晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。

2023-08-01 標簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1.6k 0

英偉達：GPU產量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費者或專家用工作負荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術，這是一...

2023-08-08 標簽：NVIDIAgpu芯片設計 1.6k 0

CoWoS產能不足 傳臺積電啟動第三波設備追單

幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大...

2023-09-12 標簽：臺積電英偉達CoWoS 1.5k 0

臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發(fā)掘后重啟建設

　8月16日，據聯(lián)合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發(fā)現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這...

2024-08-16 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.5k 0

矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產能

近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區(qū)彰化...

2024-10-30 標簽：半導體日月光矽品 1.5k 0

臺積電CoWoS進駐嘉義科學園區(qū)，2028年量產

近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區(qū)，并...

2024-12-27 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.5k 0

京元電成臺積電擴產最大贏家，訂單量呈現倍數式爆炸性增長

關于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1.5k 0

臺積電先進封裝產能加速擴張

臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊，正加速其產能擴張步伐，以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

2024-09-27 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.5k 0

英偉達GPU短缺影響AI服務器出貨量 臺積電加緊擴產

據消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力，滿足英偉達ai芯片的供應而努力，但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著co...

2023-08-14 標簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴大先進封裝產能

8月19日消息，據媒體報道，隨著人工智能等新興技術的蓬勃發(fā)展，高性能計算資源的需求急劇上升，導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態(tài)勢。這一現狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.5k 0

供應鏈產能升級，臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者，預計在明年上半年之前完成機...

2023-09-26 標簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業(yè)內人士預測，臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...

2023-09-25 標簽：半導體臺積電CoWoS 1.5k 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現下一世代晶片設計

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。

2012-10-11 標簽：臺積電20nm半導體芯片 1.5k 0

緯創(chuàng)：員工享16-18月薪資，英偉達、AMD等知名企業(yè)批量采購

據資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一，其份額占據了近百分之八十五，業(yè)界預測的數據顯示，到2024年...

2024-02-02 標簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1.4k 0

臺積電新版CoWoS封裝技術拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.4k 0

傳臺積電明年CoWoS產能再度上調至每月38000片！

摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標簽：英特爾臺積電CoWoS 1.4k 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來...

2024-01-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.4k 0

臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單

據臺灣媒體《電子時報》的報道，據消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...

2023-08-04 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.4k 0