電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）后摩爾定律時代，如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時，封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位凸顯出來，從傳統(tǒng)的倒裝和晶圓級封裝
2022-08-05 08:19:00
9274 僅僅一周時間，中國新能源汽車業(yè)彎道超車的策略頃刻間變得蒼白無力。一輛Model 3，一周32.5萬訂單如天花板擋在了中國車企的前面。生存環(huán)境的優(yōu)越，國內(nèi)車企分肥補貼、停止競爭，這成為中國電動車“彎道
2016-04-25 13:55:181255 協(xié)作型機器人體現(xiàn)了機器人發(fā)展的最新趨勢，他更能適應(yīng)業(yè)內(nèi)對機器人柔性化和感知能力等方面提出的要求，而且把人類的靈活性、適應(yīng)性和解決問題的能力與機器人的力量、耐久性和動作的準(zhǔn)確性結(jié)合起來，為生產(chǎn)裝配環(huán)節(jié)帶來模式創(chuàng)新，這讓中國機器人企業(yè)看到了“擺脫跟隨者角色”的機會，中國協(xié)作機器人迎來“彎道超車”的機遇。
2016-09-21 16:30:585472 在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)方面，我們并不完全是落后，因為中國在這方面的市場很大，目前國家提倡自主創(chuàng)新，企業(yè)也很努力，所以中國完全可能實現(xiàn)彎道超車。
2016-11-02 08:56:29763 騰訊研究院高級研究員張孝榮認為，在人工智能的賽道上，算法為天、計算能力為地、芯片為核心，中國能否在人工智能上實現(xiàn)彎道超車，首先要看在核心陣地是否有所作為。
2017-04-10 10:41:191939 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經(jīng)?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關(guān)的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:023677 
AD原理圖封裝與PCB封裝關(guān)聯(lián)是電子設(shè)計自動化（EDA）過程中的重要環(huán)節(jié)。為了實現(xiàn)這一關(guān)聯(lián)，需要遵循一定的步驟和注意事項。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關(guān)聯(lián)原理 在電子設(shè)計中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:2921445 中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到了前所未有的高峰，可以說這是最好的時代，但是能否彎道超車就看這10家芯片企業(yè)了。
2018-05-22 10:10:104475 市場需求增長為半導(dǎo)體行業(yè)帶來樂觀情緒。在國產(chǎn)替代和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，國產(chǎn)芯片有望在全球市場中實現(xiàn)“彎道超車”
2020-01-27 07:53:004704 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模
2024-07-16 01:20:004618 
關(guān)聯(lián)廠商呢？比如，一個10k電阻，原理圖上就是10k電阻，但是封裝庫里就可以指明是0603的還是0805的，這樣查起來不就更加精確了嗎？
2017-05-07 12:42:02
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
能夠有效抓住智能發(fā)展時機的最佳國家，在許多國人眼里，這更是抓住機會實現(xiàn)“彎道超車”的絕好時候?！ ∪欢诙鄶?shù)普通人心里，為了安全，大家應(yīng)在彎道之處慢下來，不應(yīng)為了領(lǐng)先競爭而超車。因此，客觀上“彎道超車
2018-02-18 15:16:23
原理圖庫與PCB庫關(guān)聯(lián)時，找不到對應(yīng)的封裝，但打開PCB庫文件可以看到需要對應(yīng)的封裝。
2019-06-26 10:49:00
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實現(xiàn)低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
對單片機的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571452 目前，世界范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合，在全球范圍內(nèi)獲取先進技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進水平，實現(xiàn)“彎道超車”的重要機遇。
2016-12-08 10:29:361551 支付鴇事件的爆發(fā)，讓征信成為關(guān)注焦點，媒體、互金從業(yè)者紛紛就此發(fā)表觀點，議論多圍繞著支付寶亂用征信場景，為上線社交不擇手段等重心，讓人們對國內(nèi)以芝麻信用和騰訊征信為代表的大數(shù)據(jù)征信產(chǎn)生了質(zhì)疑甚至批判的態(tài)度。 人口紅利能否中國大數(shù)據(jù)征信實現(xiàn)彎道超車？ 其
2016-12-10 10:45:11699 彎道超車”理論已成為我國純電動客車的“發(fā)展方略”，并且受到追捧。依據(jù)是：“我國電動汽車幾乎與發(fā)達國家站在同一起跑線上，為在世界汽車工業(yè)新一輪競爭中占據(jù)有利地位，實現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)”。
2017-11-29 09:52:181557 智能制造被認定是我國的重要戰(zhàn)略目標(biāo)，中國“智”造蓬勃發(fā)展，但并不是所有制造業(yè)轉(zhuǎn)型的最佳目標(biāo)，我們更需要的是尋找精準(zhǔn)的地位才可是真正把控實現(xiàn)彎道超車進程。
2018-01-09 09:06:28837 中國作為制造業(yè)大國，從“制造”走向“智造”是緊跟世界潮流的必然選擇，也是我國制造業(yè)實現(xiàn)彎道超車的唯一機會。
2018-02-02 09:24:485092 近日，比爾·蓋茨最近接受采訪時表示，盡管表面上中國的人工智能(AI)發(fā)展形勢一片大好，但由于引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的核心企業(yè)仍舊在美國，因此在中美AI競爭中，中國很難實現(xiàn)彎道超車。中國科大訊飛輪值總裁陳濤11
2018-03-13 11:17:122529 4月12日下午，在青島海信總部大廈，海信通信公司總經(jīng)理方雪玉接受了媒體記者采訪，首次對外透露海信發(fā)力5G手機（明年年中推出），希望實現(xiàn)“彎道超車”。
2018-04-15 02:04:006207 按照每臺風(fēng)機每年10—15萬的運維費用估算，風(fēng)電運維市場規(guī)模將達110—165億。在這個巨大的市場中，運維市場現(xiàn)狀如何?在沒有標(biāo)準(zhǔn)的市場情況下如何彎道超車?
2018-06-22 11:35:564767 突如其來的中興事件，折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)的尷尬，也吹響了“中國芯”彎道超車的號角。半月談記者近日調(diào)研了解到，眾多集成電路企業(yè)正在“苦練內(nèi)功”，以提升核心競爭力；各地政府也不斷加大投入力度，力圖破解關(guān)鍵技術(shù)欠缺、人才儲備不足等問題。為培養(yǎng)集成電路人才，打造“產(chǎn)學(xué)融合”的“新工科”已是當(dāng)務(wù)之急。
2018-07-12 16:48:005344 經(jīng)過數(shù)十年的深入發(fā)展，我國冰箱普及已經(jīng)接近飽和，不過消費升級浪潮的來襲又再一次為冰箱市場的突破提供了契機，漸起漣漪。那么，冰箱廠家何以把握消費需求升級引發(fā)新一輪競爭升級？后發(fā)企業(yè)又能否在市場換擋期實現(xiàn)彎道超車？
2018-08-13 11:07:001097 中興事件之后，芯片行業(yè)終于引起了大眾關(guān)注。僅在最近三個月里，就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組，但芯片從來不是賺快錢的產(chǎn)業(yè)，對于AI芯片可實現(xiàn)彎道超車的觀點，不少業(yè)內(nèi)人士持懷疑態(tài)度。
2018-08-31 09:20:533389 跨越式發(fā)展、彎道超車。我看了多少彎道翻車，我沒看到過彎道超車。不老實，投機取巧，這是我們很多企業(yè)的毛病。
2018-09-04 17:06:213864 ，不能在現(xiàn)在的社會體系下提供商業(yè)服務(wù)，則是不可靠的。鏈改的思想，回歸到傳統(tǒng)企業(yè)的使命，就是創(chuàng)造財富。因此，鏈改不是走老路，不是彎道超車，而是換道超車。鏈改的主要目的是為了順應(yīng)數(shù)據(jù)經(jīng)濟的需要，轉(zhuǎn)換社會生產(chǎn)
2018-10-09 17:22:13259 當(dāng)汽車作為交通工具的職能已經(jīng)在現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展中失去不可替代性，汽車，必須要開始思考和解決其它的用戶問題，實現(xiàn)“彎道超車”。
2019-01-15 15:43:003348 今日，在“AI啟未來”2018人民網(wǎng)人工智能合作伙伴大會上，獵豹移動CEO傅盛發(fā)表演講時提出，移動互聯(lián)網(wǎng)這波浪潮過后，下一波浪潮就是人工智能，這也是一場科技革命，但科技本身最后還是落地在消費者用得起、很好用的產(chǎn)品上。他還認為，這是小公司實現(xiàn)彎道超車的機會。
2019-03-01 15:22:071209 如今的社會一直在不斷的發(fā)展之中，有許多互聯(lián)網(wǎng)作為背景的企業(yè)逐漸崛起，尤其是在通信領(lǐng)域這一方面，作為我國通信領(lǐng)域的巨頭企業(yè)的華為，在第五代通信技術(shù)領(lǐng)域上完美實現(xiàn)了彎道超車，目前已經(jīng)成功躋身進入世界一流的前沿。
2019-11-28 15:26:5341657 面對龐大的市場機會，國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批自主研發(fā)創(chuàng)新的團隊。在達芬奇手術(shù)機器人壟斷國內(nèi)市場 14 年之久的當(dāng)下，國產(chǎn)手術(shù)機器人彎道超車的機會在哪里？對此我們專訪了國內(nèi)的幾家相關(guān)公司。
2020-09-08 17:00:434667 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010638 合資和自主，一直是汽車行業(yè)繞不開的話題，一方面是競爭的關(guān)系，讓二者變得復(fù)雜而敏感；另一方面，在電動化的大趨勢下，自主汽車客觀上具有彎道超車的優(yōu)勢，但是隨著合資品牌猛然醒悟并開始發(fā)力，又給自主汽車彎道
2020-10-16 09:37:362197 
彎道超車，這個詞近幾年在科技界，尤其是在各類企業(yè)和媒體的報道中最為常見，當(dāng)然還有一些專家在很多會議中也時常冒出幾句類似的＂金句＂。
2020-10-23 14:11:292293 功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個
2021-01-04 15:58:0260161 中國芯片能不能彎道超車，就看量子計算了,量子計算,量子計算機,芯片,量子,光子
2021-02-20 14:02:434035 今年全國兩會，侯光明最關(guān)注的話題仍離不開電影產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。他建議，加快LED電影放映（屏）系統(tǒng)自主研制和影院應(yīng)用，借助“LED屏+5G技術(shù)”，助力LED電影放映屏“彎道超車”。
2021-03-19 10:17:152793 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進封裝技術(shù)之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231646 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:243808 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 近年來，國產(chǎn)小尺寸OLED屏幕產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)態(tài)勢，國內(nèi)各大面板企業(yè)奮起直追紛紛加大OLED的投入研發(fā)，經(jīng)過不懈努力國產(chǎn)OLED整體實力得到巨大提升，其中高頻PWM調(diào)光技術(shù)甚至彎道超車趕超三星，到達了
2022-11-25 17:42:263406 ”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術(shù)，闡述中國大陸先進封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢，分析中國大陸先進封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:296381 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281623 先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:0015312 具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國公司設(shè)計的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計的。整個芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。
2023-03-16 11:03:41979 
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33868 全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應(yīng)受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:564395 Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:292446 
。那么，二者有什么異同點呢？
有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。
2023-05-19 09:54:262652 
先進封裝是對應(yīng)于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052117 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:091597 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
先進的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39879 Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:203864 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術(shù)已成為實現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:571717 Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:221965 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:521991 關(guān)于“彎道超車”，行業(yè)內(nèi)很多人士對此嗤之以鼻，他們認為：做事情要腳踏實地，持之以恒，才有可能超越。
2023-08-02 09:17:131884 
Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和multi-die封裝一樣，可能會分散到幾個應(yīng)用領(lǐng)域，風(fēng)險和成本都是可控的。
2023-08-03 09:01:521591 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:172725 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:491161 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 彎道超車，獲得更好市場和利潤。 但現(xiàn)實情況是彎道超車十分困難，在資金有限情況，很難獲得性能穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)流暢、資源充足、安全可靠的服務(wù)器。而且，云技術(shù)的使用也是有不低門檻，找到技術(shù)門檻低，運營難度小平臺，也是需要慎重
2023-10-10 12:54:59778 
近日，臺積電再次宣布一項重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項重大進展。然而，這個消息也讓中國的華為和中科院等頂尖科研機構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國的彎道超車計劃將要失?。孔屛覀円黄饋砩钊肓私膺@一問題。
2023-10-22 16:03:592130 、主流技術(shù)和應(yīng)用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設(shè)計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《企業(yè)如何利用MES系統(tǒng)實現(xiàn)“彎道超車”.docx》資料免費下載
2024-01-02 10:59:52
0 產(chǎn)業(yè)提供了一個“彎道超車”的絕佳機遇。本文將深入探討Chiplet技術(shù)的核心原理、優(yōu)勢、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，揭示其如何助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破和市場擴張
2024-08-28 10:59:301803 
隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場風(fēng)暴也將席卷我們整個芯片行業(yè)，特別是先進封裝領(lǐng)域。Chiplet是實現(xiàn)單個芯片算力提升的重要技術(shù)，也是AI網(wǎng)絡(luò)片內(nèi)互聯(lián)
2024-09-11 09:47:021888 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:37:463694 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:43:414730 
免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進。在此過程中，先進封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設(shè)計事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
混合鍵合技術(shù)(下) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor
2024-12-24 10:57:323383 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-24 10:59:433078 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進封裝技術(shù) 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013032 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
隨著AI算力、高性能計算及光電融合技術(shù)的加速演進，Chiplet與先進封裝正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系重構(gòu)的關(guān)鍵力量。 ? 2025年10月15–17日，灣芯展將在深圳會展中心（福田）隆重舉行。由硅芯
2025-10-14 10:13:10466 
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