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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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設(shè)備在整個制造過程中需要使用不同的材料達(dá)到不同的清潔水平,因此提供多種清潔選項(xiàng)以達(dá)到所需的清潔水平以確保良好的設(shè)備和高產(chǎn)量變得越來越重要。表面活化是與清...
英特爾最新推出了創(chuàng)新的晶體管技術(shù)——SuperFin
對于英特爾來說,能夠?yàn)榭蛻艨焖偬峁┚邆漕I(lǐng)導(dǎo)力的產(chǎn)品是終極目標(biāo),而六大技術(shù)支柱是實(shí)現(xiàn)這樣目標(biāo)的重要“根基”。在六大技術(shù)支柱中,每一個支柱都很關(guān)鍵,所發(fā)揮的...
硅基氮化鎵外延片將 microLED 應(yīng)用于硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨(dú)特的應(yīng)變工程技術(shù),展示了 200 mm 硅基氮化鎵 ...
運(yùn)用異質(zhì)外延工藝,Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石,這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片,但這些晶片基于...
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 ...
笙科電子(AMICCOM)近期發(fā)表新一代超低接收電流SubGHz射頻收發(fā)系列晶片,命名為A7169。延續(xù)笙科電子自行研發(fā)的低電流射頻架構(gòu),A7169擁有...
2020-06-06 標(biāo)簽:晶片解調(diào)電路射頻芯片 2.6k 0
三星計劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)...
Graphcore為AI工作提供了更便宜,更簡單的方案。 英國晶片設(shè)計公司Graphcore近期推出Colossus MK2,又名為GC200 IPU(...
揭秘晶振生產(chǎn):精細(xì)流程打造高質(zhì)量產(chǎn)品
晶片加工高精度的切割設(shè)備將石英材料切割成預(yù)定尺寸的晶片,進(jìn)行精細(xì)的研磨和腐蝕處理。研磨過程使晶片達(dá)到規(guī)定的厚度和大小,而腐蝕環(huán)節(jié)則是對晶片表面進(jìn)行精細(xì)處...
日月光封測事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%
日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創(chuàng)下季度營收新高。
中芯國際停止擴(kuò)大28納米半導(dǎo)體生產(chǎn)的決定
中芯國際是中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一,主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大,將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。sm...
2023-06-01 標(biāo)簽:中芯國際晶片半導(dǎo)體制造 2.4k 0
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前還無法想象。現(xiàn)在我們認(rèn)識到,如果沒有 IC 封裝技術(shù)同樣令人振奮的發(fā)展,也不可能...
引言 隨著線寬尺寸的不斷減小,防止更小的缺陷對于保持產(chǎn)量變得至關(guān)重要。在顯影周期中產(chǎn)生并附著在BARC表面的缺陷,例如水點(diǎn)或光刻膠殘留物,一直是人們關(guān)注...
在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后,日前,蘋果宣布將在德國慕尼黑投資10億歐元,主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)...
下一代化合物半導(dǎo)體的超精密加工和清洗的現(xiàn)狀與未來
18世紀(jì)第一次工業(yè)革命以來,創(chuàng)新技術(shù)的進(jìn)步呈指數(shù)級迅猛發(fā)展。 進(jìn)入本世紀(jì),以數(shù)字化為象征的第四次工業(yè)革命預(yù)計將于2045年展開(技術(shù)奇點(diǎn))1),有必要認(rèn)...
據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道,臺積電南科P14廠受今天停電影響,預(yù)測有3萬片晶片撞擊,損失金額在10億新臺幣以內(nèi)。南科業(yè)者指出,臺積電P14廠受到今天停電的影響,...
全球半導(dǎo)體缺貨 晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn)
《日經(jīng)新聞》報導(dǎo),去年以來全球半導(dǎo)體缺貨已讓晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn),連帶提高車用晶片委外制造成本,使瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)等車用...
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