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臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)AI和HPC需求
臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率,預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。
臺(tái)積電Q3法說會(huì)10月17日舉行,Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布,其第三季度法人說明會(huì)(法說會(huì))將于10月17日以線上形式召開。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié),更是對(duì)第...
臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求
臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電計(jì)劃投資超過2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求!
臺(tái)積電(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日,臺(tái)積電向臺(tái)...
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)高性能GPU(圖形處理器)的需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競(jìng)賽。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制...
英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單
近日,據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出,英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩,將大幅削減在臺(tái)積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量,削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...
臺(tái)積電加速改造群創(chuàng)臺(tái)南廠為CoWoS封裝廠
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn),英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單
臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助,增員CoWoS機(jī)臺(tái),明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
日月光:今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能
來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會(huì), 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收,...
CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號(hào)干擾和噪聲?
為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術(shù)是...
臺(tái)積電考慮赴日設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào),他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶,向臺(tái)積...
五大客戶追單!臺(tái)積電CoWoS明年增產(chǎn)20%
臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示:“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍,但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/p>
臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能,需求壓力仍需應(yīng)對(duì)
近期市場(chǎng)風(fēng)傳,英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮,其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度...
近日,英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠,并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示,英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...
臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備,沖刺CoWoS封裝
英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段,即開始采購(gòu)設(shè)備,希...
半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究,隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?(AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長(zhǎng),加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、...
臺(tái)積電澄清:純屬市場(chǎng)臆測(cè),維持業(yè)務(wù)展望
根據(jù)得到的資料,臺(tái)積電總裁魏哲家在法說會(huì)上發(fā)表了每年收益預(yù)測(cè)時(shí),今年的年收益換算成美元的價(jià)格從6%下降到1%,兩次下跌約10%,但仍比優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)平均水平,...
摩根士丹利看好臺(tái)積電業(yè)績(jī)發(fā)展,給予“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)
摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià),并預(yù)測(cè)今年每股稅后凈利潤(rùn)(eps)為31.52韓元,將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測(cè),明年eps將達(dá)到...
臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠
臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù),并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。
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