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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

2013-12-02 標(biāo)簽：IC SIP TSV 8.6k 0

SiP中國(guó)大會(huì)10月19-20日深圳召開

中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

2017-10-11 標(biāo)簽：SiP 8k 0

走成熟特色工藝路線，有哪些創(chuàng)新之道？

在當(dāng)前的形勢(shì)下業(yè)界共識(shí)是，如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場(chǎng)上最需要的成熟工藝、打造特色工藝，并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等，實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級(jí)提升。在第...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓 SiP IC設(shè)計(jì) 7.7k 0

全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海演講嘉賓名單出爐

上海站全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海，會(huì)議日程新鮮出爐，該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站。

2018-09-05 標(biāo)簽：SiP 封裝安靠 7.4k 0

sip早鳥票！中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程出爐

2017年的會(huì)議吸引了來自中國(guó)、北美、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外，還有12家專業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...

2018-06-07 標(biāo)簽：sip 封裝 7k 0

安森美半導(dǎo)體AX-SIP-SFEU系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案順利通過CE認(rèn)證

AX-SIP-SFEU提供現(xiàn)成的Sigfox互聯(lián)（上行和下行鏈路）用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括樓宇和家庭自動(dòng)化以及傳感器和資產(chǎn)跟蹤。該SiP大大簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈...

2018-10-24 標(biāo)簽：SiP API 安森美半導(dǎo)體 6.8k 0

發(fā)力智慧視覺賽道，國(guó)科微4K AI視覺芯片亮相安博會(huì)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會(huì)展中心舉辦的CPS安防展1號(hào)館內(nèi)，國(guó)科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現(xiàn)場(chǎng)也看到三款主要產(chǎn)品，和大家分享一...

2025-11-02 標(biāo)簽：SiP 國(guó)科微 AI視覺芯片 6.6k 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 SiP 封裝技術(shù) 6.5k 0

借力SiP技術(shù),醫(yī)療芯片搶占移動(dòng)醫(yī)療先機(jī)

智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢(shì)所趨?？礈?zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。

2012-12-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiP 遠(yuǎn)程醫(yī)療 6.4k 0

汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）趨勢(shì)

2017年汽車市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)了7%，而汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)則增長(zhǎng)了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍，電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級(jí)...

2019-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 汽車產(chǎn)業(yè) 6.3k 0

SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)

本文提出了“SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)”技術(shù)，并將其應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信中來建立相對(duì)合理、完善的SIP網(wǎng)絡(luò)，以解決SIP私網(wǎng)遠(yuǎn)程控制中穿越NAT/FireWall的難題

2011-04-20 標(biāo)簽：SIP 網(wǎng)關(guān)應(yīng)用層 6.2k 0

陶瓷封裝SiP腔體結(jié)構(gòu)介紹

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱為陶封SiP，美國(guó)...

2023-02-10 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷 6.2k 0

常見的EDA設(shè)計(jì)及仿真工具分享

可實(shí)現(xiàn)裸芯，無源器件在基板上的構(gòu)建，封裝基板的疊構(gòu)，支持Wirebond金（銅）線設(shè)計(jì)，HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，基板布線設(shè)計(jì)，及多種類后處理。

2022-09-02 標(biāo)簽：SiP EDA工具編輯器 6.2k 0

Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認(rèn)證

Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證。

2019-07-05 標(biāo)簽：arm SiP Nordic 6.1k 0

長(zhǎng)電科技發(fā)出預(yù)增公告，2021業(yè)績(jī)豐收已無懸念

在2021年的前三季度，長(zhǎng)電科技延續(xù)了自2020年以來的快速發(fā)展勢(shì)頭，專業(yè)化、國(guó)際化管理所帶來的盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)一...

2022-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 5.8k 0

封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...

2024-09-05 標(biāo)簽：SiP AI 封測(cè) 5.7k 0

日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝模組市場(chǎng)

封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺(tái)幣20.73億元），與高通在巴西新設(shè)合資...

2018-02-07 標(biāo)簽：高通 sip 日月光 5.6k 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 5.5k 0

英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，...

2018-12-18 標(biāo)簽：英特爾 SiP 封裝技術(shù) 5.3k 0

蘋果的“帶貨”能力也絕對(duì)是名不虛傳的，如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”

在第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)上，華為硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室首席架構(gòu)師吳伯平表達(dá)了宋繼強(qiáng)院長(zhǎng)的共同觀點(diǎn)。吳伯平表示，盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度，但因?yàn)榉庋b有...

2018-10-30 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 蘋果 5.2k 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時(shí)間），在美國(guó)加利福尼亞州庫比蒂諾市發(fā)布的電子產(chǎn)品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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風(fēng)速傳感器是用來測(cè)量風(fēng)速的設(shè)備，外形小巧輕便，便于攜帶和組裝。按照工作原理可粗略分為機(jī)械式風(fēng)速傳感器、超聲波式風(fēng)速傳感器。能有效獲得風(fēng)速信息，殼體采用優(yōu)質(zhì)鋁合金型材或聚碳酸酯復(fù)合材料，防雨水，耐腐蝕，抗老化，是一種使用方便，安全可靠的智能儀器儀表。
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工業(yè)傳感器即在工業(yè)中使用的傳感器。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，傳感器幾乎必不可少。具體來講，工業(yè)生產(chǎn)者需要使用各種傳感器來監(jiān)視、控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備處于正常狀態(tài)，如果出現(xiàn)故障也能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
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敏感元件能敏銳地感受某種物理、化學(xué)、生物的信息并將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦畔⒌奶胤N電子元件。這種元件通常是利用材料的某種敏感效應(yīng)制成的。敏感元件可以按輸入的物理量來命名，如熱敏（見熱敏電阻器）、光敏、（電）壓（壓）力敏、磁敏、氣敏、濕敏元件。
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智慧生活是政企智能升級(jí)的參考架構(gòu)，是以AI為核心，以云為基礎(chǔ)，云網(wǎng)邊端協(xié)同，通過聯(lián)接、人工智能、云、計(jì)算及行業(yè)應(yīng)用的有機(jī)協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)開放的、立體感知、全域協(xié)同、精準(zhǔn)判斷和持續(xù)進(jìn)化的智能系統(tǒng)。同時(shí)中國(guó)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)正在各行各業(yè)快速地付諸實(shí)踐，這些技術(shù)的深度融合與協(xié)同最終將成就“智慧生活”這個(gè)夢(mèng)想的實(shí)現(xiàn)。
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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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