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先進封裝市場產(chǎn)能告急 臺積電CoWoS擴產(chǎn)

先進封裝市場產(chǎn)能告急 臺積電CoWoS擴產(chǎn)

AI訂單激增,影響傳至先進封裝市場。

2023-07-05 標(biāo)簽:臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停,疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽:臺積電CoWoS先進封裝 1.4k 0

AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應(yīng)求,HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測,英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道,臺積電已計劃...

2024-05-20 標(biāo)簽:CoWoSHBMAI芯片 1.4k 0

蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

蔣尚義指出,異質(zhì)整合的小芯片技術(shù),可將多樣化的小芯片整合在一個平臺,強化系統(tǒng)性能和降低功耗,并通過先進封裝,各種小芯片可密集聯(lián)系,達到整體系統(tǒng)性能。小芯...

2023-08-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽:臺積電晶圓CoWoS 1.4k 0

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報道,臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充,預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%,達到3.5萬個。

2023-11-13 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 1.4k 0

報告稱臺積電改機增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時,法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右,am...

2023-11-08 標(biāo)簽:amd臺積電CoWoS 1.4k 0

劉德音談?wù)揅oWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解

劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發(fā)的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...

2023-09-07 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 1.4k 0

臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標(biāo)簽:芯片邏輯電路CoWoS 1.4k 0

臺積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴充CoWoS產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.4k 0

臺積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當(dāng)時任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀,封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽:臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

臺積電擴增臺廠,高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到,其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè),且進展順利,公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求,結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽:臺積電晶圓3D封裝 1.4k 0

穎崴:對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整,這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響?!苯衲甑慕?jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體CoWoSchiplet 1.4k 0

消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!

來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽:臺積電CoWoS 1.3k 0

臺積電:擬為20納米設(shè)計做好準(zhǔn)備

臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽:臺積電DFM20nm 1.3k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場

 據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達,為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽:amd臺積電CoWoS 1.3k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 標(biāo)簽:臺積電CoWoS先進封裝 1.3k 0

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,英偉達GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額,根據(jù)集邦咨詢預(yù)測,到2024年,臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片,并在明年底實現(xiàn)翻番。然而,隨著英偉達...

2024-05-20 標(biāo)簽:臺積電英偉達CoWoS 1.3k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽:amd臺積電CoWoS 1.3k 0

傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%

外資預(yù)測,臺積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...

2023-08-30 標(biāo)簽:臺積電英偉達CoWoS 1.3k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因為與典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通??梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù),無線鏈路可用時再行處理。
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    廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年7月,是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) (ZCS) 及零電壓開關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊資本183.4億元,投資總額達443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目,也是深圳市政府重點推動的項目。
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實時存儲器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號,通常會對探針施加某一固定頻率(遠低于探針共振頻率)的激勵信號,通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
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