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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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打破平面IC設(shè)計(jì)思維 TSV引領(lǐng)3D IC新浪潮

為了延續(xù)摩爾定律的增長(zhǎng)趨勢(shì)，芯片技術(shù)已來(lái)到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時(shí)代。從IDM到無(wú)晶圓廠和CMOS晶圓廠，從外包半導(dǎo)體封測(cè)廠到基板與電路裝配運(yùn)...

2011-11-24 標(biāo)簽：3D IC設(shè)計(jì)TSV 1.7k 0

英飛凌面向移動(dòng)系統(tǒng)推出具備低動(dòng)態(tài)電阻和超低電容的TVS器件

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可為移動(dòng)電子系統(tǒng)提供一流靜電釋放（ESD）保護(hù)的瞬態(tài)電壓抑制（TVS）...

2013-06-05 標(biāo)簽：英飛凌 TSV 1.6k 0

未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 TSV 1.6k 0

珠海格力集團(tuán)迎來(lái)新掌門(mén)康洪，擔(dān)任黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)

格力集團(tuán)宣布，康洪在春節(jié)前的最后幾天，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)集團(tuán)正在建設(shè)中的12英寸TSV立體集成生產(chǎn)基地一期與格創(chuàng)·壹號(hào)等項(xiàng)目進(jìn)行實(shí)地考察，并針對(duì)安全生產(chǎn)問(wèn)題提出...

2024-02-19 標(biāo)簽：格力 TSV 1.6k 0

3D芯片技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片 TSV 1.5k 0

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高...

2025-05-30 標(biāo)簽：TSV 日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同...

2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV 碳化硅 1.5k 0

GlobalFoundries開(kāi)始安裝20nm TSV設(shè)備

　　GlobalFoundries 已開(kāi)始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開(kāi)始採(cǎi)用 20n...

2012-05-01 標(biāo)簽：TSV 硅穿孔 GlobalFoundries 1.5k 0

TSV制程技術(shù)日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時(shí)代

類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(...

2019-10-21 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 1.5k 0

SAPS兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術(shù)通過(guò)在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

2022-05-26 標(biāo)簽：晶片 TSV 清洗工藝 1.5k 0

華林科納的一種新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔（TSV）有望成為電子器件三維芯片堆疊技術(shù)的未來(lái)。TSV互連的結(jié)構(gòu)是通過(guò)首先在晶片表面蝕刻深過(guò)孔，然后用所需金屬填充這些過(guò)孔來(lái)形成的。目前，銅基T...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 1.4k 0

意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)市場(chǎng)先進(jìn)的硅光技術(shù)平臺(tái)

近日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺(tái)現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工...

2026-04-11 標(biāo)簽：硅光意法半導(dǎo)體 TSV 1.4k 0

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1.2k 0

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳...

2011-10-19 標(biāo)簽：MEMS ST TSV 1.2k 0

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時(shí)代

2019-10-14 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 1.1k 0

TVS瞬態(tài)抑制二極體于快速成長(zhǎng)的汽車及5G通訊應(yīng)用

TVS是采用半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝制成的單個(gè)PN結(jié)或多個(gè)PN結(jié)集成的元件。TVS具有較高的可靠性，以及較低的動(dòng)態(tài)內(nèi)阻及低鉗位電壓，相較其他過(guò)壓保護(hù)元件，TVS具...

2023-10-27 標(biāo)簽：保護(hù)元件二極體瞬態(tài)抑制 966 0

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是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
封測(cè)

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ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
Alpha

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VeriStand

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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
蜂窩技術(shù)

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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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電子測(cè)試

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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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電子測(cè)量?jī)x器是將被測(cè)量轉(zhuǎn)換成可供直接觀察的指示值儀器，包括各類指示儀器，比較儀器，記錄儀器，傳感儀器和變送器等。

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