(chǎng)人士指出,目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應(yīng)用晶片電阻供不應(yīng)求,平均安全庫存天數(shù)已經(jīng)低于30天。
總投資8.3億元!天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工
為進(jìn)一步完善產(chǎn)能布局,搶占市場(chǎng)先機(jī),北京天科合達(dá)決定在徐州經(jīng)開區(qū)開展江蘇天科合達(dá)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè),總投資8.3億元,占地70畝,建筑面積約5萬平方米,購...
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