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NVIDIA H100交貨周期長達(dá)10個月，臺積電CoWoS月產(chǎn)能2025年
半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對話語權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場普遍認(rèn)...
HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...
根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強(qiáng)化版...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市...
臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（O...
據(jù)臺媒電子時報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴(kuò)大Co...
2023-08-09 標(biāo)簽：電源管理英偉達(dá)TSV技術(shù) 2.4k 0
臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，...
共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...
國產(chǎn)AI芯片破局：國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試
DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力...
高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案
引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012年以來，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...
消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝
為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。
2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%
據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...
晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...
臺積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績
據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
AI芯片CoWoS封裝產(chǎn)能受限，中介層不足成關(guān)鍵
大語言模型訓(xùn)練和推理生成式AI（Generative AI）應(yīng)用，帶動高端AI服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）數(shù)據(jù)中心市場，內(nèi)置集成高帶寬內(nèi)存（HBM）的通...
2023-08-30 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心語言模型CoWoS 1.9k 0
曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能
今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.9k 0
近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...
據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動光學(xué)檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導(dǎo)體封測設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...
5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運(yùn)觸底，不過目前出現(xiàn)了一些長期訂...
臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
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