1月23日，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光宣布，鑒于全球市場(chǎng)需求疲軟以及供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力，公司仍保持穩(wěn)定發(fā)展勢(shì)頭，其踐行與員工共同分享運(yùn)營(yíng)成果的理念，決定在春節(jié)前向所有基層員工支付獎(jiǎng)金，人均1.2萬(wàn)元新臺(tái)幣，總額度達(dá)1.5億元。

據(jù)預(yù)計(jì)，這筆獎(jiǎng)金將覆蓋1萬(wàn)余名員工。此外，日月光還計(jì)劃依據(jù)績(jī)效情況調(diào)整員工薪酬待遇。

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營(yíng)收較上年同期下降13.3%，但仍然達(dá)到歷年來(lái)的最高水平。

投資分析人士普遍認(rèn)為，日月光具有良好的發(fā)展前景。他們預(yù)測(cè)，2024年日月光的產(chǎn)能利用率將會(huì)恢復(fù)到70%-80%，并且隨著測(cè)試比例的提高，公司業(yè)績(jī)將會(huì)有所提升，預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收和盈利能力將好于2023年。

近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)黯淡，日月光積極探索創(chuàng)新技術(shù)，如先進(jìn)封裝技術(shù)以及與晶圓廠合作研發(fā)中介層相關(guān)技術(shù)。值得注意的是，日月光已掌握CoWoS解決方案，預(yù)計(jì)該技術(shù)將于2024年投入批量生產(chǎn)。整體來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)日月光的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)今年2.5D及3D類型的產(chǎn)品包括CoWoS相關(guān)產(chǎn)品的營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)翻番增長(zhǎng)。