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美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司。

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TI多核SoC架構(gòu)性能強勢，支持浮點定點處理功能

移動設(shè)備和電腦的界限正越來越模糊。MSN、Twitter……各種軟件移動版的出現(xiàn)，意味著移動設(shè)備正偷偷進(jìn)入以往電腦所壟斷的互聯(lián)網(wǎng)。過去涇渭分明的通信網(wǎng)絡(luò)...

2010-07-21 標(biāo)簽：TI 多核SoC 1.1k 0

TI技術(shù)8月研討會即將開始

TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會內(nèi)容，提供您: • 一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，...

2010-07-15 標(biāo)簽：TI 921 0

TI瞄準(zhǔn)MCU市場推動創(chuàng)新應(yīng)用

嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場的熱門。TI將目光瞄準(zhǔn)成長中的MCU市場。TI將提供給中國客戶最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計人員開發(fā)面向未來的嵌入式系...

2010-06-28 標(biāo)簽：MCU TI 630 0

TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動器

TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動器參考板德州儀器 (TI) 聯(lián)合 Lemnis Lighting 宣布推出一款完整 LED...

2010-04-14 標(biāo)簽：TI Lemnis 827 0

低價MSP430補8位空白 TI嵌入式布局成形

低價MSP430補8位空白 TI嵌入式布局成形　　在很多工程師頭腦中：學(xué)會使用基于Cortex內(nèi)核的MCU代表著前沿、高薪。甚至各大廠商在發(fā)布自己產(chǎn)...

2010-03-25 標(biāo)簽：MSP430 TI 826 0

TI的bq24610鋰離子電池開關(guān)模式充電控制原理及解決方案

TI的bq24610鋰離子電池開關(guān)模式充電控制原理及解決方案 TI 公司的bq24610/7是高度集成鋰離子或離聚合體電池開關(guān)模式充電控制器,有固定頻...

2010-03-23 標(biāo)簽：TI bq24610 1.0萬 0

TI推出低功耗SATA3 Gbps再驅(qū)動器

TI推出低功耗SATA3 Gbps再驅(qū)動器德州儀器 (TI) 宣布推出一款可提升 SATA 主機與 eSATA 連接器之間互連距離的超低功耗、雙通道...

2010-03-19 標(biāo)簽：驅(qū)動器 TI 926 0

TI推出CCStudio工具與有刷直流電機參考設(shè)計

TI推出CCStudio工具與有刷直流電機參考設(shè)計　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，其 Stellaris ARM® Cortex-M3 ...

2010-03-11 標(biāo)簽：TI CCStudi 1.1k 0

TI 推出高集成度、低成本射頻增距器

TI 推出高集成度、低成本射頻增距器　德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無線應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻 (RF) ...

2010-03-06 標(biāo)簽：TI 射頻增距器 733 0

TI發(fā)布全新環(huán)保型相移全橋控制器

TI發(fā)布全新環(huán)保型相移全橋控制器　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負(fù)載電源管理功能的相移全橋 PWM 控制...

2010-02-26 標(biāo)簽：控制器 TI 891 0

TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升

TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC...

2010-02-24 標(biāo)簽：TI 多核片上系統(tǒng) 1.2k 0

TI發(fā)布單芯片方案一片打盡Bluetooth,FM,GPS

TI發(fā)布單芯片方案一片打盡Bluetooth,FM,GPS與Wi-Fi 　德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bl...

2010-02-11 標(biāo)簽：TI 單芯片 814 0

TI推出支持500 KSPS吞吐量的多通道16 位ADC

TI推出支持500 KSPS吞吐量的多通道16 位ADC 　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位無丟失碼 (NMC) 高精度性能的 5...

2010-02-09 標(biāo)簽：TI AD KSPS 1.5k 0

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TI推出具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測計　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費、商業(yè)以及工業(yè)應(yīng)用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測計集成...

2010-02-06 標(biāo)簽：TI 單芯片電池電 1.4k 0

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TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCool NexFET 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一...

2010-01-26 標(biāo)簽：功率MOSFE TI 1.2k 0

TI推出C2000 controlSUITE軟件

TI推出C2000 controlSUITE軟件德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應(yīng)用的 TMS320C2000 微處理器 (MCU) 推出 ...

2010-01-25 標(biāo)簽：TI 2.5k 0

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TI推出全新C2000 controlSUITE軟件　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應(yīng)用的 TMS320C2000™...

2010-01-23 標(biāo)簽：TI C2000 c 1.8k 0

TI推出通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET

TI推出通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET 　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)...

2010-01-22 標(biāo)簽：MOSFET TI 1.3k 0

TI非接觸式充電評估套件亮相國際消費電子展

TI 非接觸式充電評估套件亮相國際消費電子展　日前，德州儀器 (TI) 宣布將在 2010 年國際消費電子展 (CES) 上展示業(yè)界首款非接觸式充電...

2010-01-13 標(biāo)簽：TI 非接觸式充電 1.4k 0

TI全新電子書開發(fā)平臺助力電子書迅速上市

TI全新電子書開發(fā)平臺助力電子書迅速上市 2009 年是電子書市場發(fā)展歷史上具有轉(zhuǎn)折性意義的一年，各大制造商和開發(fā)商都在競相滿足這一新興市場的客戶需求。針對開

2010-01-12 標(biāo)簽：TI 助力電子書 1.3k 0

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實驗設(shè)計制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫文件是計算機上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫文件分為靜態(tài)庫和動態(tài)庫，靜態(tài)庫和動態(tài)庫的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動態(tài)庫在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運行時由系統(tǒng)動態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動態(tài)庫系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動態(tài)庫的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動態(tài)庫也便于模塊化更新程序。
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