功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

硅基氮化鎵怎么制作的硅基氮化鎵的工藝流程

　　硅基氮化鎵功率器件是一種新型的功率器件，它可以提高功率器件的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度，從而提高功率器件的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。

2023-02-14 標(biāo)簽：功率器件硅基氮化鎵 2.4k 0

碳化硅SiC功率器件的技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域

隨著能源轉(zhuǎn)換和輸電技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高效、高速、高溫工作的半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng)。

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管功率器件 2.4k 0

迎合節(jié)能減排硬需求，羅姆打電源管理組合牌

近年來(lái)，由于節(jié)能減排的需要，尤其是移動(dòng)智能設(shè)備的發(fā)展推動(dòng)，高效的節(jié)能電源技術(shù)成為市場(chǎng)的發(fā)展方向，如何做好設(shè)備的電源管理成為了各大半導(dǎo)體原廠和終端廠商關(guān)注...

2014-03-28 標(biāo)簽：電源管理功率器件無(wú)線充電 2.4k 0

IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題？

功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展，在工作損耗不變的情況下，使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大，在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下，會(huì)使得封裝體和裸芯的溫度更...

2023-03-20 標(biāo)簽：封裝 IGBT 失效機(jī)理 2.4k 0

瞻芯電子全新升級(jí)雙通道驅(qū)動(dòng)芯片IVCR2504介紹

近日，瞻芯電子推出了一款全新升級(jí)的雙通道驅(qū)動(dòng)芯片IVCR2504，它延續(xù)了經(jīng)典的IVCR240x系列芯片的高速、安全、緊湊的特點(diǎn)，并將拉灌電流峰值由4A...

2023-11-03 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 功率器件 2.3k 0

談?wù)勚绷鞴β恃h(huán)老化的測(cè)試方法

經(jīng)常聽到功率循環(huán)這個(gè)實(shí)驗(yàn)，總覺得這個(gè)不是很簡(jiǎn)單嗎，不就是IGBT溫度在一定范圍波動(dòng)，然后經(jīng)過幾萬(wàn)次循環(huán)，再測(cè)試IGBT的Vcesat或Rth是否異常來(lái)確...

2023-10-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件驅(qū)動(dòng)電壓 2.3k 0

CoolGaN和增強(qiáng)型GaN區(qū)別是什么

CoolGaN和增強(qiáng)型GaN（通常指的是增強(qiáng)型高電子遷移率晶體管，即e-mode HEMT）在概念上有所重疊，但具體來(lái)說(shuō)，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾...

2024-09-07 標(biāo)簽：晶體管功率器件 GaN 2.3k 0

《電動(dòng)汽車電力電子技術(shù)及市場(chǎng)-2023版》

SiC MOSFET的采用是中期展望的主旋律，將迅速增長(zhǎng)并主導(dǎo)市場(chǎng)份額，IDTechEx在報(bào)告中給出了各類器件的應(yīng)用時(shí)間表。雖然經(jīng)過驗(yàn)證的SiC MOS...

2023-02-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC MOSFET 2.3k 0

MOSFET的驅(qū)動(dòng)技術(shù)有哪些？

MOSFET的全稱為：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常稱之為，金屬-氧化層-...

2022-12-28 標(biāo)簽：MOSFET 晶體管 MOS 2.3k 0

IGBT功率器件功耗

IGBT等功率電子器件在工作中，由于自身的功率損耗，將引起IGBT溫度升高。引起功率器件發(fā)熱的原因主要有兩個(gè)，一是功率器件導(dǎo)通時(shí)，產(chǎn)生的通態(tài)損耗。二是功...

2024-07-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件變流器 2.3k 0

集成電路和功率器件的區(qū)別汽車電子功率器件的特點(diǎn)

集成電路是將多個(gè)電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一片半導(dǎo)體芯片上，形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。它主要用于信號(hào)處理、數(shù)字邏輯、存儲(chǔ)器、微處理器等各種...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路微處理器晶體管 2.3k 0

如何選擇和開始使用功率器件驅(qū)動(dòng)器

作者：Bill Schweber 投稿人：DigiKey 北美編輯所有的分立式開關(guān)功率器件都需要驅(qū)動(dòng)器，無(wú)論這些器件是分立式金屬氧化物硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管 ...

2024-01-01 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器功率器件柵極驅(qū)動(dòng)器 2.3k 0

知名的功率ic品牌有哪些

以下是一些知名的功率IC品牌，排名不分先后： Infineon Technologies：Infineon的功率IC產(chǎn)品主要包括汽車電子、工業(yè)電子、消費(fèi)...

2023-02-18 標(biāo)簽：IC 功率器件功率IC 2.3k 0

使用GaN設(shè)計(jì)高功率器件

從 70 年代下半葉開始，電源管理應(yīng)用的主導(dǎo)技術(shù)是基于 MOSFET(金屬氧化物硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管)器件，在效率和成本降低方面不斷取得進(jìn)步和改進(jìn)。然而，隨著...

2022-08-09 標(biāo)簽：晶體管功率器件 GaN 2.3k 0

碳化硅(SiC)功率器件市場(chǎng)的爆發(fā)與行業(yè)展望

隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車接納度的逐漸提高，碳化硅(SiC)在未來(lái)的十年里將迎來(lái)全新的增長(zhǎng)機(jī)遇。預(yù)計(jì)，將來(lái)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)商和汽車行業(yè)的運(yùn)作商會(huì)更積極地參與到這...

2024-04-30 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 2.3k 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測(cè)量

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本...

2024-11-26 標(biāo)簽：功率器件測(cè)量熱設(shè)計(jì) 2.3k 0

雜散電感對(duì)碳化硅功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試的影響

電感是導(dǎo)體的一種特性，會(huì)阻礙電流的變化。電感阻礙電流的變化并不會(huì)消耗電能，而是以磁場(chǎng)/電磁感應(yīng)的方式存儲(chǔ)釋放能量，以達(dá)到阻礙電流變化的目的。

2023-06-30 標(biāo)簽：功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試碳化硅 2.3k 0

背后功率器件那些事兒：MOSFET、IGBT及碳化硅的應(yīng)用

當(dāng)充電樁向高壓架構(gòu)發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，高性能MOSFET的需求也越來(lái)越大，通過改進(jìn)器件結(jié)構(gòu)的超級(jí)結(jié)MOSFET應(yīng)運(yùn)而生了。

2023-02-13 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.3k 0

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 2.3k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)介紹

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料，在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

2024-01-03 標(biāo)簽：逆變器電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率器件 2.3k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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